通用手机维修思路及Iphone手机维修思路（20种类）

1、 引起手机故障的原因
　　手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
　　一、手机的表面焊接技术的特殊性
　　由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
　　二、机的移动性
　　手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
　　三、用户操作不当
　　由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
　　四、维修者维修不当
　　相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。
　　另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
　　其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。
　　五、使用保养不当
　　使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。
　　六、先天不良
　　有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合规范，因此，极易出现故障。
2、故障分类
1.不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：
　　第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。
　　第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。
　　第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。
　　这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
3、故障的判别
一、 自动开机
　　加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。打开机壳取下手机主板放入超声波，用酒精泡、天那水超声波清洗，大多可以解决此故障。
二、 自动关机(自动断电)
   1. 振动时自动关机
　　这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2. 按键关机
　　手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3. 发射关机
　　手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC(或功放控制)引起此故障。
三、不开机
不开机开机的必要条件是：供电、13M主时钟、复位和维持信号正常。若硬件、软件不正常均会引起不开机。
1)、按开机键，无任何电流反应为开机线或电源问题；如VBATT没有加到电源块，没有升压或开机线上没有3V左右高电平(此为低电平开机；若高电平开机，按下开机键VBATT应加到开机线上)，电源块虚焊或损坏。
(2)、按开机键有10mA左右电流为13M主时钟问题。先查13M(或26M)供电，AFC控制电压(通常1.5V左右)，供电和AFC正常再更换13M电路，应保证32.768 KHz实时时钟和逻辑电路正常。
(3)、按开机键有50mA左右电流返回为软件问题，可重写软件解决。有些机型如摩托罗拉手机，按开机键电流在50mA停4秒左右返回零，是32.768 KHz不正常。
(4)、按开机键电流100mA左右返回，为逻辑芯片虚焊或损坏。可用按压法判断出逻辑芯片虚焊予以补焊；如芯片损坏予以更换。
(5)、按开机键可以开机，但松手后关机，通常为维持信号或软件问题；判断方法：按开机键寻找网络后松手关机是维持信号问题；按开机键开机寻到网络的自动关机为软件问题。
(6)、如果即有500mA左右大电流说明机内有短路(电源、CPU、功放击穿)；如果功放是采用VBATT供电，取下供电电阻或功放后没有大电流为功放损坏；CPU主供电(一般1.8V)滤波电容两端电阻很小或为零，通常为CPU击穿损坏；若去掉CPU、功放供电电阻后还是大电流，说明电源块或直接与VBATT连接的电路有问题。大电流的判断方法：降低供电电压，使电流在200mA左右(不至于扩大故障)，加电一段时间触摸电路板上的元件，哪个发热既是损坏的元件。
四、 发射弱电、发射掉信号
1. 发射弱电
　　手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。
2. 发射掉信号
　　手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
五、 漏电
　　手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2 分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重或者采用松香大法判别，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
六、 不入网
　　不入网不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与发射电路无关；其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。接收通道的故障，一般有13M频偏(可用示波器和频率计测量)、本振停振(测有无锁相电平判断)、高放、滤波器损坏(可用假天线实验)。除摩托罗拉手机外，均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。
不入网的原因如下：
(1)、开机后电流停在10mA不动，是射频供电或逻辑电路输出RX?EN不正常。正常情况下，射频供电和逻辑电路输出的RX?EN接收使能均是2.8V的脉冲，若无此信号，查CPU或电源是否虚焊、断线或损坏。
(2)、若电流能在10~100mA左右寻网，说明问题在射频接收通道；通常问题在射频部分的中频块以及中频以前的电路。若不装入SIM卡手机有信号，说明接收电路正常，没信号说明接收电路不正常。如果装上SIM卡后手机没有信号，问题在发射电路(如果当地只有GSM频段，查看是否将菜单设置在DCS频段上引起不入网)
(3)、电流固定在100mA左右不停地抖动，问题通常在本振电路；判断本振电路是否正常，一般是测量锁相电平滤波电容，正常时电容上应有1.8~2.8V的直流脉冲。若没有正常的直流脉冲，说明VCO停振。检修本振应先查频率合成三总线(SYN?EN、SYN?CLK、SYN?DATA)，再检查振荡电路的供电(对于摩托罗拉手机应注意中频的三个5V供电：第一个供一本振、第二个供二本振、第三个供13M，三个5V任少一个均会造成上述相应电路不能正常工作，引起手机无信号)以及本振电路。
(4)、主时钟13M频偏过大(可用频率计测量)。
七、 信号不稳定(掉信号)
　　由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
八、 软件故障
　　归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2. 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
3. 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
九、 不显示
显示的条件是供电、显示使能、时钟、复位、数据和液晶显示屏正常，如不能正常显示由以下问题造成：
(1)、逻辑电路软件不正常；
(2)、供电、显示使能、时钟、复位、数据信号断线，CPU虚焊或损坏。在正常情况下，供电和复位通常是2.8V电压，显示使能、时钟、数据(采用并行接口的地址线、读写线、片选)均为2.8V脉冲。
(3)、显示接口或排线虚焊、接触不良或断线(有时会出现显示不正常)。
(4)、液晶显示屏损坏。
十、不识卡
SIM卡检测电路和CPU、电源之间卡接口电路正常，手机识卡时在开机的瞬间均可在卡供电、卡时钟、卡复位和卡数据引脚上测到3~5V跳变电压(很多新机型采用3V卡，只能测到3V的跳变电压)，若出现不识卡由以下原因引起：
(1)、逻辑电路软件不正常，可重写软件解决；
(2)、卡检测(或卡激励)电路不正常；
(3)、SIM卡座断线、虚焊、接触不良；
(4)、CPU、电源块虚焊、接触不良、断线或局部损坏。
十一、浸水故障
由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。
　　入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。
对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行清洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。
针对长时间浸水的手机，看水迹并定位位置，很多时间可以通过霉变定位芯片位置，放在超声波清洗仪进行清洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。如果还不行则更换浸水的芯片或发霉的芯片。
十二、重摔故障
摔过的手机易出现以下故障：
　　一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。
　　二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。
　　三是13M(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障。
　　四是滤波器容易摔坏，造成不入网、无发射、信号弱故障。
五是手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各种故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障，补焊多模集成电路后，故障大都可以排除。
十三、其它故障
手机的其它故障如：按键失灵或错乱，背景灯不亮或常亮，振铃、振子不正常，不送话，听筒无声，寻网关机，发射关机，信号时有时无等，均可由硬件或软件不正常引起。
