OPPO推出首款自主研发的MariSilicon X NPU成像芯片
今天早些时候（2021 年 12 月 14 日），OPPO INNO Day 2021活动正式拉开帷幕。在本次发布会上，公司发布了多项新技术，其中包括首款自主研发的NPU芯片组MariSilicon X。这家中国智能手机制造商的创始人兼首席执行官陈明永展示了首款自主开发的新芯片组。根据官方公告，新的MariSilicon X NPU是公司自主设计和开发的基于成像的芯片组。这位高管表示，该芯片组以世界上最深的马里亚纳海沟命名。这个特殊的名称旨在表示公司“想象力”和创新的深度。
在公告中，创始人还补充说，科技巨头需要开发核心技术，为未来可能面临的任何挑战做好准备。换句话说，这款芯片也是它迈向更多自给自足的一步。新款 MariSilicon X 采用台积电6nm 工艺制造，旨在提高即将推出的 Oppo 智能手机的成像性能。该公司进一步补充说，新芯片组将从明年开始用于手机。
新芯片组将提供实时人工智能计算以提高能源效率，同时还提供“行业领先”的超 HDR 功能。该芯片组还可以实现无损实时 RAW 捕获并最大限度地提高 RGBW 传感器的性能，并通过 20 位 HDR 提供极端动态范围。值得一提的是，OPPO还正式宣布这款新芯片将搭载在2022年Find X系列旗舰手机中，这也标志着双芯片技术的到来。
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