深度解读，美国“芯片法案”的签署到底意味着什么？
一. 芯片法案的来龙去脉美国总统拜登8月9日签署《2022年芯片与科学法案》，也就是人们常说的“芯片法案”，使之正式成法生效。该法案酝酿已久，曾长时间占据美国内外舆论关注的焦点，在美国两党分化、对立严重的情况下仍得以通过，主要归因于其露骨地针对中国的特点，切中了民主、共和两党为数不多的共识之一。对中国的半导体产业来说，短期内可能会受到“芯片法案”负面影响，但它不是决定性的，因为它将激发中国自主创新的更强爆发力和持久动力。近年来，这方面的案例已经有不少了。华盛顿搞出一个法案，就能让中国半导体产业从此就停滞不前甚至倒退了，今天再狂妄的美国政客也不敢这么想。
527亿美元补贴
根据白宫最新发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。
除了直接发钱外，这项法案还向半导体行业提供了25%的投资税负抵免优惠，覆盖半导体生产以及相关设备的资本开支。
《纽约时报》称，这项庞大法案是“数十年来美国政府对产业政策的最重大干预”。法案为美本土芯片产业提供527亿美元的巨额补贴和税收减免，旨在吸引半导体企业赴美投资，引发国际社会广泛关注。
事实上，不少厂家已经在虎视眈眈。当天，美国内存大厂美光科技的首席执行官桑贾伊·梅洛特拉也端坐在玫瑰园中，看着拜登签字敲定总额高达520亿美元的芯片制造补贴。此前一天，美国内存大厂美光科技宣布计划在本十年结束前投资400亿美元，将利用该芯片法案提供的拨款和补助，在2025-2030年期间启动生产。
但和梅洛特拉坐在一起翘首等待补贴到账的，还有英特尔CEO帕特里克·格尔辛格、惠普CEO恩里克·洛雷斯、AMD掌门苏姿丰和洛克希德·马丁CEO詹姆斯·泰克莱特。行业专家们表示，半导体行业投资巨大，仅仅建造一个新工厂就要花费近200亿美元，这笔527亿美元的补贴还要被多家芯片企业瓜分，实在是杯水车薪。
而这笔钱对美国政府来说，一下拿出来也不容易。据美国国会预算办公室（CBO）估计，“芯片法案”将在未来10年内使政府预算赤字增加793亿美元。美联社评论称，法案将进一步恶化美国内通胀形势。
二. 芯片法案独家解读
依然是“美国优先”
曾经的美国总统特朗普，擎着“美国优先”的大旗搅动全球，逆全球化成为常态，在巨大的不确定性面前，各国开始以邻为壑，全球贸易版图也接近支离破碎。而如今的芯片法案或许正在重蹈覆辙。
在星图金融研究院研究员雒佑看来，美国此芯片法案的目的有两个。一方面是为了提升美国本土芯片厂商的研发和制造能力，同时吸引海外企业在美国设厂，提升美国科技和芯片竞争力，比如提供527亿美元的资金支持、240亿美元的投资税抵免、2000亿美元的可按经费支持等等。
另一方面，雒佑表示，美国希望吸引众多芯片半导体产业链厂商到美国投资建厂，从而遏制包括中国在内的非本土地区的芯片行业的发展，这对整个行业其实是无益的。包括芯片半导体的制造能力、设计能力、封装能力、软件系统测试能力等等多个方面都会受到影响。
深度科技研究院院长张孝荣也指出，该法案有一项内容是，如果半导体企业想要获得美国方面的补贴，就需要做出“2选1”的决定，未来10年不能在中国大陆市场扩建工厂，这让一些赴美芯片企业陷入两难境地。而根据美国半导体工业协会的数据，在美国开设一家新的芯片工厂所需成本约比亚洲高30%到50%。
此前，在美国参议院以64票赞成、33票反对通过芯片法案后，中国外交部发言人赵立坚在7月28日的新闻发布会上表示，所谓“芯片和科学法案”宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但该法案包含一些限制中美正常科技合作的条款，中方对此表示坚决反对。
中国商务部也表态称，法案对美本土芯片产业提供巨额补贴，是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，将会对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。
拜登在首次表示期待签署该法案时，提到了他对该法案在国会通过后的好处的理解。他表示：“通过在美国生产更多的半导体，这项法案将增加国内制造，降低家庭成本。而且，该法案将减少我们对外国半导体来源的依赖，从而加强我们的国家安全。”