(1)、逻辑电路软件资料不正常引起。
(2)、背景灯、振铃、振子等功能不正常还要注意菜单的功能没置状态如何。
(3)、硬件不正常引起如：元器件虚焊、氧化、接触不良、断线或损坏。1、自动开机加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成(低电平开机)。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。
十四、iPhone手机不开机故障
(1)、待机短路
1、首先用万用表二极管档测量主板电池接口阻值，如果阻值为0或接近0，则为电池供电BATT短路，可通过原理图用“松香大法”找到损坏的芯片或电容更换即可。
2、如果电池接口有300以上阻值，接着测量MAIN主供电是否短路，如果主供电阻值为0，通过原理图用松香发查找故障点。
主供电MAIN是由电池供电BATT通过MOS管转换得来的。
(2)、待机漏电
主板加上电源表就有电流这种现象多为进水引起的。
1、如果电流较大可以直接用手感觉那里发烫，再用松香锁定故障点。
2、如果电流较小，这种多为电池供电或主供电线路上滤波电容损坏，但电容还没有完全损坏还没有短路。
我们只需要把电源表的电压调高，让电流增大，把有问题的电容烧掉即可，电压最好不能超过4.5V。
(3)、开机无电流
1、按下开机键无电流反应，先检测主板有没有4.2V主供电，电池座有无损坏，如果损坏更换电池座。
2、主板供电正常，再用万用表测量开机排线接口BUTTON_TO_CPU_HOLD_KEY_CONN_L有无1.8V电压。
若没有电压，查开机键电路中的通断有无损坏的电感或二极管，通路正常更换主电源即可。若测量电压不够1.8V，低于1V可以通过更改上拉电阻把电压拉高使电压正常。
(4)、开机小电流
开机电流小于50mA为CPU没有工作，测量CPU的供电有哪一路没有电压，或者某一路CPU供电的电感虚焊。
(5)、开机大电流
按下开机键大电流定住不动，这种情况为电源输出的电有对地短路，主要先查影响到开机的CPU供电。
1、7代PP_VDD_BOOST短路会造成大电流，U2301发烫，查线路上损坏的滤波电容。
2、7代和7P通病，CPU暂存损坏导致CPU上盖1.8V短路，按开机键大电流打表。
3、松香大法锁定短路的器件
(6)、开机80mA
1、开机80mA定住不动，先连接电脑看能不能联机，刷机看报错。
2、按下开机键80mA定住不动，不能联机。先测量USB控制器的复位1.8V是否正常。
如果1.8V短路或低于1.0V，检查从待机1.8过来的通路上的滤波电容是否正常。可通过更改电阻大小拉高复位电压。
如果1.8V正常，更换USB控制器。
3、按下开机键电流在0~80mA摆动，为CPU上层不工作或I2C总线不正常引起。可拆掉硬盘刷机通过报错来判断问题方向。
报错4014为CPU暂存不工作，报错4013为I2C总线问题。报错代码可使用<迅维快修 查询助手 >查找。
(7)、开机白苹果定屏
1、首先看开机起跳电流是否正常，起跳电流在200mA左右，一般由USB控制管损坏引起。
2、开机起跳电流正常，可通过刷机解决故障，或通过刷机报错来判断故障方向。
3、刷机能通过开机后依然定屏的，重点考虑CPU供电的电感有无损坏，CPU暂存是否损坏。
4、8代指纹损坏会引起开机白苹果定屏，更换指纹即可。
(8)、开机白苹果重启
1、首先排除有I2C总线控制的外设配件有没有损坏，如果前置摄像头、后置摄像头、指纹。
2、在排除外设情况下查逻辑码片同CPU的阻值有无断线。
十五、Iphone手机充电故障
主要有两部分IC，一个是充电IC，一个是USB IC。充电IC重点关注翅膀电路工作是否正常。
正常充电电流为900mA左右，可检测充电电流判断能否充电。电池电量越高，电流越小。
1）不充电问题如下：
1.检测外配是否有问题
2.检测充电能否正常充电
3.检测USB能否连接电脑，来判断是U管还是充电IC故障
4.主板尾插测试点测试有无5V电压,测试5V电压有没有进主板
5.检测尾插排线、小板
6.有5V电压则测充电IC有没有，没有5v则可以飞线到充电IC，电子开关短接；充电IC周边元件，更换充电IC或者电源IC
2）充电很慢如下：
1.尾插小板不足5V（或者尾插排线）
2.通路的电子开关
3.充电电感和引导电容损坏（显示充电不进电）
4.充电IC或者电源
5.电池
3）插充电器关机：
松香法检测短路漏电位置，或者红外线感温法
4）充电异常（温度过高）：
1.排除外配、尾插、电池
2.检测电池座子有无塌陷和虚焊
3.检测电池座子脚位通断
4.上拉电阻，引导电容，充电电感(例如：L1401，C1402)
不充电故障如下：
1.怎么坏的：
进水：耦合电容
摔：大电感
车充：U2
拆机：座子和周边元器件
2.电池无数据：（CPU,充电管，烧机检测脚位）
a.换电池
b.换座子
c.查座子阻值
d.补电压以及改线
3.有数据不充电：
a.显示充电不进电，检测电容和电感
b.不显示充电，检测三角管
c.有电流不进电，检测九角管（亮屏充，灭屏不充）
e.关机充，开机补充，不支持配件，检测U2
f.6S以上更换电池座子（新）
十六、Iphone音频故障
音频主要包括小音频（铃声IC）和大音频。
1.7代以上，小音频负责听筒和前置音频；大音频负责扬声器
2.检测外配扬声器是否损坏
3.根据摔、进液、二修具体情况检测具体位置
4.检测音频IC
5.升压电感或电容
6.大音频IC（送话，铃声，听筒，耳机）
7.检测震动IC也会影响小音频：PP_BATT_VCC，短路会烧I2C总线，因此会影响音频电路
8.音频IC的接地脚也需要仔细观察，若掉点也要飞线补齐，排除空点
9.送话主要从底部、前置、后置，音频IC，CPU，基带，射频，免提，前置送话
10.6s以后底部为两个送话，电话为底部录音，降噪送话为后置
11.送话器，待机不重启亮屏重启，总线故障
12.听筒阻值，判断听筒好坏，喇叭测电流或通断
13.送话器工作流程如下：
发射流程：
送话器--音频IC-（编码）-CPU--基带CPU加密--射频发射--功放--发射
接受流程:
天线开关--中频--基带CPU--主CPU--音频--（解码）--听筒
14.检测CPU是否虚焊，在6,6p机型容易虚焊
15.耳机接口：
HPHONE--4v--低电压接地为耳机模式,7代以上很少出现耳机模式
16.X以上送话器会导致亮屏几分钟重启一次，灭屏以后不会重启，送话器故障，拆掉送话器；尾插损坏，更换尾插
17.X以上进水，会导致不开机重启，换掉震动IC即可；激光换后壳容易导致送话器电容损坏。
18.针对X则分层贴合搬板。
总结：
a.通话不正常，录音不正常，则表现为无送话，无听筒，无铃声，维修为测阻值，修通路换芯片，按压CPU等方法；针对进水，摔，二修则具体位置具体维修。
b.通话不正常，录音正常，则表现打电话无声音，重点检查基带CPU故障，I2S总线。
c.看电视有视频声音，来电无声，静音键排线故障。
e.声音卡顿问题则可能是芯片IC虚焊，按压测试。
十七、Iphone背光/触摸/显示故障
显示维修思路
1、排除显示屏和显示座后测量PP5V7/PN5V7电压是否产生，有电压则代表屏幕主供电PP1V8电压正常，屏供电开启信号LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN 正常，应检查复位信号AP_TO_LCM_RESET_L是否断线或电压有无1.8V。
2、没有PP5V7/PN5V7电压应检查屏幕到显示电源的屏供电开启信号LCM_ TO_CHESTNUT_PWR_EN是否断线，并检查屏幕主供电PP1V8电压是否丢失或断线，检查显示电源的工作条件（如升压电感，显示电源底脚的I2C控制线或其它线路开路等），最后更换显示电源排除。
3、检查CPU与屏幕之间的I2C总线和MIPI总线是否开路（12C总线需要有1.8V电压和读屏波形，一组MIPI的值不能相差+-3欧姆）
4、以上条件均正常则检查CPU端的显示控制器MIPI模块的供电是否正常，外接的（MIPID_REXT信号）是否到CPU断线，或精密配置电阻丢失变质损坏等（也可先测量此处判断），其次重做CPU排除。
5、有背光无显示：检查显示MIPI总线阻值是否有偏低和偏高（重点检查MIPI时钟线），检查PP5V7/PN5V7是否电压偏低（PP5V7/PN5V7电压突变还会造成屏幕花屏） 更换显示座。
背光维修思路
1、排除显示屏和显示座，测量显示座到背光IC的背光正极供电PP_LCM_BL_ANODE是否开路。
2、检查背光正极电压是否为4.2V,如电压为4.2说明背光IC工作条件异常，没有完成升压工作。应检查背光IC的工作条件：SW脚，升压电感，二极管，滤波电容，线路通断等，其次拆除背光IC测量底脚的工作电压是否正常，检查其他线路是否断线（如I2C,DWI总线等），最后更换背光IC排除。
3、背光阴阳屏：在显示座上测量背光回路CAT1/CAT2到背光IC是否断线，CAT1断线（会造成右阴阳屏，CAT2断线会造成左阴阳屏）其次更换背光IC排除。PLUS系列其中一路背光的背光正极断线也会造成阴阳屏。
4、背光暗：替换背光IC的升压电感和滤波电容，其次更换对应的背光IC。
注意事项：无显示无背光故障请先修显示后修背光。
触摸维修思路
一、触摸局部失灵，因为触摸IC是在屏幕上面，基本上换屏都可以搞定。
二、主板引起的触摸问题是完全失灵
1、先换屏幕（完全失灵，时灵时不灵，乱跳等）
2、单独装显示屏测试（不装指纹排线和感光排线），区分是触摸电路问题还是3D TOUCH电路引起。
3、 触摸电路问题，修触摸IC的工作条件，如：供电，控制，数据传输线。
4、3D TOUCH电路，也是检测其工作条件，一般是：2.75V供电问题和指纹座阻值不正常
十八、Iphone无网络问题
手机不入网(没信号)是一个常见的多发故障(占手机故障的40%以上),对于手机出现不入网(没信号)故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的,搞清楚后才可“对症下药”。
①：若可以搜到网络(在屏幕上会显示中国移动和中国联通)就初步说明接收部份是工作工常的，不入网(没信号)故障是发射部份的问题(只显示中国移动或中国联通的其中一个，那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏，若发射部分正常就不会不入网)； ②：若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题。
在维修中故障的初步定位
