半导体芯片行业市场销售相关待遇如何？
听说销售都是年薪15w起步？销售的日常事物有哪些？----------------------------- 中国半导体芯片市场市场需求发展趋势与前景规划分析报告2022～2028年
第.一章半导体芯片行业运营分析
第.一节半导体芯片行业定义及分类
第二节行业研究背景
第三节数据来源及统计口径
一、行业统计部门和统计口径
二、行业统计方法及数据种类
第二章 2019-2022年全球半导体芯片行业发展分析
第.一节 2019-2022年全球半导体芯片行业发展现状
第二节 2019-2022年全球半导体芯片行业主要品牌
一、全球半导体芯片行业主要品牌
二、全球半导体芯片行业主要品牌市场占有率格局
第三章 2019-2022年中国半导体芯片行业发展分析
第.一节 2019-2022年中国半导体芯片行业发展现状
第二节 2019-2022年中国半导体芯片行业主要品牌
一、中国半导体芯片行业主要品牌
二、中国半导体芯片行业主要品牌市场占有率格局
第四章 2019-2022年中国半导体芯片行业发展环境分析
第.一节 中国经济环境分析
一、2019-2022年宏观经济运行情况
二、2019-2022年中国居民(消费者)收入情况
三、2019-2022年中国城市化率
第二节 2019年中国半导体芯片行业发展社会环境分析
一、人口环境分析
二、教育环境分析
三、文化环境分析
四、生态环境分析
五、中国城镇化率
六、居民的各种消费观念和习惯
第三节 半导体芯片行业相关政策
一、 国家“十三五”产业政策
二、其他相关政策 (标准、技术)
三、出口关税及相关税收政策
第五章 2019-2022年中国半导体芯片产业市场竞争现状分析
第.一节 2019-2022年中国半导体芯片产业竞争现状分析
一、半导体芯片市场竞争情况分析
二、半导体芯片行业SWOT分析
第二节 2019-2022年中国半导体芯片行业集中度分析
一、市场集中度分析
二、企业区域分布集中度
三、行业市场消费区域集中度
第三节 我国半导体芯片行业外资进入情况
第四节 我国半导体芯片行业合作和并购情况
第六章 2019-2022年中国半导体芯片行业市场供需现状分析
第.一节 2019-2022年中国半导体芯片行业市场规模
第二节 2019-2022年中国半导体芯片行业供求情况
一、2019-2022年中国半导体芯片行业产量情 况
二、2019-2022年中国半导体芯片行业需求情况
三、2019-2022年中国半导体芯片行业市场规模
第三节 2022-2028年中国半导体芯片行业供求预测
第四节 2022-2028年中国半导体芯片行业市场规模预测
第七章 中国半导体芯片行业渠道分析
第.一节 2019-2022年中国半导体芯片行业需求地域分布结构
第二节 2019年中国半导体芯片区域市场规模分析
一、2019年东北地区市场规模分析
二、2019年华北地区市场 规模分析
三、2019年华东地区市场规模分析
四、2019年华中地区市场规模分析
五、2019年华南地区市场规模分析
六、2019年西部地区市场规模分析
第三节 2019-2022年中国半导体芯片行业经销模式
第四节 2019-2022年中国半导体芯片行业渠道形式
第五节 2019-2022年中国半导体芯片行业渠道格局
第六节 2019-2022年中国半导体芯片行业渠道要素对比
第八章 半导体芯片所属行业进出口分析
第.一节 出口分析
一、2019-2022年半导体芯片所属行业出口总况分析
二、2019-2022年半导体芯片所属行业出口量及增长情况
三、2019-2022年半导体芯片细分行业出口情况
四 、出口价格特征分析
五、出口流向结构
六、2022-2028年中国半导体芯片所属行业出口预测
第二节 进口分析
一、2019-2022年半导体芯片所属行业进口总况分析
二、2019-2022年半导体芯片所属行业进口量及增长情况
三、 2019-2022年半导体芯片细分行业进口情况
四、国家进口结构
五、进口产品结构
六、2022-2028年中国半导体芯片所属行业进口预测
第九章 中国半导体芯片行业技术分析
第.一节 国内外半导体芯片行业技术发展现状
第二节 半导体芯片产业技术竞争分析
第三节 半导体芯片产业最新动态分析
第四节 半导体芯片行业市场项目情况
第五节 半导体芯片行业技术发展趋势
第十章中国半导体芯片行业重点企业分析
第.一节深圳市德佳宝电子有限公司
一、企业概况
二、企业主营业务及产品分析
三、企业经营情况分析
四、企业营销渠道和销售网络
五、企业发展优势劣势分析
六、企业最新发展动向分析
第二节 深圳市晨晟光学仪器有限公司
一、企业概况
二、企业主营业务及产品分析
三、企业经营情况分析
四、企业营销渠道和销售网络
五、 企业发展优势劣势分析
六、企业最新发展动向分析
第三节深圳市亿创微芯电子有限公司
一、企业概况
二、企业主营业务及产品分析
三、企业经营情况分析
四、企业营销渠道和销售网络
五、企业发展优势劣势分析
六、企业最新发展动向分析
