如何看待小米宣布手机电池技术新突破，「同体积下电池容量 ...
初代米粉前来报道。从初代米1（前30万，今年拿到1999红包的那批，截图为证），红米1s，小米3，小米6，小米9，小米11pro一路用来的忠实用户。
在用过的所有小米手机里面，米3和米9是体验相对不那么好的（所以有了小米买双不买单的说法），米3原因是NVIDIA拉胯，而米9就是为了轻薄牺牲了电池，以至于消息比较多的我需要一天N充，实在是难以忍受。
而目前使用的米11p，非常满意，50MP的主摄基本满足我拍照的需求，而5000mAh电池配合双67W充电，就告别了充电的焦虑，办公室用67W无线充，让人忘记充电这件事情。电池容量的进步对手机的使用体验是至关重要的。
作为一名研究过几年锂电池的汽车工程师，在雷军转发的这则微博里面，我看到了新能源汽车电池技术在手机端的应用，说实话，小米这波宣传写的不清不楚，图示和简写也没有弄得很清楚，下面我来给大家详细说说。
一、锂电池材料工艺技术进步——掺硅补锂
小米此次宣传的电池技术突破，涉及到三个名词：高硅负极，极片补锂和梯度极片。
动力电池级高硅补锂技术，本质上和2021年1月9日NIO day 蔚来汽车发布的“无机预锂化硅碳负极”技术，1月13日智己汽车发布的“掺硅补锂”技术以及此前Tesla所说的“预锂化”技术是一致的，是动力锂电池行业公认的提升电池容量的方法，几家号称1000km以上续航的电动车都宣称应用了这一技术。
为什么掺硅补锂可以提升电池容量呢？这要从锂离子电池的工作原理说起。锂离子电池本质是浓差电池，又被称作“摇椅式电池”，锂离子在正负极材料之间来回跑，就是电池的充放电过程。充电的时候，锂离子从正极材料脱离，通过隔膜和电解质游到负极；放电的时候，锂离子从负极材料中脱离，通过隔膜和电解质游到正极。按照一个直观性理解，正负极材料里面能够容纳的锂离子越多，电池的容量就越大。
此前提升电池容量的研究多集中在正极材料（一个很大原因是正极材料贵），在产业界长时间攻关下，正极材料容量已经有了长足进步。这时候大家目光又看到负极材料了，虽然目前主要负极材料用的石墨比较便宜，但是也接近极限了。如果负极能够进一步提升容量，虽然成本上可能没啥优势，提升的体积容量可以让使用体验大幅上升。
最为常见的石墨负极，完全嵌锂形成石墨插层化合物时，理论比容量为372mAh/g；而硅基负极的理论比容量高达4200mAh/g。硅基负极比容量这么好，为什么不用呢？原因是在嵌锂反应中，石墨的体积膨胀率仅为10%左右，而硅的体积膨胀率可以达到300%。锂离子电池内部是精细均匀的层状结构，硅材料这么大的膨胀率，非常容易造成相应的结构损坏，影响电池的安全性和循环寿命。
总之，科学家和工程师们，为了提升负极的锂离子容量，想了很多办法，提升了负极的硅含量，这就是第一个名词“高硅负极”。
然而在电池的生产过程中，有一道工序叫做“化成”，在化成工序中原本不带电的电芯进行充放电，而在这个过程里面，会消耗掉锂离子生成SEI（Solid Electrolyte Interface，固态电解质界面）膜。而由于前面提到的硅的膨胀率特别大，含硅负极会比石墨负极消耗掉更多的锂，这让原本因为掺硅而提升的锂含量又降低了不少，把前面大家的心血浪费了。
解决问题的思路总是简单粗暴，既然这里消耗掉了锂，那我就想办法再补一点锂，而小米使用的方法，是目前效果比较好的锂箔补锂，在负极材料的表面精准的补充一层锂箔，在和电解液接触处直接补充SEI膜所消耗的锂。这就是小米说的第二个名词“极片补锂”。