拆开手机前，我们可以接稳压电源开机(不要放卡)，观察手机的搜网电流和待机电流的变化，通常开机后五秒种以内手机的电流的变化幅度比较大，一般在100mA左右不规则地跳动(此时是手机的接收部份在进入接收状态，不断地改变VCO的频率，使手机接收的频率对上基站的公共频道的频率)。
①：若接收部份工作正常，几秒后手机会进入正常的待机状态，电流在5-20mA左右有规律的变化(约一秒摆动一次)，此时说明手机接收部份基本正常；
②：若手机开机后电流总是在mA左右不规则变化，在约十秒后回到mA，然后过几秒再跳到mA左右，如此反复，则说明接收部份工作不正常。
说明不入网故障是逻辑电路出了问题(一般多是虚焊或是软件问题)。
对于手机不入网(没信号)故障可分为无接收和无发射两种情况来看。
有信号时约一秒摆动一次）
一般为元件虚焊或损坏。
此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常,应重点检查这两部份和与之关连的电路。一般为CPU无输出RX-ON信号，音频IC的RX-I/Q无输出，码片，CPU虚焊或软件资料不对，电源IC(供电管)不能给接收电路供电。
可检查中频IC有无虚焊或损坏。
㈡：无发射：看有无发射电流，可拨112试机。发射正常的电流约mA，并在接通后会回落至mA有规则地摆动(注：CDMA、小灵通不摆动)。
⑴：有发射电流反应而不能打，具体表现为：拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流，此种故障一般是发射末级出现问题，应重点检查天线开关(或合路器)、发射滤波器、功放等元件，具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器，直接用小电容将发射滤滤器的通路连接上，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端，再拨112试机，若可以打出，则说明天线开关或发射滤滤器有分题；若打不出，电流反应和先前一样，此时可再将功放拆下，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端)，再拨112试机，若可以打出，则说明功放有问题；若还是打不出，则要重点检查中频IC和VCO。
⑵：无发射电流；具体表现为：拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分，一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。
⑶：发射电流偏大或偏小，具体表现为：拨112按发射键时，有时可打出，但电流较大(在400mA以上)，或较小(在100mA以下)，这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。有发射电流反应而不能打，具体表现为：拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流。些时应检查功控有没信号输出，然后再对症下药。故障的具体检测方法
㈠：对于接收电路，应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等)，也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。
应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号(若是MOTO-V998系列也要看有无负压)等等。
在维维修手机不入网(没信号)时，如果用显波器和频普仪就更加轻松和判断准确了(顺便提一下：频谱仪在测量VCO时的确可以测出VCO的频率，但由于手机在开工作时的接收或发射频率都不是恒定不变的，它是由基站随机分配给手机的，所以即使有频偏也无法得知的，大家在维修时应根椐具体情况，不要以为测到有高频信号输出就以为VCO万事大吉了)，不过多数维修者都不一定有这两种仪罴，所以对于入门不久的维修人员可根据以路按步就班进行检修，同时在测量等信号时，可用数字表测得到有电压跳变(在直流的2-20V档上)，如果想看得直观一些可用指针表(在直流的5-10V档)测量以上各点的电信号。通过测量这些接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号，我们就可以把手机不入网(没信号)故障锁定在射频电路或是逻辑电路，因此接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号又被称为测试手机不入网(没信号)的分水岭。
十九、Iphone双层主板定位思路
因为iPhone X及后续的双层主板结构，双层PCB使用连接层通过焊锡固定这样的结构让iPhone在遭受外力的情况下，主板更容易受损。
1、主供电短路故障修复
目前遇到的iPhone X主板自然损坏的故障中，主供电短路占很大比例。主板拆开后，可以使用主供电加电，使短路位置发热，熏松香或者红外热成像仪来检测短路原件位置。
根据以往7代维修VDDBOOST升压芯片短路并不是芯片本身短路而是PP_VDD_BOOST通路上的滤波电容短路导致的。
2、iPhone X 双层主板连接层故障
连接层损坏的修复同样有技巧，现在这台机器，因受外力，主板受损。现在故障表现是，Wi-Fi/蓝牙不能使用，外放扬声器没有声音。典型的连接层焊盘脱落故障。使用预热台拆开双层主板，使用万用表测试连接层二极体值，测到多处焊盘二极体值异常。拆下连接层看到，下层主板连接层焊盘多处脱落，这时候就要展现飞线大法了。
3、无基带双层主板故障
拆卸双层主板后，针对基带芯片周边进行阻容感查看对地阻值是否异常，可以对比好板查看异常，如果有异常则查找线路，如果没有异常，一般维修方案是购买空板后搬板，如果不是芯片问题一般能成功，如果是芯片问题由于苹果已经加密且绑定则无法修复，只能退机。
4、基带板待机短路故障
双层主板待机后发现大电流，拆卸双层主板后，加电到二级电源（VCC _MAIN）看是否有大电流，进一步定位为基带板待机短路，熏松香或者红外热成像仪来检测短路原件位置，经确认为NFC芯片短路，替代完芯片，故障消失。
二十、Iphone摔机定位思路
1、排除外设与主板的问题，如果是外设直接更换即可
2、查看主板的磕碰、摔打导致的器件脱落，或变形等外部损伤，一般脱落与主板受力点比较大的关系，需要详细观察，需要特别观察大颗粒的器件，例如大的芯片、大电容、大电感等，脱落器件采用重新焊接或用新器件替代，损坏器件直接替换
3、针对iPhone X及之后的叠层板，需要重点关注上下板之间应力导致的焊盘虚焊或脱落，使用预热台拆开双层主板，使用万用表测试连接层二极体值，测到多处焊盘二极体值异常。拆下连接层看到，如果下层主板连接层焊盘多处脱落，这时候就要展现飞线大法了。
4、针对不开机故障，修复不开机，参考《Iphone手机不开机故障》
5、针对无基带故障，参考无基带维修
6、针对损坏的功能器件，例如PMIC、CPU等，可以采用对比阻值法定位短路及开路，如果找到直接更换，如果没有找到，则可以替换重新针对功能器件进行一次补焊过程；针对苹果非加密且不绑定的芯片，可以替换新的芯片进行尝试
7、如果以上问题还不能解决，一般维修方案是购买空板后搬板，如果不是芯片问题一般能成功，如果是芯片问题由于苹果已经加密且绑定则无法修复，只能退机
　1、 引起手机故障的原因
　　手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
　　一、手机的表面焊接技术的特殊性
　　由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
　　二、机的移动性
　　手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
　　三、用户操作不当
　　由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
　　四、维修者维修不当
　　相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。
　　另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
　　其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。
　　五、使用保养不当
　　使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。
　　六、先天不良
　　有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合规范，因此，极易出现故障。
2、故障分类
　　1.不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：
　　第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。
　　第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。
　　第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
　　2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。
　　这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
　　3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
3、故障的判别
一、 自动开机
　　加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。打开机壳取下手机主板放入超声波，用酒精泡、天那水超声波清洗，大多可以解决此故障。
二、 自动关机(自动断电)
   1. 振动时自动关机
　　这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
　　2. 按键关机
　　手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
　　3. 发射关机
　　手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC(或功放控制)引起此故障。
三、不开机
不开机开机的必要条件是：供电、13M主时钟、复位和维持信号正常。若硬件、软件不正常均会引起不开机。