此外，拜登还曾表示，该法案将使汽车、家电和电脑更便宜，将降低日常商品的成本，将在全美创造高薪制造业工作岗位，并将刺激美国的半导体生产。
该法案的支持者认为，该法案可以缓解目前的芯片短缺问题。外媒称，这种短缺已经影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
而张孝荣指出，美国希望寻求产能本土化，但又无视全球芯片需求扩大，一味地追求补贴美国本土芯片企业，不可能真正解决全球芯片荒问题。
不过，也有人认为，美国芯片法案的真正目的不是解决芯片短缺，而是为了培养芯片制造的产业生态体系，为先进芯片制造本土化培养人才等必需资源。
职业投资人程宇介绍，事实上，这是《美国先进制造业战略》文件中早已计划好的内容。该战略诞生自奥巴马时代，历经特朗普、拜登一以贯之。金融危机后，美国在如何复兴本国制造业上，对本国、德国、日本、中国等进行了深入调查研究。最终确定以自己最有优势的高科技、智能化、数字化技术等领域为核心，实现工业智能化革命为标志的制造业复兴战略。
程宇进一步分析道，工业互联网联接并操控着大量物理设备，没法像消费互联网那样靠不断迭代来保证其安全。只要有一点漏洞，其结果就是灾难性的。所以围绕工业智能化的要求，在供应链和基础设施的安全上，美国要求核心关键部件和供应链必须在本土制造或掌握在盟友体系中。
“其中，芯片是工业智能化最核心的部件。没有芯片的先进制造，根本谈不上工业智能化的工业革命。但美国现在最缺的是先进芯片制造所需的各级人才，这必须由大量的芯片企业的实际生产才能培养出来。”程宇表示。
三. 中国应当如何看待与应对芯片法案
首先我们先来对芯片行业做一个全产业链的深度剖析，基于芯片产业独有的内部结构与产业特性，我们可以将产业链分为五个子链：
首先是设计，数亿的电子线路如何集成在一起，首先需要设计。全球最大的芯片设计公司是英国的ARM.而美国的EDA居于软件设计垄断的地位，并且华为的海思设计能力可以达到7纳米。 因此可以说我国在设计领域对不国外差距并不大。
其次是制造，包括成品的制作与半成品的制作。半成品是晶圆，高纯度的晶圆，基本由日本进行垄断；而我们要在晶圆的基础之上做芯片，台积电的市场份额最大，中芯国际的市场份额居于全球第5. 可以说我国在芯片制造的领域与西方国家还有很大的差距。
第三是封装与测试，这个环节基本上属于劳动密集型产业，在该行业中国与国际的差距并不大，甚至可以说处于全球领先地位。
第四是半导体设备生产，最为精密的EUV光刻机是二蓝ASML，是当前国际上唯一能够提供7纳米工艺光刻机的企业。生产晶圆的设备厂商主要在日本，三星等外资企业的手中。
最后就是辅助材料的采购，包括光刻胶，掩膜版，靶材，封装基板等，这些材料我国的储备严重不足，有相当大的一部分依赖于进口。
“虽然美国企图扭转全球化大趋势，逆历史潮流而动，但这基本是不可能的。毕竟几十年来全球制造业深度分工融合背景下，断链脱钩难乎其难。”焦新望说，中国是全球化的推动者，也是得益者，中国要继续高举全球化大旗、提高对外开放水平，维护全球供应链稳定，维护全球贸易规则。对“小院高墙”“定点脱钩”的做法做好防守。
“防守应该着眼于国家的长远利益、整体利益。”焦新望说，全球供应链稳定关乎中美两国共同利益，防疫、反恐、气候问题、绿色经济等都需要两国合作，因此当前不能只看到中美断链脱钩的地方，还应寻找机会，更多着眼于未来合作。
当前中国最主要还是要做好自己的事，补短板、锻长板、固底板，进一步推动中国制造由大变强，发挥产业体系完备的优势，增强产业链安全性；建设强大统一的内需市场，以内需市场供应链的高级化来弥补外循环的不足，构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
针对美国在14纳米以下设备方面的封锁，焦新望认为，中国依然有很多技术路线可以替代，不存在一卡就死的情形，反而将会加快国产技术升级步伐，逐步实现国产替代。
我相信，"中国芯"的未来一定大有可为。
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