含硅负极带来容量增大的好处同时，还有个弊端，就是锂在硅负极中的扩散系数要比石墨负极扩散系数要小，也就是说硅负极中锂运动的阻力更大。小米给出的方案是将石墨材料更多放在负极外表面（和隔膜电解质接触的部分），用石墨的高扩散系数保证快充下锂离子的流动；将硅材料更多更多的放在负极内部（靠近集流体也就是铜箔）的地方，提升容量。这样负极的含硅量在厚度方向上是呈梯度分布的，这既是小米说的第三个名词“梯度极片技术”。
简单总结一下，就是为了提升电池的容量，采用了现在新能源汽车电池最前沿的“高硅负极”技术；为了解决硅含量高的消耗有效锂含量副作用，使用了效果比较好的“极片补锂”技术；然后为了避免硅含量高锂离子扩散慢影响快充，应用了“梯度极片技术”同时兼顾容量和快充。
不得不说小米这波宣传材料写的真是差，图示也不清不楚，有的标铜箔，有的标集流体，实际上是一样的东西。
二、锂电池封装工艺进步
小米的高集成封装技术，则是像是新能源汽车行业的电池成组技术突破。比亚迪的刀片电池和宁德时代的CTP技术，通过结构上的创新，减去了电池模组这一结构件，直接组成电池包，提升了电池包的体积容量。而手机电池不涉及成组的问题，但还是有不少结构上的改进空间，小米给出了这样的答案。
说实话，MCP和MNP到底是啥的缩写，我也没搞清楚，小米的宣传稿写的真是差。这里面提及的PCM，是锂电池的保护电路板。
封装工艺的进步体现在，电芯本体结构根据手机的应用环境进行优化，充分利用空间。电池保护电路板根据使用需求进一步提升其集成度，减小体积，提高集成度。
封装工艺的进步体现了主机厂反指导供应链这一趋势。原本都是主机厂根据供应链有什么而去设计，现在则是主机厂需要什么，供应链你听我的这样来搞。这点和汽车届真的是越来越像了。
三、电池管理技术进步
最后这个电池管理芯片也是很有意思，很多地方借鉴了汽车BMS和电池物联网的概念。核心还是电池的寿命和安全问题。电池有很多有意思的特性，比如长时间高SOC（高电量）其实是对电池不太好的，电动汽车很多时候也不会让用户充满到100%电量，而很多人习惯夜间充电，小米充的很快，半小时充满之后，就一直插着电，保持100%电量直到早上起床。这样电池长时间处于100%并不好。而用户只是要我用手机的时候有100%电量就好了，可以让手机晚上充电到90%，早上快起床时候再充到100%，这样通过时域上充电和使用的解耦，兼顾了手机电池安全和用户电量需求。而这在之前的手机芯片上实现起来可能并不那么划算。小米通过自研的澎湃芯片能够更加方便和低成本的实现，进而可以有更多的招数可以玩。
小米这次电池技术上的创新，像是新能源汽车动力电池技术的一次跨界。我不知道这里面供应链技术占多少比例，小米的技术创新占多少比例。但不管咋样，小米迈出了电池领域的细致创新的一步，也许能够取得个半年一年的技术领先优势，其他友商很快也会跟进。这是一个快速迭代进步的时代，没有什么护城河能够永垂不朽。
欣赏这篇回答里答主所说的这两句话，1.卷到尽头就是创新 2.见过火焰的人，无法忍受黑暗。
在加速内卷的竞争中，我们将迎来真正的技术创新，打造更好的产品，服务我们的用户。作为一个资深米粉，我希望看到小米真正的去钻研，消化供应链的基础技术，在此基础上去指导，反哺供应链，形成闭环式创新，达到共同进步。而不是东一榔头西一棒子的所谓黑科技，做不到完整的体验。
对于手机行业是这样，对于我所在的汽车行业更是如此。