• 、按开机键，无任何电流反应为开机线或电源问题；如VBATT没有加到电源块，没有升压或开机线上没有3V左右高电平(此为低电平开机；若高电平开机，按下开机键VBATT应加到开机线上)，电源块虚焊或损坏。
  (2)、按开机键有10mA左右电流为13M主时钟问题。先查13M(或26M)供电，AFC控制电压(通常1.5V左右)，供电和AFC正常再更换13M电路，应保证32.768 KHz实时时钟和逻辑电路正常。
  (3)、按开机键有50mA左右电流返回为软件问题，可重写软件解决。有些机型如摩托罗拉手机，按开机键电流在50mA停4秒左右返回零，是32.768 KHz不正常。
  (4)、按开机键电流100mA左右返回，为逻辑芯片虚焊或损坏。可用按压法判断出逻辑芯片虚焊予以补焊；如芯片损坏予以更换。
  (5)、按开机键可以开机，但松手后关机，通常为维持信号或软件问题；判断方法：按开机键寻找网络后松手关机是维持信号问题；按开机键开机寻到网络的自动关机为软件问题。
  (6)、如果即有500mA左右大电流说明机内有短路(电源、CPU、功放击穿)；如果功放是采用VBATT供电，取下供电电阻或功放后没有大电流为功放损坏；CPU主供电(一般1.8V)滤波电容两端电阻很小或为零，通常为CPU击穿损坏；若去掉CPU、功放供电电阻后还是大电流，说明电源块或直接与VBATT连接的电路有问题。大电流的判断方法：降低供电电压，使电流在200mA左右(不至于扩大故障)，加电一段时间触摸电路板上的元件，哪个发热既是损坏的元件。
  

