如何评价联发科天玑 9000 处理器?
先说一下结论,天玑9000的出现会让联发科有资格和高通竞争2022年的安卓高端市场份额,并且会凭借相对的价格优势让众多旗舰的低配版本体验反杀最高端的高通旗舰芯片版本。当然天玑9000系列的机型在拍照上堆猛料的机型基本没有,综合价格和产品规划而言终端定位高通8gen1是要比天玑9000更高的,当然从过去没得比到现在有的比联发科的进步已经非常大了。我觉得大家更关心的应该是天玑9000的功耗,极客湾的测试数据可以供大家参考一下。首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同时峰值功耗低了20%,大小核功耗都要更低,天玑虽然峰值功耗不低但是要比高通要强不少。这也是历史上少有的联发科在参数和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗舰平台,可以说真正的未来可期。
未来可期从来都不是因为未来,而是现在的表现已经足够震撼。而天玑9000的GPU部分虽然峰值和高通8gen1依然有着10%多一点的峰值性能差距,但是功耗同样低了20%可以预见的是天玑9000的性能发挥会比高通更好做,毕竟11.1w功耗说白了就是搞笑的,手机根本撑不住。
当然游戏环节高通8GEN1和天玑9000倒是没有拉开差距,天玑9000降频的时间比高通晚了些,功耗依然还有优势。这个数据基于工程机版本,所以游戏部分基本是在没啥散热情况下跑的,相比正式版本肯定会有差距的,只能参考一下。2022年上半年的旗舰中,天玑9000或许真是一个不错的选择。
然后说说天玑9000的上市时间,虽然天玑9000性能很猛但是上市时间相比高通确实晚了些,首款终端2-3月上市的时候其实高通8gen1新机已经发了不少了,过年前的时差也是高通最好的销售黄金期。 而天玑9000搭配2k屏,百瓦,较为顶级的拍照模组这些机型确实都有,但是不错拍照和2k屏不在一个机型。所以买不到那种超高端的联发科的旗舰的。不需要太强拍照在乎屏幕手感颜值各方面堆料的可以看一下绿厂新机,想要百瓦的可以看子品牌性价比厂商,而较为强悍拍照模组的可以看蓝厂,基本上各家卖点都不完全重合。
当然联发科天玑9000还有一个优势是报价更低,天玑9000的报价本身就比高通8gen1更低。而竞品台积电版本的SM8475发布时间更晚,考虑到台积电和三星的生产的价格差距还是不小,最终报价肯定会比8gen1还会贵一些。这部分芯片涨价的成本只能由厂商承担,也会导致厂商下半年的高通版本新机能在其他方面堆的料有限,如果堆料成本也会比较高。
考虑到联发科上半年已经用上台积电4nm而且还是比高通8gen1便宜,下半年的时候降价后相比高通sm8475的价格差距就更大了。所以联发科应sm8475的策略很简单,完全可以依靠时间来打打价格差,依靠更低价格来和高通下半年搞错位竞争。
不得不说,9000真是高通最大的敌人啊。
----------------------------- 先说一下结论,天玑9000的出现会让联发科有资格和高通竞争2022年的安卓高端市场份额,并且会凭借相对的价格优势让众多旗舰的低配版本体验反杀最高端的高通旗舰芯片版本。当然天玑9000系列的机型在拍照上堆猛料的机型基本没有,综合价格和产品规划而言终端定位高通8gen1是要比天玑9000更高的,当然从过去没得比到现在有的比联发科的进步已经非常大了。
我觉得大家更关心的应该是天玑9000的功耗,极客湾的测试数据可以供大家参考一下。首先是CPU部分干翻高通15%的前提下的同时峰值功耗低了20%,大小核功耗都要更低,天玑虽然峰值功耗不低但是要比高通要强不少。这也是历史上少有的联发科在参数和性能以及功耗方面全面超越新一代高通旗舰平台,可以说真正的未来可期。