另外希望小米的宣传文案能够再写的用心一点，我研究过电池的看起来尚觉得有点混乱，你让其他朋友怎么看啊。
---------
我是 @彼方说WindyWing，一个从米1首发就支持小米的资深米粉，目前在自主品牌做自动驾驶工程师，玩过车队，搞过锂电池，创过业，深入研究过底盘和NVH。没有什么能够阻挡，对世界的探索和理解。欢迎关注我，带你了解更多有关自动驾驶，新能源汽车的事情。
----------------------------- 初代米粉前来报道。
从初代米1（前30万，今年拿到1999红包的那批，截图为证），红米1s，小米3，小米6，小米9，小米11pro一路用来的忠实用户。
在用过的所有小米手机里面，米3和米9是体验相对不那么好的（所以有了小米买双不买单的说法），米3原因是NVIDIA拉胯，而米9就是为了轻薄牺牲了电池，以至于消息比较多的我需要一天N充，实在是难以忍受。
而目前使用的米11p，非常满意，50MP的主摄基本满足我拍照的需求，而5000mAh电池配合双67W充电，就告别了充电的焦虑，办公室用67W无线充，让人忘记充电这件事情。电池容量的进步对手机的使用体验是至关重要的。
作为一名研究过几年锂电池的汽车工程师，在雷军转发的这则微博里面，我看到了新能源汽车电池技术在手机端的应用，说实话，小米这波宣传写的不清不楚，图示和简写也没有弄得很清楚，下面我来给大家详细说说。
一、锂电池材料工艺技术进步——掺硅补锂
小米此次宣传的电池技术突破，涉及到三个名词：高硅负极，极片补锂和梯度极片。
动力电池级高硅补锂技术，本质上和2021年1月9日NIO day 蔚来汽车发布的“无机预锂化硅碳负极”技术，1月13日智己汽车发布的“掺硅补锂”技术以及此前Tesla所说的“预锂化”技术是一致的，是动力锂电池行业公认的提升电池容量的方法，几家号称1000km以上续航的电动车都宣称应用了这一技术。
为什么掺硅补锂可以提升电池容量呢？这要从锂离子电池的工作原理说起。锂离子电池本质是浓差电池，又被称作“摇椅式电池”，锂离子在正负极材料之间来回跑，就是电池的充放电过程。充电的时候，锂离子从正极材料脱离，通过隔膜和电解质游到负极；放电的时候，锂离子从负极材料中脱离，通过隔膜和电解质游到正极。按照一个直观性理解，正负极材料里面能够容纳的锂离子越多，电池的容量就越大。
此前提升电池容量的研究多集中在正极材料（一个很大原因是正极材料贵），在产业界长时间攻关下，正极材料容量已经有了长足进步。这时候大家目光又看到负极材料了，虽然目前主要负极材料用的石墨比较便宜，但是也接近极限了。如果负极能够进一步提升容量，虽然成本上可能没啥优势，提升的体积容量可以让使用体验大幅上升。
最为常见的石墨负极，完全嵌锂形成石墨插层化合物时，理论比容量为372mAh/g；而硅基负极的理论比容量高达4200mAh/g。硅基负极比容量这么好，为什么不用呢？原因是在嵌锂反应中，石墨的体积膨胀率仅为10%左右，而硅的体积膨胀率可以达到300%。锂离子电池内部是精细均匀的层状结构，硅材料这么大的膨胀率，非常容易造成相应的结构损坏，影响电池的安全性和循环寿命。
总之，科学家和工程师们，为了提升负极的锂离子容量，想了很多办法，提升了负极的硅含量，这就是第一个名词“高硅负极”。