第四节深圳市亚泰盈科电子有限公
一、企业概况
二、企业主营业务及产品分析
三、企业经营情况分析
四、企业营销渠道和销售网络
五、企业发展优势劣势分析
六、企业最新发展动向分析
第五节天津博莱特仪器设备有限公司
一、企业概况
二、企业主营业务及产品分析
三、企业经营情况分析
四、企业营销渠道和销售网络
五、企业发展优势劣势分析
六、企业最新发展动向分析
第十一章 半导体芯片行业产业链分析
第.一节 2019-2022年主要上游产业发展分析
一、A行业发展分析
1、市场规模情况
2、行业价格分析
3、行业生产情况
二、B行业发展分析
1、市场规模情况
2、行业价格分析
3、行业生产情况
……
第二节 2019-2022年主要下游产业发展分析
一、A行业发展分析
1、行业现状分析
2、行业发展前景
二 、B行业发展分析
1、行业现状分析
2、行业发展前景
……
第三节 2019-2022年中国半导体芯片行业上下游关系分析
第十二章 2019-2022年中国半导体芯片行业竞争情况分析
第.一节 中国半导体芯片行业经济指标分析
一、赢利性
二、附加值的提升空间
三、进入壁垒/退出机制
四、行业周期
第二节 中国半导体芯片行业竞争结构分析
一、现有企业间竞争
二、潜在进入者分析
三、替代品威胁分析
四、供应商议价能力
五、客户议价能力
第三节 2022-2028年中国半导体芯片行业市场竞争策略展望分析
一、2022-2028年中国半导体芯片行业市场竞争趋势分析
二、2022-2028年中国半导体芯片行业市场竞争格局展望分析
三、2022-2028年中国半导体芯片行业市场竞争策略分析
第十三章 2022-2028年中国半导体芯片行业发展预测分析
第.一节 2022-2028年中国半导体芯片行业未来发展预测分析
一、2019-2022年中国半导体芯片行业发展规模分析
二、2022-2028年中国半导体芯片行业发展趋势分析
第二节 2022-2028年中国半导体芯片产业产需预测
一、半导体芯片行业市场产量预测
二、半导体芯片行业市场需求预测
第十四章 2022-2028年半导体芯片行业投资机会分析
第.一节 2022-2028年半导体芯片行业主要区域投资机会
第二节 2022-2028年半导体芯片行业企业的多元化投资机会
第三节 中国半导体芯片产品原材料投资机会分析
一、我国半导体芯片产品主要原材料价格情况
二、我国半导体芯片产品主要原材料价格走势预测
第十五章 2022-2028年中国半导体芯片行业投资风险与策略分析
第.一节 2022-2028年中国半导体芯片行业投资风险分析
一、市场竞争风险
二、原材料风险分析
三、政策/体制风险分析
四、进入/退出风险分析
五、经营管理风险分析
第二节 产品定位策略
一、市场细分策略
二、目标市场的选择
第三节 产品开发策略
一、销售模式分类
二、市场投资建议
第四节 品牌经营策略
一、不同品牌经营模式
二、如何切入开拓品牌
第五节 服务策略
第十六章 2022-2028年中国半导体芯片行业发展战略分析
第.一节 半导体芯片行业发展策略分析
一、坚持产品创新的领先战略
二、坚持品牌建设的引导战略
三、坚持工艺技术创新的支持战略
四、坚持市场营销创新的决胜战略
五、坚持企业管理创新的保证战略
第二节 半导体芯片行业市场的重点客户战略实施
一、实施 重点客户战略的必要性
二、合理确立重点客户
三、对重点客户的营销策略
四、强化重点客户的管理
五、实施重点客户战略要重点解决的问题
第十七章 2022-2028年中国半导体芯片行业投资建议
第.一节 盈利模式建议
第二节 资金投入规模建议
部分图表目录：
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业市场规模及增速
图表：2022-2028年中国半导体芯片行业市场规模及增速预测
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业重点企业市场份额
图表：2019年中国半导体芯片行业区域结构
图表：2019年中国半导体芯片行业渠道结构
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业需求总量
图表：2022-2028年中国半导体芯片行业需求总量预测
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业需求集中度
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业需求增长速度
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业市场饱和度
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业供给总量
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业供给增长速度
