AirPods二代耳机拆解，谨慎高清大图！
苹果AirPods二代已经发布了十天左右了，手快的朋友们或许已经拿到手了，作为一个穷数码爱好者，只能每天上网看看有钱人们晒开箱，讲体验，相信很多人都和我一样让这款耳机给种草了，今天在百度上闲逛时看到了我爱音频网的小编竟然拿到二代AirPods后就直接来了个另类的“开箱”，看完后让我高呼过瘾，我决定把这边文章整理后分析给大家，对于我这种爱折腾的人对这类拆解真的是毫无抵抗力。开始上演大片，图多谨慎，建议WiFi环境下观看。
现在开始拆解耳机充电盒，首先从C面也就是耳机仓位的入口这一面把内部框架拆出。
工作指示灯的导光片。
拆下耳机仓位之后，内部空出了一大部分空间，盒内套筒式结构，主板等元件都固定在塑料内筒上。内筒使用胶水与外壳固定。可见耳机仓位、电池以及主板各占充电盒内近1/3的空间。
拆下电池，有中文标识，型号A1596，中国制造，充电限制电压 4.35Vdc，新普科技股份有限公司制造。
耳机充电盒内置电池型号FG9837525B，电池容量1.54Wh。
电池上有颜色一样为黑色的电路保护板，上面有编号63900687 BZAA8337W。
电池盒内的主板与电池仓位连接排线插座上面采用一个90度的金属片以螺丝固定。
拆下螺丝之后， 分离耳机仓与主板。
加热外壳撬出内筒，至此充电盒内部结构件一览无余。
来看看无线充电部分，负责无线充电的线圈和耳机充电盒背部的按键模块一并固定在机身后面的内侧。
拆下这两个模块，这一面可以看到无线充电线圈和中间的配对按钮。
其中一个白色塑料部件背后有四个金属接触区域。在AirPods一代的按键模块只有两个长方形金色触点，AirPods 二代按键模块增加了两个无线线圈的触点。
拆下这个按钮，下面是一个微动按键。
中框和外壳之间有一块垫片，耳机的仓位延伸到一根柱子下面，最下部分的充电触点是一个独立的模块，排线从主板出来分离成两部分一部分连接充电触点，一部分连接指示灯/霍尔传感器。
三颗LED指示灯，表示不同颜色。
这一端是一个霍尔元件，检测盒盖的开闭状态。
耳机仓位的最底端又是一个独立的模块，排线粘附在它的底部。
一共四块铜触片，可以看出与耳机的接触面积大，可以保证充电持续平稳进行。
两块磁铁，在耳机即将放入耳机充电盒的时候会吸附耳机，辅助定位。
接下来看看耳机主板内筒这个部分，正面固定着主板，主板上有四个弹性金属触片最为显眼。
另一面基本上就看到一个塑料框架（这个位置是电池已经提前取下），采用螺丝固定着一个Lightning接口小板。
拆下Lightning接口小板之后，底下Lightning接口的排线还用螺丝固定在主板上。
Lightning接口特写。
背面是一个88ZDA的编号的喷墨。
主板上都用了软质透明的防水胶覆盖，可以有效地增加这些微小元件的机械强度达到保护的目的。
接下来拆下主板之后，这个中间就基本只剩下塑料框架了。
耳机充电盒主板正面特写。
耳机充电盒主板背面特写，有许多测试点和两个排线插座。左上方的是电池连接插座，下方的是Lightning接口连接插座。
位于主板背面的四个金属触片，用于接触无线充电线圈和按键模块。
触片旁边排列着八颗NPO电容。
NXP S10A38 N94S25 USB logic and charging IC 充电芯片。
丝印3D F7的IC。
丝印DP BM的IC。
丝印CET的IC。
丝印3441 TBSN的IC。
丝印T5AX JKD的IC。
丝印SDG的IC。
TI德州仪器 BQ25116A 充电管理芯片。
L476MGY6的IC实为ST意法半导体的MCU型号 STM32L476MGY6 – ARM Cortex-M4 微控制器。
丝印7AG的IC。
丝印86MI OEH的IC。
丝印HTL LA的IC。
丝印86E1 1A8的IC。
BROADCOM BCM59356 无线充电管理IC。
耳机充电盒拆解一览。
Apple苹果 AirPods二代耳机拆解
接下来开始进行拆解耳机，经验丰富的拆解专员这次从侧面打竖切开。
这样就卸下了背盖，直观地看到内部。
两只耳机内部构造基本一致。
位于底部的充电触片，中间是麦克风的防尘网。
在背面可以看到背后的金属触点。