然而在电池的生产过程中，有一道工序叫做“化成”，在化成工序中原本不带电的电芯进行充放电，而在这个过程里面，会消耗掉锂离子生成SEI（Solid Electrolyte Interface，固态电解质界面）膜。而由于前面提到的硅的膨胀率特别大，含硅负极会比石墨负极消耗掉更多的锂，这让原本因为掺硅而提升的锂含量又降低了不少，把前面大家的心血浪费了。
解决问题的思路总是简单粗暴，既然这里消耗掉了锂，那我就想办法再补一点锂，而小米使用的方法，是目前效果比较好的锂箔补锂，在负极材料的表面精准的补充一层锂箔，在和电解液接触处直接补充SEI膜所消耗的锂。这就是小米说的第二个名词“极片补锂”。
含硅负极带来容量增大的好处同时，还有个弊端，就是锂在硅负极中的扩散系数要比石墨负极扩散系数要小，也就是说硅负极中锂运动的阻力更大。小米给出的方案是将石墨材料更多放在负极外表面（和隔膜电解质接触的部分），用石墨的高扩散系数保证快充下锂离子的流动；将硅材料更多更多的放在负极内部（靠近集流体也就是铜箔）的地方，提升容量。这样负极的含硅量在厚度方向上是呈梯度分布的，这既是小米说的第三个名词“梯度极片技术”。
简单总结一下，就是为了提升电池的容量，采用了现在新能源汽车电池最前沿的“高硅负极”技术；为了解决硅含量高的消耗有效锂含量副作用，使用了效果比较好的“极片补锂”技术；然后为了避免硅含量高锂离子扩散慢影响快充，应用了“梯度极片技术”同时兼顾容量和快充。
不得不说小米这波宣传材料写的真是差，图示也不清不楚，有的标铜箔，有的标集流体，实际上是一样的东西。
二、锂电池封装工艺进步
小米的高集成封装技术，则是像是新能源汽车行业的电池成组技术突破。比亚迪的刀片电池和宁德时代的CTP技术，通过结构上的创新，减去了电池模组这一结构件，直接组成电池包，提升了电池包的体积容量。而手机电池不涉及成组的问题，但还是有不少结构上的改进空间，小米给出了这样的答案。
说实话，MCP和MNP到底是啥的缩写，我也没搞清楚，小米的宣传稿写的真是差。这里面提及的PCM，是锂电池的保护电路板。
封装工艺的进步体现在，电芯本体结构根据手机的应用环境进行优化，充分利用空间。电池保护电路板根据使用需求进一步提升其集成度，减小体积，提高集成度。
封装工艺的进步体现了主机厂反指导供应链这一趋势。原本都是主机厂根据供应链有什么而去设计，现在则是主机厂需要什么，供应链你听我的这样来搞。这点和汽车届真的是越来越像了。
三、电池管理技术进步
最后这个电池管理芯片也是很有意思，很多地方借鉴了汽车BMS和电池物联网的概念。核心还是电池的寿命和安全问题。电池有很多有意思的特性，比如长时间高SOC（高电量）其实是对电池不太好的，电动汽车很多时候也不会让用户充满到100%电量，而很多人习惯夜间充电，小米充的很快，半小时充满之后，就一直插着电，保持100%电量直到早上起床。这样电池长时间处于100%并不好。而用户只是要我用手机的时候有100%电量就好了，可以让手机晚上充电到90%，早上快起床时候再充到100%，这样通过时域上充电和使用的解耦，兼顾了手机电池安全和用户电量需求。而这在之前的手机芯片上实现起来可能并不那么划算。小米通过自研的澎湃芯片能够更加方便和低成本的实现，进而可以有更多的招数可以玩。
小米这次电池技术上的创新，像是新能源汽车动力电池技术的一次跨界。我不知道这里面供应链技术占多少比例，小米的技术创新占多少比例。但不管咋样，小米迈出了电池领域的细致创新的一步，也许能够取得个半年一年的技术领先优势，其他友商很快也会跟进。这是一个快速迭代进步的时代，没有什么护城河能够永垂不朽。