图表：2022-2028年中国半导体芯片行业供给量预测
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业供给集中度
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业销售量
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业库存量
图表：2019年中国半导体芯片行业企业区域分布
图表：2019年中国半导体芯片行业销售渠道分布
图表：2019年中国半导体芯片行业主要代理商分布
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业产品价格走势
图表：2022-2028年中国半导体芯片行业产品价格趋势
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业利润及增长速度
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业销售毛利率
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业产值利税率
图表：2019-2022年中国半导体芯片行业总资产增长率
更多图表见正文…… 其前五大客户销售收入占收入比例较高，分别为72.29%、59.65%、63.35%。前五大客户主要为路必康、文晔科技、小米、中兴通讯、中国电子
客户集中度高，对下游话语权如何？通过财务报告中“应收账款”科目来看
从财务数据来看，应收账款占收入比重上升，并且周转率在下降，存在应收放大的情况
晶晨股份，应收账款周转率是高于同行业平均水平的，说明和同行业对比，其对下游销售渠道的话语权比较强。
但是，为什么三年来周转率总体呈下降趋势呢？是其对下游等话语权逐渐变弱了么？
原来，晶晨股份在2017年对于小米等大客户，采取了直销模式，从而导致给予信用帐期的比例上升，导致了应收账款周转率的下降。
这是其为了绑定大客户进行的妥协，同时说明其对于小米这样的大客户进行了绑定。
从表面上看，应收账款数据变差，但其实，是晶晨通过牺牲话语权的方式，对下游大客户绑定得更深，增强了未来的业绩确定性。
此外，应收账款周转率的下降还与另外的主要客户——中兴通讯销售额下降有关。
所以，对这类零配件公司，其实判断未来业绩的核心，得是看下游几家大客户的未来预期。
再来具体看一下，它是如何绑定小米、中兴的。注意，下游终端直接面对消费市场，能够及时了解消费者对现有产品的使用感受，那么就会对芯片产品的性能、功能和成本方面对IC设计提出进一步诉求。
所以，零配件企业要想绑定下游，必须主打三个字：性价比
晶晨主打产品S805X、S905X系列主要就打高性价比，保证性能前提下以较低的出厂价销售给下游终端客户。
由于细分产品较多、并且销售的是B端客户，无法直接比较芯片售价，我们来对比晶晨与竞争对手的毛利率
很明显，晶晨三年毛利率基本在行业最低水平，这一点也与其主要客户——小米的产品路径一致。
既然是通过低毛利主打性价比来获取市场份额，那么接下来，再来看下，在性价比策略下，晶晨的运营效率强不强。
也就是说——通过降低毛利抢市场，那么是否有足够强的运营实力，仍然能让自己赚到比其他人更多的钱。
通过对比，同行业竞争对手可见，晶晨运营效率有所提升，并且与同行业净利率的差距不大，其净利率水平与中国台湾芯片设计龙头联发科差距也在逐步缩小。
分析到这里，基本面基本清晰了，还得展望一下未来：晶晨未来的发展，主要看什么？
预知后续，且听下回分解
不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎 深圳市萨科微（http://www.slkormicro.com）半导体有限公司，技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，掌握国际领先的第三代半导体碳化硅功率器件技术。萨科微slkor产品包括sl系列的二极管三极管MOS管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。在智能手机、手提电脑、机器人、智慧家居、物联网车联网、LED照明、3C数码产品等领域得到广泛的应用。slkor萨科微（http://www.slkormicro.com）的二极管、三极管、ESD二极管、TVS二极管可以替换CJ长电LRC乐山无线电VISHA威世、NXP恩智浦等品牌：
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拾点半导体专栏：不定期分享半导体知识与生活更多半导体职场问题欢迎留言、私聊或付费咨询，谢谢。
看过我的文章，我想大家应该都知道了半导体其实主要分IC设计、IC制造、IC封测等，其实工作呢也是围绕这些展开的，比如IC设计的EDA销售、制造的芯片销售、封测的产品销售等。有些人也会分为上中下游，参考下图，其中上游的材料和设备也会有材料销售和设备销售。