未来可期从来都不是因为未来,而是现在的表现已经足够震撼。而天玑9000的GPU部分虽然峰值和高通8gen1依然有着10%多一点的峰值性能差距,但是功耗同样低了20%可以预见的是天玑9000的性能发挥会比高通更好做,毕竟11.1w功耗说白了就是搞笑的,手机根本撑不住。
当然游戏环节高通8GEN1和天玑9000倒是没有拉开差距,天玑9000降频的时间比高通晚了些,功耗依然还有优势。这个数据基于工程机版本,所以游戏部分基本是在没啥散热情况下跑的,相比正式版本肯定会有差距的,只能参考一下。2022年上半年的旗舰中,天玑9000或许真是一个不错的选择。
然后说说天玑9000的上市时间,虽然天玑9000性能很猛但是上市时间相比高通确实晚了些,首款终端2-3月上市的时候其实高通8gen1新机已经发了不少了,过年前的时差也是高通最好的销售黄金期。 而天玑9000搭配2k屏,百瓦,较为顶级的拍照模组这些机型确实都有,但是不错拍照和2k屏不在一个机型。所以买不到那种超高端的联发科的旗舰的。不需要太强拍照在乎屏幕手感颜值各方面堆料的可以看一下绿厂新机,想要百瓦的可以看子品牌性价比厂商,而较为强悍拍照模组的可以看蓝厂,基本上各家卖点都不完全重合。
当然联发科天玑9000还有一个优势是报价更低,天玑9000的报价本身就比高通8gen1更低。而竞品台积电版本的SM8475发布时间更晚,考虑到台积电和三星的生产的价格差距还是不小,最终报价肯定会比8gen1还会贵一些。这部分芯片涨价的成本只能由厂商承担,也会导致厂商下半年的高通版本新机能在其他方面堆的料有限,如果堆料成本也会比较高。
考虑到联发科上半年已经用上台积电4nm而且还是比高通8gen1便宜,下半年的时候降价后相比高通sm8475的价格差距就更大了。所以联发科应sm8475的策略很简单,完全可以依靠时间来打打价格差,依靠更低价格来和高通下半年搞错位竞争。
不得不说,9000真是高通最大的敌人啊。 天玑9000真可以说是联发科的起身之作,看起来天玑9000和骁龙8Gen1 大小和配置基本一致,但L3缓存采用了8MB而骁龙8Gen1只有 6MB ,SLC 也大了2MB,天玑9000的SLC是6MB,而骁龙8Gen 1只有4MB。
这明显更大的缓存对CPU和内存之间的信息交换更有优势。
其次天玑9000的三颗中核心,频率也比骁龙8Gen 1高了不少
来自极客湾
CPU表现也非常不错,单核1287,多核表现4474分,超出骁龙8Gen1 17%之多。并且多核表现也超过了A14,所以天玑9000将会是接下来一段时间的高端旗舰的标配
来自极客湾
平台功耗表现虽说不是很突出,但完虐骁龙8Gen1还是没问题的,平台功耗9.8W,比起骁龙8Gen 1的11.1W强了不少,能耗比也完虐骁龙8Gen 1
GPU表现不如骁龙8Gen1 ,预料之内,天玑9000的GPU表现和骁龙8Gen 1差距并不算太大。
在看看GPU功耗表现非常不错,比骁龙8Gen1表现更好
总的来说天玑9000表现比骁龙8Gen 1更人性化,更大概率成为年度旗舰机型的首选。天玑9000的在CPU和功耗表现都完全超越骁龙8Gen 1,而长期给高通骁龙碾压的GPU也出现了追赶。
天玑9000的追赶,是不是能让骁龙不在挤牙膏。
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目前天玑9000样机测评结果已出 ,天玑9000这次性能终于可以和骁龙旗舰处理器8Gen 1相当了,并且得益于台积电优异的4nm工艺功耗低,比骁龙8gen 1低了很多,并且能效比也比骁龙8 gen 1高了很多,天玑9000终于不负众望。
这次天玑9000处理器性能破百万了,第一次超过了旗舰骁龙8Gen 1处理器,可喜可贺,不容易。
截图自小白测评