目前 SoC 这么强了 OPPO 为什么还要自己做芯片？OPPO 做芯片有什么想象空间？欣赏这篇回答里答主所说的这两句话，1.卷到尽头就是创新 2.见过火焰的人，无法忍受黑暗。
在加速内卷的竞争中，我们将迎来真正的技术创新，打造更好的产品，服务我们的用户。作为一个资深米粉，我希望看到小米真正的去钻研，消化供应链的基础技术，在此基础上去指导，反哺供应链，形成闭环式创新，达到共同进步。而不是东一榔头西一棒子的所谓黑科技，做不到完整的体验。
对于手机行业是这样，对于我所在的汽车行业更是如此。
另外希望小米的宣传文案能够再写的用心一点，我研究过电池的看起来尚觉得有点混乱，你让其他朋友怎么看啊。
---------
我是 @彼方说WindyWing，一个从米1首发就支持小米的资深米粉，目前在自主品牌做自动驾驶工程师，玩过车队，搞过锂电池，创过业，深入研究过底盘和NVH。没有什么能够阻挡，对世界的探索和理解。欢迎关注我，带你了解更多有关自动驾驶，新能源汽车的事情。 阿米对电池和快充技术好像有一种异样的执着，是之前18W快充和小米9的续航尿崩被喷多了吗（狗头）
不过确实阿米最近几年的电池技术和快充技术进步很大，有线快充从落后直接到了TOP级别，到现在也没几台手机支持120W有线快充的。无线快充就不用说了，一直是行业引领者。
电池方面阿米已经不是第一次创新性地使用电池新技术了。PPT发布后一直没落地的MIX α就搭载了“纳米硅基锂离子电池”，小米11Pro和11Ultra则是更进一步，量产了第二代“纳米硅氧基负极材料 ”电池。
今天的动力电池级高硅补锂技术，光是打出来都不容易，相信也是电池技术的一个突破方向吧。关于这个海报我注意到两点：1、明年下半年量产，那就是MIX5和12Ultra上会搭载。2、澎湃电量计芯片。澎湃没有被下马，还在继续推进，只是步子变得小了，这是好事。饭一步一步吃吧。
至于更多的，等实装了再说吧。 为什么评论居然在夸小米性价比科研无敌，你们真的不是黑么？掺硅补锂技术在动力电池上实现专利布局至少有五年了，五年后的今天，小米发布一个3c电池的掺硅补锂。要是做科研，这种操作我们称之为水文章。
电池并不是一个技术门槛非常高的行业，不像芯片一样，没有仪器你就是做不出来。在电池领域想做领头羊很难，要去攻关各种技术，但是做一个追赶者难度非常低，把龙头企业的电芯买一批过来，逆向拆解，负极材料甚至电镜下看一眼就知道这家负极用的哪一家供应商。唯一不好逆向的就是电解液，也是有手段知道配方的。剩下的就是想办法绕开专利了。逆向出的电芯可能没有原电芯那么好的性能，但是模仿个七七八八不成问题，如果不在乎销量，又不是不能用。
看到小米这个宣传稿，我只能说，不愧是你。
——————————————————————————————————————
掺硅补锂技术，提出过很多年了。
硅负极商业化最大的问题还是首圈库伦效率过低。要知道电池中承担充放电的锂全部来源于正极，所以负极首效低会导致正极中大量的锂损失，相当于一部分正极都变成了没有活性只占重量的组件，从而容量衰减严重。
解决思路也很简单，这些锂损失是不可避免的，但是从正极损失的代价太大了，因为相对于负极来说，携带同样数量的锂需要正极的质量越多。既然如此，不要从正极损失就好了，补锂技术也就来源于这个想法。负极补锂一般用纯金属的锂箔或者一些锂合金，这些物质具有电化学活性，正极损失的锂可以在之后的循环中被这些物质中含有的锂所补充，从而激活正极，而这些物质变成非活性物质。而相对于正极来说，这些物质同体积或者质量下，能携带的锂多得多，自然可以降低非活性物质的占比，从而提高能量密度。