四、 发射弱电、发射掉信号
　　1. 发射弱电
　　手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成;其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起;再其次就是功放本身损坏引起。
　　2. 发射掉信号
　　手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
五、 漏电
　　手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2 分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重或者采用松香大法判别，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
六、 不入网
　　不入网不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与发射电路无关；其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。接收通道的故障，一般有13M频偏(可用示波器和频率计测量)、本振停振(测有无锁相电平判断)、高放、滤波器损坏(可用假天线实验)。除摩托罗拉手机外，均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。
不入网的原因如下：

• 、开机后电流停在10mA不动，是射频供电或逻辑电路输出RX?EN不正常。正常情况下，射频供电和逻辑电路输出的RX?EN接收使能均是2.8V的脉冲，若无此信号，查CPU或电源是否虚焊、断线或损坏。
  
• 、若电流能在10~100mA左右寻网，说明问题在射频接收通道；通常问题在射频部分的中频块以及中频以前的电路。若不装入SIM卡手机有信号，说明接收电路正常，没信号说明接收电路不正常。如果装上SIM卡后手机没有信号，问题在发射电路(如果当地只有GSM频段，查看是否将菜单设置在DCS频段上引起不入网)
  
• 、电流固定在100mA左右不停地抖动，问题通常在本振电路；判断本振电路是否正常，一般是测量锁相电平滤波电容，正常时电容上应有1.8~2.8V的直流脉冲。若没有正常的直流脉冲，说明VCO停振。检修本振应先查频率合成三总线(SYN?EN、SYN?CLK、SYN?DATA)，再检查振荡电路的供电(对于摩托罗拉手机应注意中频的三个5V供电：第一个供一本振、第二个供二本振、第三个供13M，三个5V任少一个均会造成上述相应电路不能正常工作，引起手机无信号)以及本振电路。
  
• 、主时钟13M频偏过大(可用频率计测量)。
  七、 信号不稳定(掉信号)
  　　由于接收通道元器件有虚焊所致(摔过的手机易出现此故障)。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
  八、 软件故障
  　　归纳起来，手机软件故障主要现象有：
  　　1 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
  　　2. 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
  3. 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
  九、 不显示
  显示的条件是供电、显示使能、时钟、复位、数据和液晶显示屏正常，如不能正常显示由以下问题造成：
  
  
  • 、逻辑电路软件不正常；
    
  • 、供电、显示使能、时钟、复位、数据信号断线，CPU虚焊或损坏。在正常情况下，供电和复位通常是2.8V电压，显示使能、时钟、数据(采用并行接口的地址线、读写线、片选)均为2.8V脉冲。
    
  • 、显示接口或排线虚焊、接触不良或断线(有时会出现显示不正常)。
    
  • 、液晶显示屏损坏。
    十、不识卡
    SIM卡检测电路和CPU、电源之间卡接口电路正常，手机识卡时在开机的瞬间均可在卡供电、卡时钟、卡复位和卡数据引脚上测到3~5V跳变电压(很多新机型采用3V卡，只能测到3V的跳变电压)，若出现不识卡由以下原因引起：
    (1)、逻辑电路软件不正常，可重写软件解决；
    (2)、卡检测(或卡激励)电路不正常；
    (3)、SIM卡座断线、虚焊、接触不良；
    (4)、CPU、电源块虚焊、接触不良、断线或局部损坏。
    十一、浸水故障
    由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。
    　　入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。
    对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行清洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。
    针对长时间浸水的手机，看水迹并定位位置，很多时间可以通过霉变定位芯片位置，放在超声波清洗仪进行清洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。如果还不行则更换浸水的芯片或发霉的芯片。
    十二、重摔故障
    摔过的手机易出现以下故障：
    　　一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。
    　　二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。
    　　三是13M(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障。
    　　四是滤波器容易摔坏，造成不入网、无发射、信号弱故障。
    五是手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各种故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障，补焊多模集成电路后，故障大都可以排除。
    十三、其它故障
    手机的其它故障如：按键失灵或错乱，背景灯不亮或常亮，振铃、振子不正常，不送话，听筒无声，寻网关机，发射关机，信号时有时无等，均可由硬件或软件不正常引起。
    