来源：中商产业研究院整理
今天从一个半导体行业，基层销售的角度（ <a class="member_mention" href="http://www.zhihu.com/people/d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11" data-hash="d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11" data-hovercard="p$b$d62361be2f7a68d12928ba8c0975fd11">@石大小生 ，小兵一个），讲一讲芯片销售从业者（偏成品）的一些事儿。
芯片，也叫晶片，Chip，集成电路，IC，Integrated Circuit。大多数都是舶来品，因为是舶来品，从业者说的很多词都是英文单词或缩写，芯片口头也叫IC，销售员叫Sales，技术支持叫FAE(Field Application Engineer)，研发人员叫RD（Research and Development），客户叫Account（为什么叫Account也是有历史原因的，之前说过） ……
学生时代，要学好英文，用途大。工作了就知道，好技术都是从西方一点点学过来。落后就更得虚心的学习，如果连国外芯片的规格书都看不懂，又哪能自主研发国产替代呢？
芯片行业的参与者刚开始都是老外，台湾同胞，慢慢带着国内后进者做贸易，做代理，经过几十年的发展，走到今天的格局——中国要来抢食西方世界最后的几块肥肉之一的半导体产业。
一.销售分类
1. 芯片原厂销售
芯片原厂又分为两种
IDM Integrated Design and Manufacturer设计与制造一体的芯片公司，如Intel，TI，Micron…
IDH Integrated Design House 芯片设计公司，如Nvidia，MTK，Hisilicon…
IDH，又称Fabless（无晶圆厂），由Foundry（芯片制造厂家）代工生产制造。总之，IDH和IDM都属于芯片原厂。芯片原厂可直接销售给客户，也可授权给代理商进行分销。越来越多的原厂选择直销，如TI，把代理商的利润省出来，空间留给客户，或用来提升公司毛利率。越大的客户，越是要求芯片原厂直接供应产品，比如，华为。
芯片原厂有强大的知识产权，多年的研发投入，天量的试错成本，成熟的量产经验，日积月累，才形成的技术优势和技术壁垒，让多数竞争者望而却步，形成垄断或寡头，长期拥抱高利润。
因为多数芯片不愁卖，芯片原厂的多数销售Sales，最主要的工作是写好FCST。（备注：FCST是Forecast的缩写，每个Sales每月通常需要给公司未来3~6个月的备货预测，公司统计所有Sales的FCST，汇总，然后安排生产备货。FCST是为了不让客户缺货，也不能积压太多库存。）
2.芯片代理商
芯片代理商是芯片原厂正式授权的经销商，如Avnet，Arrow，文晔，新晔，大联大等。从芯片原厂进货，主要销售给需求客户OEM/ODM，也会销售给贸易商。(备注：OEM多指品牌厂，如华为，小米等；ODM多指为OEM代工制造的公司，如富士康，立讯精密等；OEM和ODM具体指业务类型，通常大型公司两者业务类型都有)
芯片代理商从功能上来讲，有两个角度的贡献；
A．对原厂的帮助
帮助原厂开发客户，维护客户关系，处理原厂不方便处理的事情（Under table Deal）；
帮助原厂完成业绩，美化上市公司报表，允许产品在供大于求的时候，适量囤积芯片；
帮原厂承担客户账期，快速实现营收。
B．对客户的帮助
帮客户建立一定的库存水位，缺货时避免客户生产线断线；
帮客户承担账期，缓解客户财务压力；
帮解决一些基础的FAE技术支持工作，大的技术难题还得求助原厂。
芯片代理商大多数类似于夹心饼干的存在，利润来之不易。没有核心技术，芯片代理商的Sales销售需要八面玲珑，四处逢源，伺候好客户的同时也不能让芯片原厂掉链子。所以大多数芯片代理公司，会有一个岗位叫PM（Product Management产品经理），主要负责对应原厂。也有部分原厂是由芯片代理做起，一步步掌握核心科技，转型做芯片原厂，成为细分行业龙头的公司，如汇顶科技。
3.芯片贸易商
芯片贸易商是非原厂授权的经销商。简而言之，就是你想卖啥就卖啥，只要你有IC并且有人愿意买你的IC。广义来讲，所有无正式授权代理的经销商，都算是贸易商。原厂或代理商或任何芯片拥有者，公司或个人，都可以是贸易商，在IC界，电子圈，人人皆可贸易。货品来源广泛，可以拿货于原厂或代理商，可以拿货于其它贸易商，甚至可以从ODM/OEM客户拿货，然后卖货给需要芯片的任何单位和个人。贸易商是很神奇的存在，可以是夫妻店，少量库存，专卖样品；也可以做很大，大到供给华为/联想等这些巨无霸客户，如Smith，Converge。
