苹果 | 明年iPhone新机确定采用挖孔屏设计
CINNO Research产业资讯，苹果将在明年的iPhone新产品上采用只留下前置摄像头挖孔的“Hole Display”设计。搭载挖孔显示屏代替屏幕顶端凹陷的Notch的设计，有望更加接近全面屏的实现。根据12月8日业界消息，苹果已确定在明年下半年推出的iPhone14(暂称)系列的高端机型(Pro系列)中首次采用Hole Display（挖孔显示屏）设计，而其余机型将继续沿用Notch（凹槽）的设计。
屏幕上端采用Notch设计的苹果iPhone13 Pro(2021年机型)
Hole Display是指在屏幕顶端部分只留下放置前置摄像头模组镜头孔的技术，从而代替此前采取的向下凹陷的凹槽和缺口的设计。通过在面板中间打造一个可以透过摄像头镜头的孔洞，实现打孔屏的设计。只有尽量减少打孔周边的画质和颜色偏差，才能提升用户的沉浸体验感。
据推测，本月12月6日韩国设备厂商Philoptics所公示的与三星显示器签订的显示制造设备供应合同便是为明年iPhone14系列实现Hole Display加工的激光系统。三星显示器一直使用激光蚀刻设备“HIAA·Hole In Active Area”来实现Hole Display。HIAA设备由Philoptics公司的激光系统和Wonik IPS的真空Chamber所组成。当天，Philoptics公司表示，将在明年12月前向三星显示越南工厂供应269亿韩元(约1.45亿人民币)的OLED显示制造装备。
在明年苹果将推出的全部四款iPhone14系列新产品中，采用Hole Display的Pro系列有6.06吋Pro和6.7吋的Pro Max两种。而低端iPhone系列的6.06吋基本型和6.7吋Max型将同以往一样保持凹槽的设计。
在实现Hole Display的iPhone14Pro系列的OLED面板上，还将同时采用低温多晶氧化物(LTPO)薄膜晶体管(TFT)技术。今年iPhone13 Pro系列的产品中首次搭载的LTPO方式OLED面板支持实现120 Hz屏幕刷新率所需的低功耗的使用环境。今年采用LTPO技术的iPhone OLED面板供应商只有三星显示器一家。
明年iPhone14 Pro系列产品中OLED面板供应商，除了三星显示器外，LG显示也将实现向苹果供应。LG显示计划根据自己的技术路线图，依次开发Hole Display和“屏下摄像头”(UDC)技术。UDC（Under Display Camera）是一种仅在智能手机摄像头中使用摄像头功能时，才能看到镜头孔的技术。如果LG显示得到苹果批准得以供应LTPO方式的iPhone用OLED面板的话，有望一起加工并供应Hole Display。
中国面板厂商京东方明年也只生产和供应低温多晶硅(LTPS)TFT方式iPhone用OLED面板，其技术难度相比LTPO TFT技术要低。预计京东方的LTPO方式的iPhone用OLED面板生产最快也要在2023年才能实现。
苹果一般两年一次在iPhone的设计上发生一次大的变化。去年的iPhone12系列和今年的iPhone13系列变化幅度较小。预计明年iPhone14系列的设计变化幅度会很大，包括采用Hole Display等。
产品正面采用Hole Display的三星电子Galaxy S21(2021年机型)
此前，三星电子在2019年在GalaxyS10系列中率先采用了Hole Display。此后，GalaxyNote系列和中低价产品也扩大采用了Hole Display的设计。相关面板将由三星显示器生产。
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