    
    • 、逻辑电路软件资料不正常引起。
      
    • 、背景灯、振铃、振子等功能不正常还要注意菜单的功能没置状态如何。
      
    • 、硬件不正常引起如：元器件虚焊、氧化、接触不良、断线或损坏。1、自动开机加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成(低电平开机)。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。
      
    
    
  
  

十四、Iphone手机不开机故障
(1)、待机短路
1、首先用万用表二极管档测量主板电池接口阻值，如果阻值为0或接近0，则为电池供电BATT短路，可通过原理图用“松香大法”找到损坏的芯片或电容更换即可。
2、如果电池接口有300以上阻值，接着测量MAIN主供电是否短路，如果主供电阻值为0，通过原理图用松香发查找故障点。
主供电MAIN是由电池供电BATT通过MOS管转换得来的。
(2)、待机漏电
主板加上电源表就有电流这种现象多为进水引起的。
1、如果电流较大可以直接用手感觉那里发烫，再用松香锁定故障点。
2、如果电流较小，这种多为电池供电或主供电线路上滤波电容损坏，但电容还没有完全损坏还没有短路。
我们只需要把电源表的电压调高，让电流增大，把有问题的电容烧掉即可，电压最好不能超过4.5V。
(3)、开机无电流
1、按下开机键无电流反应，先检测主板有没有4.2V主供电，电池座有无损坏，如果损坏更换电池座。
2、主板供电正常，再用万用表测量开机排线接口BUTTON_TO_CPU_HOLD_KEY_CONN_L有无1.8V电压。
若没有电压，查开机键电路中的通断有无损坏的电感或二极管，通路正常更换主电源即可。若测量电压不够1.8V，低于1V可以通过更改上拉电阻把电压拉高使电压正常。
(4)、开机小电流
开机电流小于50mA为CPU没有工作，测量CPU的供电有哪一路没有电压，或者某一路CPU供电的电感虚焊。
(5)、开机大电流
按下开机键大电流定住不动，这种情况为电源输出的电有对地短路，主要先查影响到开机的CPU供电。
1、7代PP_VDD_BOOST短路会造成大电流，U2301发烫，查线路上损坏的滤波电容。
2、7代和7P通病，CPU暂存损坏导致CPU上盖1.8V短路，按开机键大电流打表。
3、松香大法锁定短路的器件
(6)、开机80mA
1、开机80mA定住不动，先连接电脑看能不能联机，刷机看报错。
2、按下开机键80mA定住不动，不能联机。先测量USB控制器的复位1.8V是否正常。
如果1.8V短路或低于1.0V，检查从待机1.8过来的通路上的滤波电容是否正常。可通过更改电阻大小拉高复位电压。
如果1.8V正常，更换USB控制器。
3、按下开机键电流在0~80mA摆动，为CPU上层不工作或I2C总线不正常引起。可拆掉硬盘刷机通过报错来判断问题方向。
报错4014为CPU暂存不工作，报错4013为I2C总线问题。报错代码可使用<迅维快修 查询助手 >查找。
(7)、开机白苹果定屏
1、首先看开机起跳电流是否正常，起跳电流在200mA左右，一般由USB控制管损坏引起。
2、开机起跳电流正常，可通过刷机解决故障，或通过刷机报错来判断故障方向。
3、刷机能通过开机后依然定屏的，重点考虑CPU供电的电感有无损坏，CPU暂存是否损坏。
4、8代指纹损坏会引起开机白苹果定屏，更换指纹即可。
(8)、开机白苹果重启
1、首先排除有I2C总线控制的外设配件有没有损坏，如果前置摄像头、后置摄像头、指纹。
2、在排除外设情况下查逻辑码片同CPU的阻值有无断线。
十五、Iphone手机充电故障
主要有两部分IC，一个是充电IC，一个是USB IC。充电IC重点关注翅膀电路工作是否正常。
正常充电电流为900mA左右，可检测充电电流判断能否充电。电池电量越高，电流越小。
1）不充电问题如下：
1.检测外配是否有问题
2.检测充电能否正常充电
3.检测USB能否连接电脑，来判断是U管还是充电IC故障
4.主板尾插测试点测试有无5V电压,测试5V电压有没有进主板
5.检测尾插排线、小板
6.有5V电压则测充电IC有没有，没有5v则可以飞线到充电IC，电子开关短接；充电IC周边元件，更换充电IC或者电源IC
2）充电很慢如下：
1.尾插小板不足5V（或者尾插排线）
2.通路的电子开关
3.充电电感和引导电容损坏（显示充电不进电）
4.充电IC或者电源
5.电池
3）插充电器关机：
松香法检测短路漏电位置，或者红外线感温法
4）充电异常（温度过高）：
1.排除外配、尾插、电池
2.检测电池座子有无塌陷和虚焊
3.检测电池座子脚位通断
4.上拉电阻，引导电容，充电电感(例如：L1401，C1402)
不充电故障如下：
1.怎么坏的：
进水：耦合电容
摔：大电感
车充：U2
拆机：座子和周边元器件
2.电池无数据：（CPU,充电管，烧机检测脚位）
a.换电池
b.换座子
c.查座子阻值
d.补电压以及改线
3.有数据不充电：
a.显示充电不进电，检测电容和电感
b.不显示充电，检测三角管
c.有电流不进电，检测九角管（亮屏充，灭屏不充）
e.关机充，开机补充，不支持配件，检测U2
f.6S以上更换电池座子（新）
十六、Iphone音频故障
音频主要包括小音频（铃声IC）和大音频。
1.7代以上，小音频负责听筒和前置音频；大音频负责扬声器
2.检测外配扬声器是否损坏
3.根据摔、进液、二修具体情况检测具体位置
4.检测音频IC
5.升压电感或电容
6.大音频IC（送话，铃声，听筒，耳机）
7.检测震动IC也会影响小音频：PP_BATT_VCC，短路会烧I2C总线，因此会影响音频电路
8.音频IC的接地脚也需要仔细观察，若掉点也要飞线补齐，排除空点
9.送话主要从底部、前置、后置，音频IC，CPU，基带，射频，免提，前置送话
10.6s以后底部为两个送话，电话为底部录音，降噪送话为后置
11.送话器，待机不重启亮屏重启，总线故障
12.听筒阻值，判断听筒好坏，喇叭测电流或通断
13.送话器工作流程如下：
发射流程：
送话器--音频IC-（编码）-CPU--基带CPU加密--射频发射--功放--发射
接受流程:
天线开关--中频--基带CPU--主CPU--音频--（解码）--听筒
14.检测CPU是否虚焊，在6,6p机型容易虚焊
15.耳机接口：
HPHONE--4v--低电压接地为耳机模式,7代以上很少出现耳机模式
16.X以上送话器会导致亮屏几分钟重启一次，灭屏以后不会重启，送话器故障，拆掉送话器；尾插损坏，更换尾插
17.X以上进水，会导致不开机重启，换掉震动IC即可；激光换后壳容易导致送话器电容损坏。
18.针对X则分层贴合搬板。
总结：
a.通话不正常，录音不正常，则表现为无送话，无听筒，无铃声，维修为测阻值，修通路换芯片，按压CPU等方法；针对进水，摔，二修则具体位置具体维修。
b.通话不正常，录音正常，则表现打电话无声音，重点检查基带CPU故障，I2S总线。
c.看电视有视频声音，来电无声，静音键排线故障。
e.声音卡顿问题则可能是芯片IC虚焊，按压测试。
十七、Iphone背光/触摸/显示故障
显示维修思路
1、排除显示屏和显示座后测量PP5V7/PN5V7电压是否产生，有电压则代表屏幕主供电PP1V8电压正常，屏供电开启信号LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN 正常，应检查复位信号AP_TO_LCM_RESET_L是否断线或电压有无1.8V。
2、没有PP5V7/PN5V7电压应检查屏幕到显示电源的屏供电开启信号LCM_ TO_CHESTNUT_PWR_EN是否断线，并检查屏幕主供电PP1V8电压是否丢失或断线，检查显示电源的工作条件（如升压电感，显示电源底脚的I2C控制线或其它线路开路等），最后更换显示电源排除。
3、检查CPU与屏幕之间的I2C总线和MIPI总线是否开路（12C总线需要有1.8V电压和读屏波形，一组MIPI的值不能相差+-3欧姆）