在Geekbench跑分中,无论单核还是多核性能,天玑9000都领先上一代的天玑2000一大截,这性能提升巨大,第一次迈入了高端旗舰处理器。
截图自小白测评
功耗方面,得益于台积电全新的4nm工艺,平均功耗只有2.78w,低于骁龙8Gen 1。
截图自小白测评
天玑9000这次能效比达到了651,超过麒麟9000处理器,领先骁龙8Gen 1达到了100多分。
截图自小白测评
平均功耗,天玑9000仅有7左右,比骁龙8gen 1低了快3瓦,差距明显。
截图自小白测评
单核以及多核跑分方面,天玑9000超过了骁龙8Gen 1,与满血的A15性能差距小了很多。
截图自小白测评
总之,新款天玑9000在性能方面,这次强于骁龙旗舰处理器8Gen 1,功耗方面更低,能效比高,拉开了与骁龙8gen 1的差距,向满血A15看齐。
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骁龙8Gen1一出,我怎么感觉可以去买个865二手旗舰?天玑9000与骁龙8Gen 1对比
从以上参数得知:天玑9000超大核心以及三个大核心频率也更大,带来的性能更强;而小核心频率一样了。
拍照方面来讲天玑9000最高支持3.2亿像素,但是只是单像素支持高,三摄支持就少了点,不及骁龙8Gne 1同时支持3600万像素。不过骁龙8gen1单像素支持低。目前手机还没有超过1.08亿像素的。未来或许有。
内存方面,天玑9000最高支持6MB,LPDDR5X内存,内存规格更高,频率更快,也就是天玑9000内存读取与写入速度更快了。
骁龙8Gen 1网络下载速度最高支持10GB/s,比天玑9000网速更快,不过天玑9000已经支持蓝牙5.3了。
并且工艺方面,天玑9000表现更出色,主要是由于台积电晶体管密度更大,有171.3MTr/mm²,反而三星5nm才145.8MTr/mm²。
台积电4nm工艺>台积电5nm工艺>三星4nm工艺,工艺方面,三星4nm工艺连台积电5nm工艺都比不上,更何况4nm工艺。
性能跑分对比如下:天玑9000无论单核还是多核性能都更强。
所以,从目前信息来看,天玑9000得益于优秀的台积电4nm工艺,CPU性能更强,内存速度更快,而骁龙8Gen1采用的三星4nm工艺,工艺落后,性能参数也比不上天玑9000,只是下载速度更快以及ISP图像同时支持的三摄拍照像素高。 我已经说过好多次。从骁龙820的时候开始。我就断言高通必须要回归ARM公架。所以835就是神U了。但我对高通并不乐观。因为单多核,高通是垫底的存在。在公架魔改能力上。
海思领先发哥一条街。而MTK也强过高通。
所以,未来公架GPU超越了安德鲁,那么高通就彻底失去了优势。
可惜的是,这些话很多人会给我冠个海军,沸腾。毕竟我在说麒麟的好。
虽然说,高通也在大改安德鲁的架构。但很明显,ARM的新架构还没有发挥出威力。G710并不是基于超大核开发,而是一个过渡产品。包括X1与X2也是过渡产品。
天玑9000在CPU端完全KO高通8G1没有任何意外。一方面是,双方能力都差不多,另一方面是高通缩水是传统艺能,砍缓存是基操。而田鸡冲高端,在堆料上都是堆足的。
虽然安德鲁大改,但性能并没有提升很大,因为其功耗也是很炸裂。
田鸡以G710MC10就满足跑分差不多了。
但,仅止于跑分。
这代田鸡想超越骁龙,还得在GPU上花点心思。努力堆更多核心。G710可以理解成是胶水大核。得益于玛丽特殊的扩展,又区别于胶水。
明显,随着ARM的进步,超大核的成熟。田鸡堆核的难度在下降。并不需要田鸡拥有海思堆满24的恐怖能力。
也就是说,高通难过日子还在后头。
但并不代表田鸡9000能与8G1比。
我个人认为两者都是半斤八两。田鸡的CPU优势,并没有多少用处。为什么这么说呢?因为田鸡单核优势并不明显,多核优势在现有场景下,作用可以说是聊胜于无。只能说,未来可期。即使是单核,实话说,A系列单核领先多年,也没见有多大优势。cpu,只要高通不用回自研架构就行了。