深圳华强北在电子行业闻名全球，很大程度是肯定了电子料贸易商的找货能力和对周期性IC的运作能力。90年代至今，华强北从来都不缺电子料的造富神话。贸易商的销售需要有强大的信息网，强大的人脉，更强大的心理素质。
4.芯片原厂与代理商的关系
原厂和代理商的关系，像弹簧，你弱它就强，你强它就弱。这里的强弱，主要指芯片产品的市场接受度。有多家一直强势的原厂，龙头中的龙头，如Intel，高通，博通，美光……很少有绝对弱势的原厂，如果芯片原厂连一条可以撑门面的产品线都没有，慢慢就会消亡。弱势的代理商把芯片原厂看得比大客户还重要；弱势的原厂把代理商的优质销售渠道视作珍宝。强势的代理商拥有优厚的原厂支持和庞大的客户群，可以在公司强盛时，可以拒绝一些小原厂（大客户指定的除外）和小客户。比如贵州茅台酒，53度飞天茅台是供不应求，那么贵州茅台的经销商是不是形同虚设，需要他们花心思去卖，去增加销量吗？
原厂的芯片处于弱势的情况，在前期推广中，请代理商帮忙开发客户，原厂会让出一定比例的佣金给到代理商，让代理商有更大的积极性去开拓市场。一旦产品铺开市场，获得一定的市占率，就可以反过来限制代理商的利润，从此变为强势。原厂的芯片处于强势的情况，原厂通常很嚣张，哪家代理商要的利润点低，就用哪家代理商。除此之外，还要向代理商提出额外很多要求，如备货压库存，配备相应代理商Sales/FAE等等。一旦产品出现较大的芯片品质问题，闹得沸沸扬扬，就会墙倒众人推，代理商会躲到一边规避风险。
芯片产品的强弱，是波段性的，从业者也是自由切换的。正所谓，做人留一线，日后好相见，就是这个道理。不管自己处在哪个位置，或强或弱，都不能保证永远都是这个位置。强的时候利用优势，积累人脉积攒人品，弱的时候才可能有人愿意拉你一把。弱的时候不抛弃不放弃，积极应对，广结善缘，设法扭转趋势，等待情势反转。
二.Sales 主要分两个大的工作性质
卖IC的销售Sales，主要两大工作性质
1. AM (Account Management)大客户经理
2. BDM(Business Development Management) 业务拓展经理（销售界，销售员普遍被称之为“经理”，客气点就是“X总”）举例，A进入一家芯片公司当销售，公司一开始就约定，A的工作内容就是维护好一家或者两家重点客户（比如VIVO/OPPO），并在大客户维护过程中，持续开发新项目，利用公司资源和个人能力，达成业绩，那么基本可以确定，A的岗位属于Account Management大客户经理；B进入一家芯片公司当销售，公司不提供相关客户资源，或者提供的现有客户资源都是初步接触，无实际进展，要求B利用公司资源和个人能力，自主开发客户资源，达成一定业绩目标，那么也可判定，B的岗位属于Business Development Management业务拓展经理。
原厂、代理商、贸易商，基本都有这两大类的销售岗位，也有不具体分，两项工作同时开展，同时做。
下图是芯片销售的招聘介绍，看起来是AM和BDM同时做：
东拉西扯一大堆，下面来点干货，讲讲，芯片是咋卖出去的。Slaes入职后，首先是学习产品知识，芯片的细分小类，有成千上万种。除非是同行择业跳槽，不然每家都不太一样。需要从头开始学。了解产品之后，如何卖出去，卖到哪个领域，哪个行业，哪个市场，就要开始思考。公司有IC产品经理，研发，技术支持，销售经理，也会帮助定义，站在老手的肩膀上，总会事半功倍。
三.如何开发客户？
开发客户之前，得知道自己卖的芯片产品是个啥，有啥功能，应用在哪里。然后弄清楚想明白，谁才是你的有效客户。找到对口客户，其实挺难的。前期可能需要大量试错，广撒网。去十家客户，十家都是无效客户，这类情况太正常。扩展客户的方式是多种多样，参加展会，参加同行交流活动，网络搜索，陌生拜访，公司现有客户转介绍，同事朋友介绍……有公司名称没联系人，可以在网络上可以查到相关信息，如公司地址，联系电话法人代表，董事长，总经理等信息，顺藤摸瓜找到相关采购或者研发。只有地址是有效信息，就直接上门蹲守，通过前台/吸烟区/吧台等区域，可以先简单了解一些基础信息，如关键人是谁，公司是否能用上自己推荐的芯片（现在没这么难了，毕竟市场火爆，客户一般都会主动联系我们）。
有些办法虽然土，简单粗暴，但是有效果。磨磨唧唧，思前想后，要不得。找客户的方向不能错，一步错步步错，容易在错误的道路上越走越远，纠正过来耗时久，好的时机也许就此别过。多数情况是，方向不对，努力白费。找对方向，从客户需求和产品应用这一方面着手，到底哪类客户需要自己卖的产品。客户不需要，强行推广，会招人厌烦。不卖东西单纯做朋友，不容易长久。找对客户后，耐心做Design in，做关系，找合作的方向，落地。（备注：Design in 设计导入，Design win成功设计导入）。拿到多个客户后，你就需要协调资源了。
四.IC Sales需要协调内部资源（ALL）
