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发表于 2020-12-29 12:26:38
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其实不止,今年的5nm芯片全部都不尽人意啊,制程红利越来越不行了,从目前看来,7nm恐是红利的最后一代,不知道后年的3nm能不能有突破,还不能有突破的话,要从架构上大突破了。
从目前的数据来看,三大芯片翻车情况如下:
5nm的A14,性能虽然还是最强,但这代的性能提升相当有限,CPU提升正常,但GPU提升也就10%,甚至还不到10%,好在是能耗比提升显著,但iPhone的散热依旧拉胯,如果不玩游戏,那么续航不错,一旦玩游戏或者开5G,续航简直没法看(12PM除外)
5nm的麒麟9000,爵士的最后一代,我琢磨着华为估计是认为反正是最后一代了,所以疯狂堆料,CPU提升不大,但GPU直接堆到24核,导致的直接结果是,GPU性能相当的强悍,超过50%的提升,然后功耗散热彻底爆炸了,和苹果一样,不玩游戏还好,一旦玩游戏和iPhone一样没法看。反倒是丐爵麒麟9000E相当优秀,GPU少了几个核心,功耗控制很好,这波估计华为都没想到。
5nm的骁龙888,虽然小米11昨天才发布,但关于骁龙888的测试出了很多,基本上就是功耗爆炸了,一个是三星的5nm是真的拉胯,和台积电的5nm(台积电5nm的表现只能说是一般般)根本没法比;
二是GPU基本上就是单纯超频,灰烬冒烟版本,而且CPU还上了一个超大核,性能提升的同时功耗更上一层楼,当然不排除前期固件的问题,但基本上只能缓解,不能根治,三星的5nm真的太拉胯了,高通别再用了(主要台积电的5nm产能被苹果和华为吃完了)
总的来说就是:
1、骁龙888和麒麟9000双双热爆炸,你热我更热,热出一片天,一个个的持续性能往10W功耗上走,你丫的,很多低压笔记本都才15W功耗设计,我愿称之为最强。
2、苹果有意识到这个问题,所以能耗比提升显著,但万年的多层主板设计导致散热拉胯,治标不治本,另外苹果峰值性能接近10W,同功耗下性能爆炸,但很难触发,温度策略相当保守,马上就降频降亮度给你看,逼你老老实实用省电模式(游戏模式)玩。
3、麒麟9000E功耗控制优秀,真的是个很好的选择,但性能无法违背物理原则,5nm旗舰芯片里面性能垫底。
(补充:感谢评论指点还有三星的5nm旗舰芯片垫底,我大意了,这个更拉胯了,如果说火麒麟和火龙拉胯的话,那么三星是核弹了,往爆炸的方向前进,毕竟专业玩家)
我特地去看了下曝光的数据,三星5nm旗舰芯片Exynos 2100,爆料称和骁龙888同样的1+3+4架构,CPU由一颗X1+三颗A78+四颗A55组成,GPU方面集成Mali-G78 MC14。2021年1月12日发布,如果要紧跟性能,估计也要功耗翻车了,但会不跟性能吗。。。。。。
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最后来简单猜测一波啊,正常使用情况下性能肯定是:A14>麒麟9000=骁龙888>麒麟9000E
游戏情况下,我觉得极大概率性能是这样:A14>A14降频后>麒麟9000E>麒麟9000=骁龙888。
不说了,麒麟9000E永远滴神!
5nm芯片这种情况,感觉很像龙珠里面的赛亚人想要进阶超级赛亚人第二阶段的情况啊,一种是往纯粹的力量型,肌肉爆炸力量超强,但速度大幅度下降,你打不到人啊,错误的方向,就和现在的5nm芯片一个样,性能强劲,但功耗爆炸,根本发挥不出来。
另一种是力量与速度的平衡,才是真正完美的超级赛亚人2的形态,但目前所有的5nm芯片都没有达到这个情况,可能2021年的5nm+工艺会有所改善吧。。。 |
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