GPU也没有优势,除非能上到G710MC14,600MHz。我觉得就能稳压了。可惜不知道是能力问题,还是成本问题,还是时间问题,反正没上到。
根据猪王拿的工程机测的数据。G710的能耗比可以(指的是对火龙8G1)。高频玛丽的能耗比绝对不好看,这是历来的数据。你看海思。960,970。至于联发科,即使是田鸡9000都算是高频。更不要说以前的型号。所以G710的确是在我的意料之中。虽然很多人,对玛丽GPU不看好。但我始终认为,玛丽肯定是有些东西的。我真的期待ARM下一代全新超大核心GPU。还有X3。
当然,如果出个田鸡9000plus,GPU上到G710mc14那就绝杀高通
另外就是,厂商对于对MTK的调教经验还是相对缺乏的。这个可是急不来。
所以,看明年吧。明年田鸡的进步看ARM就知道了,明年ARM阵容就会进入冰季。但高通的安德鲁,还不确定。不过我预估就是能耗比提升很大。不然,高通未来就得考虑放弃自主的安德鲁了。 最近,联发科方面刚刚发布的新款旗舰主控天玑9000,毫无疑问受到了外界的众多关注。而无论是从此次全面换代的架构,还是目前可能是业界最先进的台积电4nm半导体制程上来看,天玑9000都可谓是“底气”十足。再加上此前所曝光的跑分和能效比的各种相关信息,也吊足了大家的胃口。
那么,天玑9000的真实跑分成绩到底表现如何呢?就在近日,我们三易生活拿到了天玑9000工程机在多款测试软件中所取得的成绩,并且在我们对其进行了详细的分析后,也得到了一些很有意思的结果。
首先,在安兔兔评测V9.0.7版本中,这款工程机得到了接近101万分的综合成绩。很显然,这使得其整体的性能水平完全达到了2022年顶级移动平台所该有的分数“门槛”。
进一步分析其各细项成绩会发现,相比于2021年的顶级平台(例如骁龙888+),天玑9000的CPU算数运算性能有着12.9%的领先,而CPU算法性能和多核性能的优势则分别达到了15.2%与17.6%。
而如果与同为2022年的同类产品相比,那么天玑9000的CPU在算数运算、常用算法、多核性能上的领先幅度,则分别为0.3%、6.2%和11.8%。
这显然是个很有意思的数据,因为算数运算成绩更侧重于体现CPU的架构差异,而多核成绩则与能效比及性能调度策略的关系更大。在天玑9000此次配备了一枚3.05GHz的Cortex-X2超大核,三枚2.85GHz的Cortex-A710大核与四枚1.8GHz的Cortex-A510小核的情况下,与同期的竞争对手相比其超大核只有0.05GHz的微弱频率优势,所以与算数运算性能上的差异也是完全符合的。但在算法性能和多核性能上,天玑9000则很明显地拉开了差距。
这个差距是怎么产生的?一方面,天玑9000有着频率明显更高的Cortex-A710大核,同时缓存容量和内存频率也更高,这就使得它的CPU理论上全核算力与数据吞吐量明显比竞品更具优势。另一方面至少在目前的相关信息中显示,台积电的4nm制程在天玑9000上此次很可能有着相当明显的助益,从而使得联发科这款新旗舰的大核不仅可以跑到更高的频率,而且在多核全开的情况下,也能坚持更久的性能释放。
事实上,这一点我们从安兔兔评测的内存子项目得分,以及GeekBench的CPU多核测试成绩,就能看出一些端倪。
一方面,从内存配置上来说,天玑9000由于率先支持了LPDDR5X-7500内存,所以这使得其在安兔兔评测的内存测试子项目中,在RAM读写速度上比现有的LPDDR5-6400内存得分高了多达16.4%。要知道至少从目前已知的信息来看,LPDDR5X-7500内存在未来的一段时间里很可能会是天玑9000的“独占”,因此这一优或许还能保持很长的时间。
