消息称华为 Mate 50 / Pro 系列首发搭载骁龙 8 Gen 1 4G ...
目前看用于5G通信的射频前端模组的自研还需要相当时间。射频前端包括PA，LNA，SAW，BAW等等多个器件，国内现在大多数射频厂商都是做分立器件，这样可以从低门槛器件切入，例如4G PA，做出来产品有了基础后，有实力的厂商再转向高难度的滤波器等。
但一个矛盾点在于现在5G全球频段有几十个，需要的分立器件数量太多，而PCB板空间有限，所以必须做高集成化的模组。
微机分的黑鲨主板芯片组
以前只有旗舰机用集成化模组，现在已经渗透到中低端了。同时终端厂商对集成化的要求越来越高，可靠性和性能都很重要，分立器件进入供应链很难，而且市场空间小，容易陷入低水平价格战。
所以除了高难度分立器件的研发，比如稳定可靠的低频SAW，高难度的BAW之外，还需要集成化模组的突破。
国内的一众射频厂家，包括华为自己，在分立器件上还有很多难关要过，不仅是设计还有工艺的问题。对于尝试自己做产线的，可以从容研发，验证机会较多，毕竟自己有实验室能深入进去。
而对于没有产线，依靠合作或者授权的就可能面临开发效率和供应许可的问题。
解决了分立器件和模组化问题后，才能说进入了主流，有了竞争的资格。
另外，对于Mate 50系列这种旗舰机来说，如果大量采用分立器件设计难度会很高，一定程度的集成化模组可能是一个必然选择。
再等等看吧。
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