此外，硅碳负极主要问题还有硅体积膨胀严重，易粉化造成容量损失，就算是用昂贵的氧化亚硅，体积变化也在150%左右。对于3c电池来说，体积变化率非常关键，消费电子器件内部空间极其有限。一个体积膨胀率过大的电芯，是没办法用于3c市场的。这是硅材料的硬伤，也基本上是所有高容量材料的硬伤，毕竟容纳锂离子是需要空间的，容纳得越多需要的空间也就越大，体积膨胀率也就会越高。解决方案也很简单，少加点硅，容量低点但体积膨胀率也凑合能用，容量优于石墨负极就好了。
至于梯度化电极提高快充能力，没想通这个神奇的操作，本来就不容易充放电的材料，还把他埋在里面，锂离子更难扩散进去了。这是要在快充场景下完全放弃硅的容量？或者小米认为埋在里面更靠近集流体，导电性更好，有利于提高快充能力？不管是哪种，他说能提高快充那就能吧，这玩意要测了才知道，猜不出什么东西。
至于很多人质疑小米有没有电池团队，那当然是有的。小米在北京有3c电池研发岗位，在上海有动力电池研发的岗位。不过小米对电池研发的定位摇摆不定，一会儿说要招动力电池研发，一会儿说要招3c电池研发，钱给的不多但屁事贼多，方向卡的特别严，3c电池研发不要动力电池研发背景的，我见识少，这种操作实属首次见识。说实话，就小米给的那点薪资，真的没有挑挑拣拣的资格。 我一直认为目前手机体验的最大桎梏就是电池，因为电池不够大，所以手机SoC不能解放更多性能，不能加更好的散热，因为电池不够大，所以要卷快充，充电头越来越大，反而越来越不便携。
所以小米能在电池上做出一点攻坚，这个方向无疑是非常正确的。
实际的做法其实也没什么花里胡哨的，第一个做法就是改材料。
对于目前的锂电池来说，提高能量密度的一个主流方法就是在材料里掺硅，不过掺了硅之后，会导致一个后果，那就是锂会比较容易损失，导致容量下降，电池膨胀。
小米的解决方法，就是在电池里添加锂箔，随时补充流失的锂，保持锂元素的充足。
还有一个问题就是高硅材料快充性能不容易做强，于是小米把高能量密度的高硅材料藏在内部，外面包裹上充电速度更快的石墨，最终实现了大容量快充。
材料改完之后，就是提升电池体积，手机内部寸土寸金，需要堆叠的东西越来越多，留给电池的空间越来越吃紧，想让手机内部留更多比较难，那就只有看看电池自己的了。电池除了电芯以外，还有电源控制板占据了一块体积，这个电池板的集成度，就有很多功夫可以下了。
一方面，把平放的电池板竖起来贴在电池上，这样就小了一大块体积。
另一方面，用SiP技术，把多个芯片的die封装在一起，变相实现类似SoC的功能，一颗芯片封装定原来多颗，减少了芯片数量，也变相减小了电路板体积。
靠着这两个技术，小米就让电池在同体积下容量提升了10%，这10%看似不多，但是也算是额外多了一两个小时的续航时间，依然是很香的。
此外还有个澎湃电量计芯片，看起来很厉害的样子。
其实最早小米做SoC失败之后，我就觉得小米从手机周边芯片开始做起才算是比较稳妥的做法，可惜的是小米战略定力还是不够，澎湃失败后续也没有太多动力搞其他的。
这两年才把这些慢慢捡回来，芯片浪潮也来了，最终没能成为先行者。
而从现在开始，先发优势没了，只剩下一个个攻坚战，和友商疯狂内卷，说实话有些可惜。
不过我还是相信小米，小米真要搞，那确实是会认真搞的。
最后，希望这些技术能在小米12这代旗舰手机上看到，也希望小米12产品线的各个产品不会让我失望。 小米有个谈不上优点，也很难称作缺点的特质，那就是对于“量化和跑分”有谜一般的执着。