4、以上条件均正常则检查CPU端的显示控制器MIPI模块的供电是否正常，外接的（MIPID_REXT信号）是否到CPU断线，或精密配置电阻丢失变质损坏等（也可先测量此处判断），其次重做CPU排除。
5、有背光无显示：检查显示MIPI总线阻值是否有偏低和偏高（重点检查MIPI时钟线），检查PP5V7/PN5V7是否电压偏低（PP5V7/PN5V7电压突变还会造成屏幕花屏） 更换显示座。
背光维修思路
1、排除显示屏和显示座，测量显示座到背光IC的背光正极供电PP_LCM_BL_ANODE是否开路。
2、检查背光正极电压是否为4.2V,如电压为4.2说明背光IC工作条件异常，没有完成升压工作。应检查背光IC的工作条件：SW脚，升压电感，二极管，滤波电容，线路通断等，其次拆除背光IC测量底脚的工作电压是否正常，检查其他线路是否断线（如I2C,DWI总线等），最后更换背光IC排除。
3、背光阴阳屏：在显示座上测量背光回路CAT1/CAT2到背光IC是否断线，CAT1断线（会造成右阴阳屏，CAT2断线会造成左阴阳屏）其次更换背光IC排除。PLUS系列其中一路背光的背光正极断线也会造成阴阳屏。
4、背光暗：替换背光IC的升压电感和滤波电容，其次更换对应的背光IC。
注意事项：无显示无背光故障请先修显示后修背光。
触摸维修思路
一、触摸局部失灵，因为触摸IC是在屏幕上面，基本上换屏都可以搞定。
二、主板引起的触摸问题是完全失灵
1、先换屏幕（完全失灵，时灵时不灵，乱跳等）
2、单独装显示屏测试（不装指纹排线和感光排线），区分是触摸电路问题还是3D TOUCH电路引起。
3、 触摸电路问题，修触摸IC的工作条件，如：供电，控制，数据传输线。
4、3D TOUCH电路，也是检测其工作条件，一般是：2.75V供电问题和指纹座阻值不正常
十八、Iphone无网络问题
手机不入网(没信号)是一个常见的多发故障(占手机故障的40%以上),对于手机出现不入网(没信号)故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的,搞清楚后才可“对症下药”。
①：若可以搜到网络(在屏幕上会显示中国移动和中国联通)就初步说明接收部份是工作工常的，不入网(没信号)故障是发射部份的问题(只显示中国移动或中国联通的其中一个，那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏，若发射部分正常就不会不入网)； ②：若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题。
在维修中故障的初步定位
拆开手机前，我们可以接稳压电源开机(不要放卡)，观察手机的搜网电流和待机电流的变化，通常开机后五秒种以内手机的电流的变化幅度比较大，一般在100mA左右不规则地跳动(此时是手机的接收部份在进入接收状态，不断地改变VCO的频率，使手机接收的频率对上基站的公共频道的频率)。
①：若接收部份工作正常，几秒后手机会进入正常的待机状态，电流在5-20mA左右有规律的变化(约一秒摆动一次)，此时说明手机接收部份基本正常；
②：若手机开机后电流总是在mA左右不规则变化，在约十秒后回到mA，然后过几秒再跳到mA左右，如此反复，则说明接收部份工作不正常。
说明不入网故障是逻辑电路出了问题(一般多是虚焊或是软件问题)。
对于手机不入网(没信号)故障可分为无接收和无发射两种情况来看。
有信号时约一秒摆动一次）
一般为元件虚焊或损坏。
此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常,应重点检查这两部份和与之关连的电路。一般为CPU无输出RX-ON信号，音频IC的RX-I/Q无输出，码片，CPU虚焊或软件资料不对，电源IC(供电管)不能给接收电路供电。
可检查中频IC有无虚焊或损坏。
㈡：无发射：看有无发射电流，可拨112试机。发射正常的电流约mA，并在接通后会回落至mA有规则地摆动(注：CDMA、小灵通不摆动)。
⑴：有发射电流反应而不能打，具体表现为：拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流，此种故障一般是发射末级出现问题，应重点检查天线开关(或合路器)、发射滤波器、功放等元件，具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器，直接用小电容将发射滤滤器的通路连接上，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端，再拨112试机，若可以打出，则说明天线开关或发射滤滤器有分题；若打不出，电流反应和先前一样，此时可再将功放拆下，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端)，再拨112试机，若可以打出，则说明功放有问题；若还是打不出，则要重点检查中频IC和VCO。
⑵：无发射电流；具体表现为：拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分，一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。
⑶：发射电流偏大或偏小，具体表现为：拨112按发射键时，有时可打出，但电流较大(在400mA以上)，或较小(在100mA以下)，这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。有发射电流反应而不能打，具体表现为：拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流。些时应检查功控有没信号输出，然后再对症下药。故障的具体检测方法
㈠：对于接收电路，应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等)，也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。
应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号(若是MOTO-V998系列也要看有无负压)等等。
在维维修手机不入网(没信号)时，如果用显波器和频普仪就更加轻松和判断准确了(顺便提一下：频谱仪在测量VCO时的确可以测出VCO的频率，但由于手机在开工作时的接收或发射频率都不是恒定不变的，它是由基站随机分配给手机的，所以即使有频偏也无法得知的，大家在维修时应根椐具体情况，不要以为测到有高频信号输出就以为VCO万事大吉了)，不过多数维修者都不一定有这两种仪罴，所以对于入门不久的维修人员可根据以路按步就班进行检修，同时在测量等信号时，可用数字表测得到有电压跳变(在直流的2-20V档上)，如果想看得直观一些可用指针表(在直流的5-10V档)测量以上各点的电信号。通过测量这些接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号，我们就可以把手机不入网(没信号)故障锁定在射频电路或是逻辑电路，因此接收/发射开关控制信号和接收/发射基带信号又被称为测试手机不入网(没信号)的分水岭。
十九、Iphone双层主板定位思路
因为iPhone X及后续的双层主板结构，双层PCB使用连接层通过焊锡固定这样的结构让iPhone在遭受外力的情况下，主板更容易受损。
1、主供电短路故障修复
目前遇到的iPhone X主板自然损坏的故障中，主供电短路占很大比例。主板拆开后，可以使用主供电加电，使短路位置发热，熏松香或者红外热成像仪来检测短路原件位置。
根据以往7代维修VDDBOOST升压芯片短路并不是芯片本身短路而是PP_VDD_BOOST通路上的滤波电容短路导致的。
2、iPhone X 双层主板连接层故障
连接层损坏的修复同样有技巧，现在这台机器，因受外力，主板受损。现在故障表现是，Wi-Fi/蓝牙不能使用，外放扬声器没有声音。典型的连接层焊盘脱落故障。使用预热台拆开双层主板，使用万用表测试连接层二极体值，测到多处焊盘二极体值异常。拆下连接层看到，下层主板连接层焊盘多处脱落，这时候就要展现飞线大法了。