另一方面,在GeekBench的测试结果中可以看到,在室温的情况下,天玑9000的单核性能相比2021年的旗舰机型高出了约10%,与2022年的竞争对手差异不大。但在多核性能上,天玑9000则再次展现出了在高负载下性能释放更为积极的特点,其接近4300分的GeekBench多核成绩不仅比现有的旗舰SoC大幅领先18.9%,即便是对比2022年的同类产品也有着13.8%的优势。换而言之,当需要CPU“全核全开”的时候,天玑9000或许是目前能够提供最高性能表现的那个选择。
除了CPU性能,在此次我们拿到的天玑9000工程机GFXBench图形测试成绩中,其相比竞争对手的表现也同样很有看点。
在相对轻载的1080P OpenGL ES3.0测试场景下,天玑9000此次集成的Mali-G710MC10 GPU能跑到235fps。这是什么概念呢?要知道,同期的竞争对手在这一测试中的成绩是223fps,天玑9000有着5%的领先幅度。
但是在1440P的阿兹特克Vulkan测试场景中,天玑9000的帧率(43fps)就要略微逊色于竞品(49fps)了,大约落后了13%。事实上,这一差距与安兔兔评测里天玑9000在图形子项目上的成绩也完全吻合,基本上可以代表天玑9000在大型高画质游戏里的预期性能水准。
最后在PCMARK的Work3.0场景中,天玑9000此次得到了17000分以上的成绩。与同期的竞品相比,这个分数基本相当,也就意味着它们的日常低负载性能相比2021年的旗舰机型,基本上都有着约30%以上的大幅跃升。
但是天玑9000真正值得注意的,是其在PCMARK数据统计中所记录的温度变化。可以看到,在PCMARK的低负载场景下,它在整个测试过程中不仅没有温升,甚至最后还略微降低了一点。这也就意味着我们完全可以期待,对于不怎么玩游戏,不怎么运行大型应用的用户来说,天玑9000很可能会带来几乎没有明显发热的日常使用体验。而这一点,说不定才是届时搭载天玑9000的机型在实际使用中,最为明显、同时也最容易获得更好用户口碑的“杀手锏”。 我是这样评价的:
苹果系列的升级可以形容为在挤牙膏,而联发科则是,用脚踩爆了牙膏筒,把大招给甩脸上了!
目前首发高通新骁龙8 Gen1的moto edge x30已上市,
性能领先于上代旗舰骁龙888。moto edge x30是第一款量产的机型,
并不能代表骁龙8 Gen1的最强性能。而联发科天玑9000直接就是它的强大对手。
骁龙8 Gen1的moto edge x30安兔兔跑分为1023982,
而天玑9000的安兔兔跑分为1017488分
天玑9000的综合得分为692分,骁龙8 Gen 1的则为560上下
二者的单核性能相差甚微,但天玑9000在多核性能上完胜。
天玑9000是联发科历史上第一款有机会战胜骁龙旗舰的处理器,很有可能是发哥打的翻身仗。
天玑9000的CPU为Armv9架构,Cortex-X2超大核主频达到了3.05GHz,
支持的是LPDDR5X,18位HSR-ISP图像处理器,支持3.2亿像素顶级水准的影像实力,
拥有三摄HDR视频处理强大性能,基本可以定格判断它绝对属于是明年比较香的旗舰芯了
天玑9000的CPU全是同架构,规格非常强,大核、中核的频率很高,再就是L3缓存比骁龙888的还要大
这些配置说明了天玑9000的峰值功耗会非常低 ,进行SPEC17单核测试的时候8 Gen1在3.25W下能跑出4.82分,
而天玑9000大概率会在3W以下跑出差不多成绩,超常发挥的情况下,也许在2.5W就能够跑出这个整数性能
GPU方面最近爆料出来的结果是:曼哈顿3.1的帧数可以达到162帧
天玑9000首发机型确认了,红米K50系列拿到了资格
对比红米K40的骁龙870,这联发科的天玑9000绝对做到了全面碾压,
单论CPU性能,最少提升了百分之二十五,你会去做那个新一轮的等等党吗?
