VIVO S9即将发布，全球首发6nm工艺天玑1100-爱锋贝 正品二手手机批发

　　近几个月，5nm芯片势头正声，但从网评口碑来看，5nm制程工艺不够成熟稳定、良品率不高。稳中求胜的联发科适时在年初发布了2021年全新一代天玑旗舰5G移动芯片：天玑1200和天玑1100，采用了全新的台积电6nm工艺，性能和功耗兼具，并聚焦于5G连接、影像、游戏等实际应用场景。春节刚过，vivo便透露新品S9于3月3日正式发布的消息。根据爆料显示，本次vivo S9将首发搭载天玑1100。
　　天玑1100搭载了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构，同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格，达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势，相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。

　　除CPU性能外与芯片制程工艺优势，在此前的天玑新品发布会上，联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。
　　天玑1100急速夜拍技术，让夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20%，同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。而根据vivo以往发布的S系列产品来看，该系列机型在前置拍摄方面都有着非常不错的表现，本次vivo S9本次传播主打“照亮我的美”口号，不知道这次vivo S9系列在拍照方面会给我们带来怎样的惊喜。

　　而在5G网络方面，天玑系列一直处于行业领先水准：支持全球Sub-6GHz频段，并且降低5G通信功耗，特别是5G SA，大幅提升在5G场景下的续航表现。
　　vivo S9继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素，而本次选择搭载天玑旗舰级产品 天玑1100，且首发了台积电6nm制程芯片，期待发布会揭露更多惊喜。

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