为什么华为手机自研 CPU 成本那么高，也不选择卖给友商 ...

以前回答过类似问题，这次我再说清楚一点，先说结论：
自研手机SOC的成本是“先高后低”，近年来海思麒麟旗舰SOC出货量明显超越高通骁龙，有效摊平了研发成本。
如果不是制裁的影响，华为自研SOC的垂直整合，综合成本明显低于友商。
华为海思没有外卖SOC，有历史和现实的种种原因：
麒麟980之前，海思SOC性能没优势，成本却未必低多少，友商根本没动力也不屑于采购麒麟的SOC；
麒麟980之后，华为也并非没有考虑过外卖，但双方都有不少顾虑。
1、自研手机SOC的成本是典型的“先高后低”
旗舰芯片设计兼具高技术含量、高研发难度、高专利壁垒于一身，是典型的高投入、高门槛行业。
若要从无到有构建并维持能自主设计旗舰SOC的团队，需要海量的研发投入。
更可怕的是，半导体产业特有的规模效应，使得这一领域是典型的先发优势，强者恒强。
我曾反复强调过，芯片的主要成本包括两大块：
晶片、掩膜、测试、封装等硬件制造成本；
芯片设计、IP采购等软件设计成本；

而智能手机的旗舰芯片发展至今，已经出现和汽车产业类似的规模效应：
芯片制造成本虽然不算很低，但仍比不过天文数字的研发费用。
而研发费用可视作一次性支出，并不会随着芯片出货量上升而上升。
同款芯片出货量越大，平摊到每颗芯片的研发成本就越低。
可见，高销量的规模效应能有效平摊研发费用，降低成本！

因此，在半导体行业很容易见到如此景象：
掌握先发优势的一方可以大量出货自家的先进芯片，有效摊平研发成本，获取巨额利润；
而后发追赶的一方不仅要承受性能落后的现状，更可能因为产品出货量不够导致成本没有任何优势！
再加上摩尔定律下芯片更新换代极快，低端产品生存空间有限，导致后发企业难以逐级攀登。
最终的结果，就是旗舰芯片设计领域强者恒强甚至赢家通吃，行业内仅剩屈指可数的几家巨头。
掌握市场主导权之后，先发企业自然可以从容攫取利润（比如高通SOC毛利率接近60%）

反过来，任何有志追赶的企业必然要同时承受性能和出货量两方面的压力，早期成本必然极高。
然而一旦后发企业能够自研SOC芯片，并保证足够的出货量，就有可能通过规模效应和垂直整合获得巨大的成本优势。
因此，自主研发旗舰SOC一旦成功，成本是典型的“先高后低”

具体到华为海思，海思旗舰芯片从麒麟970开始，出货量就超越了骁龙835；
到了麒麟980时代，随着华为手机、平板市场占有率的进一步提升，这种趋势已经更加明显。
麒麟芯片成本低于高通骁龙，早已经是不争的事实。
2、麒麟980之前，海思SOC性能没优势，成本却未必低多少，友商根本没动力也不屑于采购麒麟的SOC；
上文解释了，海思旗舰芯片出货量大研发成本被摊平的优势，以及更关键的垂直整合带来的成本优势。
但也要看到，在麒麟980之前，海思存在两方面问题，优势并不明显：
一方面，直到麒麟970海思芯片的出货量才逐渐反超高通旗舰。
这也就意味着，在麒麟970之前，海思付出了海量的研发成本，成本上相比高通很难有太多优势。
另一方面，外销意味着失去最大的成本优势，结合高通的毛利率来看很难定价。
自研与外购的成本差，是海思麒麟最大的优势。
外销，意味着麒麟不能再仅以成本考虑。
从高通的财报看，SOC的毛利率始终稳定在60%左右。
海思要考虑盈利，毛利率即使没有高通那么高，也很难维持在很低的水平。
而在麒麟980之前，海思SOC性能上并不领先。
性能不占优，价格也没多少优势，友商根本没动力采购麒麟的芯片。
麒麟980之前，友商对海思麒麟的态度，一加刘作虎的言论可见一斑：


而且根据小道消息，海思曾经主动和魅族和小米谈芯片外供，但都遭到了拒绝。
按照小米高管潘九堂的说法是，最低限要求海思彻底独立。
而对于彼时尚不太成熟的海思而言，选择彻底独立意味着失去最可靠的保障，是否还能坚持并一路长大为今日的巨头就很难讲。
再加上友商一直以来习惯于基于高通芯片外围进行调教，切换到麒麟工作量也更大。
这时期，友商没动力也不屑于采购麒麟。