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品牌手机攻略:一加 苹果 华为 荣耀 小米/红米 此前如果要问一款旗舰的手机芯片应该是怎样的,相信大多数人脱口而出的都会是“性能强悍”,但其实芯片功耗作为影响用户体验的重要部分,更应该是旗舰手机芯片需要做好的地方。
而近期发布的天玑9000就恰好在这两方面寻找到了一个很好的平衡点,这是阿布在提前体验过天玑9000的工程机后的真实感受,下面我们不妨用数据来一探究竟。
01 性能:CPU提升喜人,AI遥遥领先
天玑9000各项性能测试成绩汇总
首先是大家所熟知的安兔兔跑分,它反映的是一台手机的综合性能,跑分涉及手机的CPU、GPU、内存&存储以及系统等各个方面。
搭载天玑9000的测试机在V9.0.7版本的安兔兔中取得了总分101万的好成绩(目前网上最高跑分已经突破了103万),其中它的CPU分数为253769,GPU分数为398755以及内存&存储分数为187923。
这个成绩大概是什么水平呢?
据此前曝光的数据,搭载最新骁龙8 gen1的工程机安兔兔总分为102万,CPU跑分为22万,GPU跑分为45万以及内存&存储跑分为17万分,总分两者相差无几,但天玑9000的CPU分数略胜一筹。
天玑9000安兔兔跑分
骁龙8 gen 1(图源网)安兔兔跑分
在能直观反映处理器CPU性能的Geekbench 5上,阿布测试到的天玑9000的CPU单核成绩为1269,CPU的多核成绩为4286。
相比骁龙8 gen 1 CPU单核1226,CPU多核3847这几乎原地踏步的成绩,天玑9000的CPU性能要强上不少,它甚至已经超越了苹果A14的CPU多核成绩。
这实属安卓阵营难得的一次胜利,也正名了在Armv9新架构下使用高主频的大核确实能带来性能提升。
天玑9000 GeekBench跑分
骁龙8 gen 1(图源网) GeekBench跑分
安卓版PCMark是与安兔兔完全不同的跑分软件,它的测试是基于常见的日常任务,而不是抽象的算法。
天玑9000在PCMark的Work 3.0测试中得分17664,而骁龙8 gen 1在这项测试的得分则为17283,天玑9000要更高一些。
天玑9000 PCMark跑分
骁龙8 gen 1 (图源网)PCMark跑分
AI算是天玑芯片的传统强项了,也是此次天玑9000表现最为抢眼的部分。
阿布测试到天玑9000在AI Benchmark上的分数为1037k,AI Benchmark的排行榜上遥遥领先,高出第二名的谷歌 tensor数倍,相比于骁龙8 gen 1网上流传出的560K几乎高出1倍。
除了以上的跑分测试外,阿布还体验了用搭载天玑9000的测试机来玩原神,在设置为最高画质下,原神连续运行半小时,测试机也没有出现发热导致的降频,操作依然流畅。
官方宣称天玑9000运行最高画质的原神平均帧率能达到59.1帧,看来完全驯服原神已经指日可待。
02 功耗:全场景的冷静-全局能效优化技术
总的来说,这次的天玑9000是天玑旗舰芯片有史以来性能提升最大的一次,无愧于其此次的命名的大跨越,那么它的功耗表现又会是怎样呢?