• 无基带双层主板故障
  拆卸双层主板后，针对基带芯片周边进行阻容感查看对地阻值是否异常，可以对比好板查看异常，如果有异常则查找线路，如果没有异常，一般维修方案是购买空板后搬板，如果不是芯片问题一般能成功，如果是芯片问题由于苹果已经加密且绑定则无法修复，只能退机。
  
• 基带板待机短路故障
  

双层主板待机后发现大电流，拆卸双层主板后，加电到二级电源（VCC _MAIN）看是否有大电流，进一步定位为基带板待机短路，熏松香或者红外热成像仪来检测短路原件位置，经确认为NFC芯片短路，替代完芯片，故障消失。
二十、Iphone摔机定位思路

• 排除外设与主板的问题，如果是外设直接更换即可
  
• 查看主板的磕碰、摔打导致的器件脱落，或变形等外部损伤，一般脱落与主板受力点比较大的关系，需要详细观察，需要特别观察大颗粒的器件，例如大的芯片、大电容、大电感等，脱落器件采用重新焊接或用新器件替代，损坏器件直接替换
  
• 针对iPhone X及之后的叠层板，需要重点关注上下板之间应力导致的焊盘虚焊或脱落，使用预热台拆开双层主板，使用万用表测试连接层二极体值，测到多处焊盘二极体值异常。拆下连接层看到，如果下层主板连接层焊盘多处脱落，这时候就要展现飞线大法了。
  
• 针对不开机故障，修复不开机，参考《Iphone手机不开机故障》
  
• 针对无基带故障，参考无基带维修
  
• 针对损坏的功能器件，例如PMIC、CPU等，可以采用对比阻值法定位短路及开路，如果找到直接更换，如果没有找到，则可以替换重新针对功能器件进行一次补焊过程；针对苹果非加密且不绑定的芯片，可以替换新的芯片进行尝试
  
• 如果以上问题还不能解决，一般维修方案是购买空板后搬板，如果不是芯片问题一般能成功，如果是芯片问题由于苹果已经加密且绑定则无法修复，只能退机
  

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