IC Sales 与其它行业的销售有一点区别是，其它行业的产品，如服装，电器，食品，家具，这些都是消费者直接使用，无需复杂的售前和售后支持。而IC 推广成功后，客户打算用，有漫长的Design in过程。需要样品测试，小批量试产，整机老化，确认IC的可靠性之后，才会正式投入量产。IC的销售过程决定了，需要有技术投入，支持整个销售环节。这就需要公司内部资源，老板，Marketing，RD，AE，FAE，各部门的支持和帮助。IC Sales在客户端是对外，要拿到项目和订单；在公司是对内，要拿到支持，IC才能真正卖出去。内部协调同样是个大活，做的好，如虎添翼；做不好，满盘皆输。
IC的design in 到底有多难？有句话形容咱们销售人，三年不开张，开张吃三年。三年不开张，说明导入很难。开张吃三年，一旦导入，回报通常比较丰厚且相对长久。 三年不开张，是说design in 的艰难过程，其中的不确定性太多，稍有不慎，案子黄了。
询价阶段，价格问题，成本核算不通过，总BOM（Bill of Material 物料清单）不通过,，一笔订单能报价100多遍；
选型阶段，可能基础参数就过不了，功耗过大，尺寸不满足，Pin脚不合适等等；
研发阶段，可能技术进步，原有的方案无法满足当前的使用，不得不换成更合适的方案；
项目到了最后采购阶段，竞争对手也可以来个临门一脚，报个更低价，或者标案有新的要求，或者出现其它幺蛾子…… 总之，没有下大订单之前，不能掉以轻心，太多挑战。开张吃三年，是指后期回报通常还不错，跟客户建立稳定的买卖合作关系之后，项目会迭代，可以继续推广新产品，新旧案子循环起来，十年二十年也是有可能的。比如导入了一个巨无霸客户，如华为，基本上后面就要陷入琐碎的业务对接工作。无止境的技术交流，轮番的商务谈判，催货交货，品质异常处理等等，也算是甜蜜的烦恼。Design in阶段，Sales要广撒网，Design in越多，才会Design win越多。这与业务能力也是息息相关的。业务能力强的Sales，胜率高，死盯着几个最看好的客户，能出大业绩；业务能力弱的Sales，胜率低，通过不断地扩展客户，也能达成一定业绩。对自己业务能力没信心的Sales，唯有拼命奔跑。
Sales 需要做很多努力，之后，还得要点运气。运气成分，在芯片销售过程中，大约占几成？没体验过求爷爷告奶奶怎么都卖不出去IC的痛苦（追回款也是痛苦），自然也就体会不到自己负责苦心经营的IC被抢到缺货，有多快乐。
运气成分的存在，与努力也不无关系。越努力越幸运。毕竟只有认真跑过客户，知道客户的需求在哪里，痛点在哪里。客户在某些紧急情况（竞争对手缺货，某些技术参数卡位），才能想到你，认真服务好每一家客户。听过太多的故事，是讲A 厂 IC如何都卖不出，某年B厂因洪水/地震/火灾/制裁，等天灾人祸无法正常供货，最后A厂 IC大卖。这些故事看似偶然，其实必然。努力过，冥冥中有神奇的力量会来帮你。
五.IC Sales.为何要写让人头疼的FCST
IC Sales除了开发客户，维护客户，还有一项重要工作，写FCST。有些公司是在系统里写，有些公司是有固定报表格式，统一交给业务助理。每家IC厂商都会要求Sales每月更新未来至少6个月的FCST，要求准确度尽量高。为何要写这玩意？刚做IC Sales的时候，Super是非常抵触写FCST的，让人头疼，不理解。IC Sales 在客户开发阶段难，客户量产后，维护也不容易，还得写FCST。IC制造，从石头到二氧化硅，到高纯度多晶硅，到硅晶圆，到光罩，到基板封装，最后良率测试，才成为一颗合格的芯片，备货周期在2~6个月不等。备货周期长，造成备货难度大。备货过多，客户需求疲惫，消耗慢，会占用公司库存和资金；备货不够，客户需求旺盛，供不应求，客户会寻求其它竞争对手的机会，对公司也是伤害。
因此，基层销售Sales的FCST写得准，对公司是至关重要的，不仅能漂亮地达成业绩，也能帮助客户顺利生产。很多IC公司对Sales的一项重要考核，便是FCST达成率。此项达成率的算法，是Billing（业绩达成数字）除以 FCST（业绩预测数字），得出的百分比。 能够做到月月做到达成率100%的IC Sales 凤毛麟角。由于这个预测很难，所以KPI基本会重点考核重点考虑签单额和回款额。
平时多点少点，没什么大碍；一旦碰到超级淡季或者超级缺货行情，就是灭顶之灾。所以IC公司，上到董事长/CEO，下到业务员，都重视FCST。绝大部分Sales会跟随客户的思路，去写FCST，看涨说涨，看跌说跌。最难的是有自己的逻辑，从行业大趋势，竞争对手状况，其它配套元器件状况，上游晶圆厂，封装厂状况，多角度分析，而不是仅凭客户给出的FCST或PO来写自己的FCST。预测趋势，判断趋势，跟随趋势。自己的FCST，自己做主。
为啥客户要每天跑？频繁跑客户的好处 。
了解客户的近况，公司经营，人员流动，加深客户关系；
了解自家IC在客户的使用状况，在客户的同类产品使用比例；
了解行业信息，其它客户，其它竞争对手的状况；
见面三分情，邮件电话不好讲的话，当面聊聊，效果更佳；
客户关系的积累，也是日久生情的结果。多跑客户，只有好处，没有坏处。为何部分IC公司要求周报月报季报等一系列报告，也是公司了解经营状况的同时，顺便加强Sales的内功。客户关系好了，可以获得更全面的信息，也能更有助于判断趋势，写好FCST。
