雷军官宣小米“黑科技”，明年下半年量产！小米手机更强了

自从小米开始冲击高端之后，就加大了研发投入，尤其是在充电方面，目前小米在有线和无线充电功率上都是业界领先的。小米还发布了更快的 200W 充电，不过目前该技术还处于实验室状态下，距离正式商用还有一段时间。为了获取市场关注，小米也经常提前发布新技术。昨天，雷军在微博又公布了小米在散热系统上的重大突破。



手机的散热效果往往被人们忽视，但是随着手机性能的增强，核心处理器的温度也越来越高，如果没有散热措施，主板的温度甚至可以达到 70 摄氏度以上。手机握在手里长时间使用的产品，如果温度过高势必影响使用，所以手机的散热对于性能的持久输出至关重要。



从小米 10 系列就开始使用超大面积的 VC 均热板进行散热，对于骁龙 865 来说这个散热措施足够使用，并且骁龙 865 的性能和发热比较平衡。但是今年旗舰手机使用的骁龙 888 却发热严重，功耗控制也没有达到预期，传统的散热措施已经压不住这颗性能猛兽。如果内部持续升温，那么达到一定温度之后系统会降低处理器频率，导致性能下降，这也是骁龙 888 的性能输出不够持久的原因。



小米宣称新的环形冷泵散热设计是迄今最强被动散热系统，其原理与 VC 相同，但实际效果提升非常多。通过分离式设计，让冷液和热汽拥有独立流通管道，再利用「特斯拉阀」防止气体回流，形成单向通路。在《原神》测试持续满帧的情况下，比普通骁龙 888 手机温度再降低 5 摄氏度。



不要小瞧 5 摄氏度对于性能的影响，能够直接降低 5 摄氏度就意味着处理器可以更长时间保持高性能，持续的低温对于长时间游戏非常重要。骁龙 888 的性能之所以不持久，就是因为发热太快，过早触发系统的温度阈值导致降频。



一项技术的诞生从实验室到实际应用还有很长的时间，小米在去年 8 月份公布的「屏下相机」技术在今年的 mix4 上才正式使用。全新的散热系统的正式商用时间也大致一样，最终的手机产品会在 2022 年下半年量产，而对应的首发新机可能就是小米 MIX5，关于小米 MIX5 更多爆料欢迎关注我的后续文章。

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