3、麒麟980之后，华为也并非没有考虑过外卖，但双方都有不少顾虑。
麒麟980之后，海思的竞争力有了多方面的改观。
华为虽然延续着自用的思路，但也没有公开表示不外卖。
特别是余大嘴曾在访谈中公开表示，对于是否外卖麒麟芯片，“我们在犹豫”
由此可见，“昨天的你对我爱搭不理，今天的我让你高攀不起”的做法固然很爽，但更多出现在网络小说。
现实的商业决策，多数情况下还是基于现实状况进行选择。
但是，对于海思麒麟外供，菊厂和友商双方都有不少顾虑。

站在菊厂的角度，经历对海思多年坚持不懈的扶持与共同长大，自主研发且具备较强竞争力的麒麟芯片已经是菊系手机的一面招牌。
麒麟近几代旗舰SOC不仅进步明显，而且都做出了自身的特色：
麒麟970开创性的搭载NPU，引领移动端芯片向AI时代迈进；
麒麟980的综合性能超越骁龙845，在骁龙810翻车后首次实现与高通的交替领先；
麒麟990的CPU、GPU、ISP等性能全面超越骁龙855，更集成双模5G基带。
麒麟9000更不用多说，骁龙888和骁龙8 Gen 1连续两代火龙，友商衬托不要太给力。

在这种情况下，外卖芯片有可能影响到麒麟旗舰芯片的形象与产品定位。
毕竟在这方面，联发科是有一定前车之鉴的。
别的不说，友商完全有可能在采购芯片后，搭配较为一般的硬件，做出一款纯SOC取向的线上机。
配合早期的缺货抢购，即使定价梦回1999，也未必不能盈利。
这不仅可能影响麒麟旗舰芯片的高端形象，也可能影响菊系，特别是（独立前的）荣耀手机的销量。

站在友商的角度，即使菊厂保障正常供应，采购直接竞争对手的产品本质上也是“资敌”
作为上游供应商，在竞争对手的关键零部件上卡脖子这种手段，三星历史上可没少干。
这方面，HTC以及菊厂的遭遇都是前车之鉴。
作为直接竞争对手，友商采购菊厂的产品也难保没有类似顾虑。
更何况，即使菊厂保障正常供应，在有选择的情况下不采购直接竞争对手的产品，是很常见的商业决策。
这方面，苹果与三星的关系可以说相当典型。
早期苹果的A4处理器就是找三星代工，但自从三星在下游高端手机市场凭借大屏的差异化逐渐站稳脚跟后，苹果就与海思一起找台积电合作，尽可能避免三星代工。
屏幕的领域也是如此，苹果一直致力于维持多个供应商，为此与JDI乃至京东方寻求合作。
直到三星在OLED领域取得近乎垄断的领先地位后，苹果才不得不将三星屏幕作为主供。
潘九堂所谓的海思彻底独立，财务与华为切割，也是同样的道理。
所以，站在友商的角度，除非迫不得已，否则不会选择麒麟芯片。

当然，近两年情况有不少变化。
骁龙888和骁龙8 Gen 1连续两代翻车，尤其是骁龙888堪称一代“经典”。
一到夏天，各家手机厂商纷纷祭出降频锁帧的大招，依旧有个别机型爆出烧WIFI的问题。
如果说骁龙8 Gen 1拉跨，还可以期待一波联发科天玑9000；
那么终骁龙888一代，友商自始至终都没有更好的选择，只能硬着头皮上高通。
最终的结果，就是OVM等厂商的高端化被严重拖累，菊厂空出的高端份额几乎全落到苹果手里。
如果彼时麒麟开放外卖，只要价格不是太夸张，友商多半也会认真考虑。
但此时华为已经被切断先进制程代工，仅剩的麒麟9000自己用都不够，更别提外卖了。

说一千道一万，最终还是产业升级的老生常谈：
只有建设自主的旗舰芯片设计能力，才能在控制成本的同时构建独有的差异化，避免被供应商拖累；
只有建设自主的半导体产线，才能在某国步步紧逼的制裁下继续推进产业升级，最终惠及所有民众。
半导体领域的决战，是事关全局生死存亡的大事。
好在华为海思乃至国内产业链都已经付出诸多努力，我对未来依旧充满信心。

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