销售，有时候真的很难，不要看不起这个岗位哈，谢谢。 人才缺口巨大 但团队建设并不简单
当前我国半导体行业正在迅猛追赶，但人才方面极度稀缺，据相关数据显示，我国IC产业从业人员约为40万左右，随着全国各地不断建设生产12英寸产线，预估人才总量缺口数将达到32万。
宏旺微电子有限公司董事长特别助理、嵌入式事业部副总经理童创新在接受电子发烧友记者采访时表示，人才缺口主要从两方面来讲。一个是大环境趋势，当前我国半导体行业发展较晚，对比欧美日韩甚至中国台湾地区都相对落后，尽管在近几年已经开始重视，但起步还需时间，尤其在人才培养这一块，缺失极大。近几年国家也在积极补足教育资源，除了成立集成电路专业外，还在南京也建设了集成电路大学等设施。
另一方面，针对企业而言，如今也开始意识到人才缺口所带来的影响。在过去几年，由于市场行情并不太好，因此市场上人才缺口的现象并不明显，但到了近段时间，半导体市场行情转好，大量企业涌入，但人才供应并未跟得上，目前人才缺乏主要在技术人才与销售人才上。
2019年集成电路毕业生本行业从业意愿|广证恒生
并且在过去，集成电路毕业生大多不愿意从事本行业工作，更愿意前往软件行业，相对之下薪酬更高。不过在近两年，随着半导体从业人员薪酬的上升，这一现象得到了改善。
除了在国内进行人才的招揽，不少企业也开始针对性从大厂中进行挖人，据小编与众多企业交流后了解，有些企业的核心技术团队基本都来自国际大厂，如ADI、TI、ST等，甚至来源于台湾地区。
为此，童创新指出，优秀的人才能帮助企业快速提升技术实力，这是毋庸置疑的。对于如何补足人才缺口，不同的企业有不同的侧重点。有的企业着重自己培养，也有的企业通过高薪酬等方式吸引业内成熟的技术人才。在半导体行业，技术壁垒较高，高技术人才对于企业的发展至关重要，不排除行内也有一些企业，力图通过挖人快速壮大自己的技术实力。所以，国内一些大厂及海外著名企业的许多核心技术人才，都成为了一些企业重点关注的对象。
不过，雅特力科技副总经理黄呈俊有不同的见解，他认为，尽管可以通过挖取大厂人才来建设团队，但招揽的人才该如何管理，就需要看领导的能力了。并且此类团队成员不见得适合公司，经营者必须确保整个组织团队有互信基础，建立共同企业愿景、目标，共同追求更远大的理想及目标。避免发生团队理念不和、各立山头、互不合作、拥兵自重、予取予求，若是如此，新创企业根基不穩，组织不够团结,很容易造成內耗, 严重者团队瓦解,退出市场。建议要逐步培育自己的人才团队，不能一味依靠吸引大企业人才。
台湾半导体发展的秘密
不过就在4月底，台湾当局禁止大陆企业发布相关招聘信息，尤其是集成电路相关人才，台湾方面更是严防死守。另一方面，联发科等台湾大厂也开始提升工程师待遇，对集成电路硕士毕业生年薪开到了150万新台币（折合人民币34.5万人民币）。显然，台湾方面也开始在人才方面与大陆展开直接竞争。
童创新表示，过去公司在台湾进行人才招聘主要有两种方式，一个是直接去台湾当地进行招揽，如今受到疫情影响，已经很少如此做了；另一条这主要依赖于在台湾的招聘网站上进行信息刊登，如台湾的104 job bank，但如今受到政策影响也行不通了。
因此对于公司而言，目前能够做的只有两件事。童创新表示，一个是在网络上收集台湾人才的需求，给出相应的待遇，吸引人才主动前来；另一个，也是最重要招揽人才的手段是行业推荐或者内部推荐，可以很好的找到符合企业要求的人才。
电子发烧友采访到一位从台湾来大陆工作的半导体资深人士，对于台湾半导体行业有深刻认知。他表示，台湾当局想要留住当地优秀的人才是每个地方政府都想要做的事情，但问题在于台湾人才为何会想要跳出来。
这是因为台湾的薪资早已经饱和，想要更高的薪酬只能跳出台湾。台湾半导体产业发展较早，相对较为成熟，但成就人才的比例与大陆相差并不大，不过台湾企业为何可以在过去留住半导体人才，并且人才拼命工作，是因为当时台湾公司流行的股票分红制度。
在过去，台湾半导体公司上市之后，会将公司盈利通过股票的方式配给员工，比如配的股票面值为10元，那么缴纳税务时，只按照10元的面值来缴纳，如果股票在市场中价值达到100，那么员工就能够拥有90块的利润。
这对于当时的员工而言非常兴奋，也愿意努力工作。但这么做等于侵犯了股东的权利，不过在当时鼓励员工权益在科技企业中比较常见，因此大部分员工都能获益，这也并非简单的薪水可以。
不过后来因为台湾法律规定，无法如此再做，因此员工只能获得现金，这导致收入骤降，许多企业也无法拿出如此多的钱。从这里开始，台湾半导体公司进入了转折点，人才开始流向大陆。
年薪数百万 资本疯狂涌入的半导体市场