在这个特质的影响下，小米前几年最喜欢做的事就是疯狂的迷恋跑分，不服跑个分？
后来大家的硬件都上来了，跑分也开始逐渐失去了意义，所有人都开始卷起了拍照。
小米在吃了MIX2S一次败仗后，痛定思痛，开始了拍照的堆砌和跑分之旅。从2018年那个笑话，到2021年发布会上力压索尼黑卡，小米在拍照上实现了华丽转身。
而且单纯的依靠CMOS体积扩大和算法调校已经不能让小米刷到更高的分了，所以小米把目光瞄到了高通ISP上，不论如何堆砌硬件和优化软件，背后都是高通的芯片在做支撑。
所以小米自己整了个ISP芯片，澎湃C1。尽管这个芯片首发在了并不是主打拍照的MIX FOLD 上，但是可以预见的，这个芯片必然会用到将来的旗舰上，从而实现更高的突破。
同样的逻辑也顺延到了续航和充电上。
手机的续航长短和充电速度非常的容易量化，也非常容易被用户感知。当年小米祖传18瓦快充和祖传3000毫安时电池被友商按着打，现在小米做到了120瓦有线+50瓦（实际100瓦）无线，并且还能实现120瓦和5000毫安时大电池并存，又一次做到了头部。
但是电池容量和体积都是有极限的，与之同时被电池限制的还有充电的速度。
所以小米这几年从石墨烯电池，到硅氧负极电池，再到今天高硅补锂技术，以及为了未来更好、更高、更快的充电，小米自己又做了一个澎湃电量计芯片，虽然芯片很小，但是意义非凡，这个芯片至少保证了小米未来几年在充电上的继续领先。
“量化、跑分”这两个词最近几年一直被打成low的代名词，毕竟正儿八经高端机谁看你参数啊，品牌最重要。
但是吧，如果不以量化和跑分为目标，一切努力将会无从下手。产品力不行，你做什么都是错的。希望小米还能继续保持这种劲头，多去整点今天这样的小惊喜出来。 今天透露出的这些信息，我更相信是小米和上游供应商对于负极材料的共同探索。
1． “传统手机硅氧负极的3倍”，“快充能量密度高达740Wh/L”：目前市面上的研究硅负极材料的电池厂商很多，各家用在手机电池上的配方也有比较大差异，采用的硅材料也不尽相同（硅氧、硅碳、预锂化的硅……）因此硅的添加量并不能简单地用倍数来比较，另外电池的能量密度和电芯的尺寸有一些关系，结合一般手机电池尺寸以及补锂的信息，我大致估算了这次的负极材料硅含量可能在20%-30%之间。
2． “在负极极片表面复合超薄锂箔”，“金属锂补锂”：这里说到的工艺，对过程管控要求极高，需要很高的自动化程度，异物管控和水分管控也非常严苛，但是毋庸置疑这样的补锂手段直接且高效；与此同时并不能很乐观地认为“锂金属的危险性不复存在”：是否有足够的过电位能让金属锂全部成为活性锂补偿进充放电过程，对于快充电池循环后期的析锂问题仍无法解决。目前市面上采用这样的补锂技术的公司应该不多（我所知道的国内应该不超过3家，国外了解到的也就个别公司能做到），那量产化的距离可能就更远了。
3． “梯度极片技术”：梯度涂覆技术的应用应该比较广泛了，各厂商对此方法的专利也是各有千秋，从开始的不同固含量的浆料涂布，到后来不同压实密度层状分布，再到最近行业会议里听到的，不同大小/形貌的石墨梯度涂覆，现在看到了不同负极材料进行的涂覆（内层硅，外层石墨），说实话，有眼前一亮的感觉，我的同事对于这样的工艺也是十分好奇，至于这种结构如何实现高能量密度和快充性能的兼容，我目前还没有很好的理解。