尽管阿布并没能进行功耗的相关测试,但我们依然能在联发科官方给到的数据中看出端倪。
得益于全局能效优化技术,在日常浏览为代表的轻负载应用中,比如微信、淘宝、浏览器、看小说等,天玑9000能比2021安卓旗舰可以节省少则5%,多则38%的功耗。
游戏是芯片重度负载的场景,也是大家最关心的场景之一,此前友商竞品的口碑滑坡主要也就是因为游戏功耗高、发热高所致。
根据联发科所说,天玑9000在重度负载中表现更好,同样在90fps帧率下,功耗降低了25%,温度最低降低了9度,此时天玑9000玩游戏的温度在35度左右,功耗控制优秀。
其他方面的功耗也不容忽视,视频、拍照是手机发热的重灾区,在同样是进行4k视频录制的情况下,天玑9000要比2021安卓旗舰的功耗低30%,温度在40度左右。
03 旗舰芯片性能与功耗的新标杆
此次天玑9000的性能与功耗能有如此抢眼的表现并不是偶然,而是联发科在多年探索之路上的技术结晶所成就的,最后我们不妨来盘一盘它们其中的一些“黑科技”。
同样是采用了最新的ARM V9架构,为什么天玑9000的CPU性能就是要比骁龙8 gen 1强一截呢?其实这就不得不佩服联发科的诚意或者是高通的“刀法”了。
骁龙8 gen 1采用的是1 x3.0GHz Cortex-X2超大核+3 x2.5GHz Cortex-A710大核+4 × 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合;
而天玑9000则是1 x 3.05GHz Cortex-x2超大核+3 x 2.85GHz Cortex-A710大核+4 x 1.8GHz Cortex-A510小核的CPU组合;
在关键的3个A710大核上,天玑9000比骁龙8 gen 1高了0.35GHz的频率,实现了更强的CPU性能。
另外,在影响CPU性能的另一个指标——三级缓存上,天玑9000给到了满血的8MB,而骁龙8 gen 1则被砍到了6MB;
更大的三级缓存除了在CPU性能跑分有所体现外,还有缩短延迟、提高信息命中率以及降低更低级别内存下的开销的作用。
换句话说就是,更大三级缓存让天玑9000比骁龙8 gen 1拥有更快的系统响应速度,同时也能节省功耗。
值得一提是在内存方面,别忘了天玑9000是支持LPDDR5x的,如果明年旗舰机搭载了LPDDR5x后,不支持LPDDR5x内存规格的骁龙8 gen 1将会被支持该内存的天玑9000进一步拉开差距。
天玑9000之所以在AI部分能遥遥领先,得归功于它集成的全新的第五代APU 590,它包含了四个性能核和两个通用核,采用高能效AI架构设计,能充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,对比上代性能提升了400%,能效也提升了400%。
而骁龙8 gen 1所搭载的第七代高通AI引擎即便与此前骁龙888相比AI性能提升了四倍,能效比提升了1.7倍,但终究因为它是CPU和GPU模拟集成的产物,相比天玑9000独立的AI单元,无论算力还是能效比都仍有不小差距。
天玑9000能做到“高性能,低功耗”,它所采用的全局能效优化技术就功不可没,这项技术能在不同负载下根据不同的调度来降低功耗及发热,并全方位覆盖不同IP模块,优化全场景功耗,结合AI在多个场景下的功能,进一步降低了手机功耗。
制程工艺是影响芯片能耗比的一大关键因素,天玑9000所采用的是目前最先进芯片制程工艺——台积电4nm,竞品骁龙8 gen 1则是基于三星4nm工艺打造的。
根据曝光的资料来看,三星4nm工艺的晶体管密度约为1.67亿个/mm²,它未达到上一代台积电5nm工艺1.71亿个/mm²的水平,就更不用说对比天玑9000的台积电4nm工艺了。