除了向台湾市场招揽半导体人才，还可以向欧美等地区进行招聘。当然更主要的是在本土市场进行培养，以及互相挖角，尤其在目前国内集成电路培养才刚刚起步的阶段，想要获得大量人才，还需等待几年，因此互相挖角成为了市场的主旋律。值得注意的是，目前每年快速增长的半导体企业中，有许多企业并非初创公司，而是从其他行业跨行而来的老牌企业，只不过在经营项目中加上了“半导体”。这些企业带着雄厚的资本进场，但并没有自己的技术班底，不管是为了资本运作，还是想要在半导体行业有所作为，他们都需要人才来为企业背书。为此不惜重金招聘，有的企业开出的集成电路硕士毕业生年薪达到了40万，毕业5年的相关专业硕士研究生年薪更是接近200万。有业内人士透露，当前一个有8年工作经验的IC工程师在台湾以及新加坡的工资折合人民币大概70万元，在上海大概可以拿到100-150万元，但在硅谷则可以拿到30万美元（折合人民币192万）。
AI芯片中美人才数量对比|华泰证券
对于中小企业而言，显然是无力抵抗资本的重金挖人，但这可能会产生一些弊端。更有甚者，高薪招揽的人才被浪费，如此前的武汉弘芯事件，许多人才并没有从事到真正的设计制造岗位当中。
杰发科技（AutoChips）副总经理郑小平认为，芯片行业是一个非常讲究务实的行业，对于从业人员的工作要求非常严谨。但如今大环境针对芯片行业刮得这股风太过热烈，对于芯片行业的健康发展反而不利，许多企业为应对市场行情不得已开出过高薪水，但短期内无法为公司创造出对等的产出。
目前市场并不理性，但我们相信资本最终还是会回归正常，不可能无限期的砸钱，许多芯片业内人士判断此情况可能还要持续1-2年。而对于芯片设计企业而言，尤其是汽车电子，其投资周期长，一颗大型复杂的SoC从立项到流片回来并验证完毕，需要2-3年，再到市场推广，从客户design-in到design-win，又是一个漫长的过程，通常还需要3-5年时间。
对于中小企业而言，可能让自己的核心技术团队被其他企业撬走，导致项目停止甚至公司停摆。黄呈俊认为，这需要时间去平衡，最后一定会沉淀，判断最长不会超过5年，市场就会回归理性。对于中小企业而言，无法直接用钱与资本竞争，但可以通过股权或者其他方式留住人才。
同时针对目前的高薪情况，黄呈俊表示，从行业发展来看，芯片设计属于技术密集型产业，这块国内相对还是非常薄弱的，正是需要重点发展的产业，高薪高待遇能够吸引更多人才，也有利于我国芯片产业综合发展。
童创新认为，企业可以集中力量，专注于本身的领域，发展自身的优势。如存储市场，兆易创新专注在Nor Flash，而宏旺则专注在国产利基型存储芯片中。在细分市场中做大做强，建立自身的品牌与价值。
同时对于众多企业涌入半导体行业，童创新认为这也可以认为是一件好事，说明该行业前景可期，发展空间巨大。未来随着市场监管机制的完善，行业也会向着更健康的方向发展。
持续发展的半导体行业
以上是从企业角度来看待目前的半导体人才市场，那么对于想要从事半导体行业工作，或者报考集成电路相关专业的人而言，半导体行业，还值得进入吗？有种说法认为，半导体行业在全球而言不过是夕阳产业，不过是近些年中国对该行业需求旺盛，导致了半导体市场的繁荣。
黄呈俊认为，半导体行业应该成为某种程度的成熟产业而非夕阳产业。现代科技的进步表现最明显的如计算与通讯，代表产品为手机、电脑、大数据等，这些都建立在半导体的不断进步之上。
未来半导体行业将向着更精细的工艺发展，甚至可能采用碳基产品，整个半导体行业在技术与发展上仍然具有广阔的空间。长期而言，全球半导体芯片市场及产业如果仍维持高度的成长，则人才就业市场势必会持续供不应求，这是必然现象也是自然现象。
雅特力科技提供了一个基于ARM M4 MCU的平台，未来还会围绕这个市场不断的招人。不论是工艺、IP设计、IC整合、软件、固件、电路、电器特性等，只要持续钻研，并将上下游关系融会贯通，定能在这产业拥有相当好的成长性。
杰发科技专注在汽车电子芯片及相关系统的研发与设计，依靠十数年的积累，已发展多条车规级产品线且都大规模量产出货。杰发科技致力于为国内汽车电子产业贡献自己的一份力量。目前公司已经制定了5年的战略规划，期望到2025年成为中国领先世界知名的智能汽车电子芯片公司。
童创新表示，宏旺目前的计划是提升自己的IC设计能力，同时通过资本的方式建立自己的封装测试厂，在未来也可能建立自己的晶圆制造厂，这也是未来5-8年的规划。目前宏旺最希望获得IC设计相关的人才与团队，接下来也会加强对封装测试等基础人才的招聘，另外对具备工厂经验的管理人才也有一定需求。
对于想要进入到半导体行业的人员而言，目前国家在十四五规划中已经将半导体发展纳入其中，而市场对于国产半导体的需求与日俱增。加上近期疫情以及半导体市场缺货的情况，都为国产半导体企业提供了良好的发展空间，对于相关人员而言也将有更广阔的从业前景。
小结
半导体行业短时间内涌入大量企业导致人才缺口巨大，而许多企业甚至是带资进场，便开始“不讲武德”的四处挖人。对于中小企业而言，不仅要面对人才稀缺的问题，还要防备人才被挖走的风险。导致如今半导体人才薪酬水涨船高，不过现在的氛围过于狂热，市场并不理性，普遍认为这种情况仍然会持续3-5年左右。未来基础半导体人才薪酬的上涨会回归理性，但行业并不会吝啬对待高端人才，薪酬大幅上涨仍将持续。
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