切割出来的耳机壳背面，内壁上有传感器开窗。
L形状的倒相孔是一块独立的塑料模块。
去掉整个外壳的耳机，可以直观的看出硬件的堆叠结构紧凑程度令人乍舌。
耳机电池外覆盖着耳机的天线。
底部麦克风，覆盖有白色半透明的防尘网。
拆下上面一层，底下是电池的负极排线焊点。
电池正极排线焊点。
位于底部的通话麦克风，被白色胶水包裹保护。
接下来开始看看耳机上的部件，耳机背后的降噪麦克风孔对应位置被一层黑色胶包裹。
掀开黑色的表面，背后也是一个MEMS贴片硅麦。
独立的倒相孔模块，同时还承载着降噪麦克风。
模块的另一面。
AirPods二代的通讯天线半包裹在电池的表面。
天线背面末端有一个同轴插座。
同轴插座特写。
耳机背部的加速度传感器，集成在排线上。
拆下耳机的面盖，下面有一层灰色保护壳，金色部分还充当着传感器天线的功能。
耳机面盖内侧的传感器开窗和防尘网。
传感器的天线印刷在这块塑料盖上，塑料盖中部有一个传感器，另一侧是音孔。
拆下传感器之后，下面是完整的天线区域。
耳机一共有大、中、小3块PCB，电池上其中一边的黑色胶带仍属于排线区域，从耳机主板一直延伸到末端麦克风。
主板的另一面紧紧固定着扬声器。
电池和一角硬币对比。
电池左端是QR Code，右边有+GOKY93mWhA1604，故该电池容量93mWh。
扬声器背部的T铁，底面没有印刷耳机参数等信息。
扬声器结构为动圈是扬声器，采用金属球顶和塑料振膜，结合各自的优点，在高低频都能不错地发挥。
连接在电池排线末端的一块非常小的PCB副板，覆盖有非常坚硬的树脂胶。
小PCB副板的另一面。
左边是主PCB右侧相对较小的是中号PCB副板。
这两块PCB的另一面。
主PCB背面无元件，均匀分布这众多测试点。
骨传导传感器。
丝印KNV LA的IC。
Apple 338S00420，推测这是一颗低功耗立体声音频处理芯片。
丝印BW A09的IC。
丝印25SL 128A 1829的IC。
丝印+AAF 834的IC。
Apple 343S00290芯片，推测这就是Apple H1。据了解，这颗芯片内部集成了Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch MA280加速度计、ST 三轴加速度计、ST 校准器、TI德州仪器 数据转换器等部件。在蓝牙方面，它支持蓝牙5.0，比上代功耗更低。
为了让大家更加直观地感受到这款芯片到底有多小，集成度多高，特意标注一下尺寸。
Apple H1芯片与一毛硬币对比大小。
拆解全家福。
拆解总结
充电盒方面，这款AirPods 二代的耳机充电盒在外观上与上一代产品相比没有太大的变化，在相似的体积内加入了无线充电功能，能够在不影响用户使用习惯的情况下很大程度上提高了用户的使用体验。
耳机方面，最大的亮点就是那颗苹果全新的H1芯片了，它内部集成了SoC、音频解码器、各种传感器和蓝牙功能等如此多的部件，可以说是前无古人后无来者的高集成度。在耳机扬声器方面没有做太大的改变，也就是说声音风格还是苹果耳机一如既往的三频均衡的风格，也能让用户不改变使用习惯地更换新款耳机。
小A加一点总结，从拆解图上也可以看出，一代二代耳机的贴合应该都是使用超声波贴合，这种结构基本不具备复原性，也就是说如果你要拆解AirPods，那么你要做好无法还原的想法，这也就是为什么当年iFixit拆解报告中给出0分的修复评价，所以加入你耳机坏了那就只能是坏了，基本没办法维修，即便是强大的华强北，目前市场上连给AirPods换个电池的维修店都没有，相信很多一代的用户现在耳机的电池应该也不怎么耐用了吧。大家好好珍惜，且用且珍惜，我还是继续用我的Beats solo3 wireless，大电池爽歪歪。
----------------------------- 很详细，点个赞 水印打的没有看下去的意愿了！ 我也觉得，你这水印真的是白瞎了你的高清大图，还不如个马赛克 拆解的非常详细，因为整个产品都是用胶粘合起来的，所以可修复型为零。 充电盒盖子里那个大大的铰链，应该也展示一下，那叫个用料足啊。 水印真的遮了好多 盗图，充电头网的 这叫高清大图？脸呢？ 你这个水印，还好意思叫高清？脸呢？非要把水印放中间？什么都看不清了好吗？