更先进的工艺制程能在同样的大小下塞入更多的晶体管,实现同尺寸性能更强,功耗更低。
据此前发布会的消息,采用MediaTek天玑9000旗舰5G移动平台的终端预计将于2022年第一季度上市,小米,vivo,OPPO,荣耀新品旗舰都将首批搭载天玑9000,这将是联发科进军旗舰机型迈出的重要一步。
回到最初的问题,2022年旗舰芯片应该是什么样的?天玑9000显然已经交出了自己的回答:在具有强大性能的同时,又能兼顾出色的能耗比的芯片才无愧于旗舰之名。
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高通骁龙8Gen 1真该洗洗睡了,被天玑9000按在地上摩擦,台积电工艺比三星强太多啦。
曾经高通神u台积电代工的骁龙865处理器一去不复返,只有三星火龙888以及炎龙8Gen 1。
未来个人觉得安卓与苹果,如果高通不换工艺,就天玑与苹果A系处理器了,高通发热以及功耗直接劝退。
这次天玑9000无论单核还是多核性能都与满血A15差距缩小,成功拉开了与炎龙8Gen 1差距。
截图小白测评
功耗方面直接将一众骁龙处理器按在地上摩擦,超过了冰麒麟9000处理器,要知道这还是样机,散热以及系统各方面与实体的手机差距还是有的,这都能跑出来这种功耗,实体手机功耗表现可能更好。
截图小白测评
能效比也让一众骁龙处理器望尘莫及,超过了麒麟9000。
截图小白测评
现在来看,天玑9000多年磨一剑,凭借优异的台积电4nm工艺,终于站了起来,超过了骁龙8Gen 1,将高通与苹果的处理器布局撕裂出一个口子,未来可期。
<a data-draft-node="block" data-draft-type="mcn-link-card" data-mcn-id="1456563021094625280">以上就是我的回答,感谢点赞支持。 如果真按照目前一些大 V 抢先体验的结果来看,作为发哥第一次正面直刚高通骁龙旗舰处理器的 天玑9000 取得很大的成功,确实要更适合大多数人。
CPU 部分
来自极客湾
来自极客湾
根据极客湾大佬的抢先体验结果来看,天玑9000 得益于本身规格要比 骁龙8 Gen 1 更高一些之外,叠加台积电 4nm 的工艺优势,CPU 部分无论是在性能还是功耗上面都要强于 骁龙8 Gen 1 。
GPU 部分
来自极客湾
来自极客湾
来自极客湾
GPU 部分,安卓这边高通一直是老大,不过近两年麒麟已经开始追赶上来了,而发哥,则一直落后较多。
不过这次发哥的表现让人惊喜,虽然距离 骁龙8 Gen1 还有差距,但已经不是动则 30% 以上的差距,而且不仅峰值性能追上来了,功耗同样有优势。
具体游戏表现
很显然,天玑9000 在没有散热堆料的工程机条件下,跑出来的原神成绩并不是特别好,但还是那句话,功耗仍然有优势。
总结
发哥以前在旗舰处理器上面一直做的不是很好,但这次明显是改头换面了,不仅性能跟高通打得有来有回,能耗比上面还有相当不错的优势。
虽然具体表现还要看后续厂商的调教,不过既然功耗下来了,调教的难度也会更小一些,毕竟,谁都不能一直满负荷的跑,这样手机是顶不住。
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[*]按喜好:高性价比|旗舰手机|拍照手机
[*]按处理器:骁龙888|骁龙870|骁龙888和骁龙870怎么选|骁龙865|骁龙778G|天玑1200
[*]配件:蓝牙耳机
我是 @表里如一 ,以上就是我对这个问题看法,如有其他看法或购机需求(欢迎查看对应类别的文章或带上需求和预算),咱们评论区见!
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