很多专业维修人士在修理了几百台出现这个问题的iPhone 6和iPhone Plus之后,终于得出了关于导致 Touch Disease 的结论。其中一名微焊接专家认为是 Touch IC 芯片 U2402 Meson本身存在生产缺陷。不过更多的维修人员认为是结构设计缺陷导致的结果,也就是此前 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 易被压弯的潜在问题如今突显出来了。
说到 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 易被压弯这个问题,当初可是成了热议话题。iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上市时,因为外壳使用的金属材料太软,设备被坐弯的问题大量出现,甚至还有人测试自己完全可以徒手掰弯这两台手机,这就是“弯折门”。后来在 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上,苹果换了另外一种金属,这才没有弯折的问题出现。
现如今,iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 的用户虽然极少会一屁股坐弯手机了,但是因为平时的一些使用习惯,比如喜欢把手机插在后口袋等,手机仍会出现我们察觉不到的弯曲变化,久而久之问题就出现了。
在 iPhone 6 和 6 Plus 中,Touch IC 芯片是通过一系列极小的焊锡球连接到逻辑板的。随着时间的推移,手机在使用过程中被稍微弯折,这些焊锡球可能就会出现裂缝,连接不到逻辑板。所以一开始你可能会发现有时候屏幕不响应,不过强制重启之后可能就好了。但是裂缝变大之后,芯片就更难通过焊锡球连接到逻辑板,触摸不响应的问题就会更加频繁地出现。如果这时候手机再被摔一下,两者的连接就完全断开,接收不到信号,闪烁的问题更加严重,最后完全用不了。
你的设备是否在受影响之列? 那为什么偏偏问题只出现在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 上?你可能会说,因为尺寸太大了容易被压弯,但是为什么 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 没有出现类似的情况呢?因为在 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 上,苹果把 Touch IC 芯片的位置从逻辑板上挪到了屏幕总成上,这样即使逻辑板受力,Touch IC 芯片也不会受到影响。
专业维修人士在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中还发现了另外一个设计问题。在其他手机中,制造商都会在重要芯片下方使用底部填充剂,确保这些焊锡球的安全,但是在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中没有这些填充剂。另外在以前的iPhone机型中,苹果会给 Touch IC 芯片上覆盖一层坚固的金属EMI电磁防护罩保护,但是在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中苹果用的是柔韧的贴纸衬垫。没有了这些保护,逻辑板受力的时候最先遭殃的就是这些Touch IC芯片。
遇到这个问题后怎么办 所以如果你的 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 出现 Touch Disease 问题的话怎么办?你可能会像上文我们所说的那样,自己掰掰手机或者用力强压,芯片又可以连接到逻辑板了。但我们要提醒你,这真是只是一时爽,根本不能解决问题。而且如果你力度掌握得不好的话,谁敢保证不会引起更严重的问题。最好就是换一台手机、换逻辑板、或者换逻辑板上的 Touch IC 芯片,总之都是要花钱!