但是可能还有一些难关需要注意，比如内层硅的电子电导如何提高，梯度涂覆的界面是否存在电位差影响性能，硅和石墨充放电过程中体积膨胀收缩是否会影响极片的粘接，是否会剥离、分层等。硅相对于石墨确实有更好的能量密度和倍率性能，在快充方案中增加硅的含量，确实有可取之处，甚至是不二法门。
4． 再简单说一下pack吧，”MCP”“MNP”:各家都有对自家的pack有专属的命名，电芯的封装对电池的体积能量密度还是有较大的影响。从图中看，MCP确实解放了电池前沿部分的空间；MNP能集合众多电子器件，理论上也是手机空间的更合理利用。不过与此，安全性能和散热可能有一些挑战，手机里的各个部件都在努力轻薄化，电池自然不应该拖了后腿。
5． 最后，“小米澎湃电量计芯片”：现在越来越多的电池厂都在关注电池的全生命周期监控，从生产制造到使用再到废弃，越来越多的”xx系统”应运而生。万物互联，大势所趋。
放眼整个电池行业，乃至整个制造业，工艺的调整和验证其实有相当大的滞后性，电池性能的长期测试动辄三四个月，更不用说再导入量产。如果从时间上来看，文中期待的量产时间是明年（22年）下半年，从今年年初（第二代硅氧负极首发）到明年年底这段时间，其实小米试错的机会非常有限， 如果真的按计划完成了，应该是整个行业通力合作，不断推动材料、电池、pack、芯片等的进步，那真的是一件非常了不起的事情。
道阻且长，行则将至，行而不辍，未来可期！ 小米的手机电池，在同等体积下手机电池容量提升 10%，续航提升 100 分钟！问怎么看？
来理一理，iPhone 13 的电池容量是3227 mAh, iPhone 12 的电池容量是2815 mAh（我先说了，用毫安换算是不对，但是对比的时候好用。）
相比iPhone 12， iPhone 13 容量提升了大约15%，续航提升了1-2小时。
iPhone 12 和iPhone 13 的电池尺寸大小不确定是不是一样，我还没有拿到过13的电池，但是看拆解图的话，应该iPhone 13 的电池略大一点点。
iPhone 13 用的A15芯片也会提升手机的续航能力，不是单靠电池容量的提升。
再因为国内有很多第三方厂商也都有生产苹果电池，基本上在电池容量提升的情况下，电池会略大一些。
所以再来看待小米手机电池这一新突破，是使用了动力电池级高硅补锂技术运用到手机上，动力电池这几年发展迅猛。
手机电池多用的是锂离子聚合物，如果能有更多的电池技术的突破，那我认为值得期待。 封装方面提升2%是有较大可能性的，但电芯提升8%是真的很厉害了。
我好奇的是，小米有电池工厂吗？没有电池工厂是怎么做到的？
我们公司做电池，只是现有工艺上做一些微小的工艺变动，从开发结束，到产线实验，到产线试产，再到量产，最顺利的情况下也得大半年。
要是不顺利，那就是反复在产线实验，一次又一次试产，一年多两年都是可能的，这仅仅是微小的工艺变动而已。
而预估量产日期，那至少是第一次试产比较顺利才能做到的，所以我还是挺好奇没有电池工厂的小米是怎么做到的。
手机锂离子电池工艺制造流程 同体积下电池容量提升10%。
也就是说，如果是同样一部手机，在保持手机厚度不变的情况下，就可以提升10%的电池容量。
说实话，挺好的啊。
比如，原来电池容量4500mAh的手机，就可以在不增加厚度的前提下做到5000mAh。
电池容量增加，在其他条件不变的情况下，续航自然也就提升了。
作为一个对手机续航有着太多的执念的人，真心觉得小米这个技术挺好的。
接下来，就看什么时候可以用在量产机型上了。
页:
[1]
2