三星OPPO台积电定制：对抗iPhoneA系列新品

据最近的报道，三星和oppo正计划过渡到定制硅芯片，以对抗苹果在iPhone中的A系列芯片。




今年早些时候，中国智能手机品牌Oppo在find X5中推出了它的第一个定制硅芯片，MariSilicon X图像处理器。与苹果的定制硅芯片一样，Oppo也在寻找台积电来制造其芯片。
Oppo将在2023年推出其定制的AP，用台积电的6纳米工艺制造。据报道，随后将在2024年推出完整的SoC，整合AP和调制解调器，由台积电的4纳米工艺制造。这些芯片在效率和制造工艺方面可能无法与高通和联发科的产品相提并论，但它们可能首先被用于入门级移动产品，然后随着时间的推移提高市场渗透率。
同时，据iNews 24报道，三星智能手机负责人Roh Tae-moon在公司全体会议上说，"我们将制造Galaxy独有的AP"。据报道，推动定制硅芯片的原因是三星最新的Galaxy S22系列智能手机中的Exynos 2200芯片造成的GPS问题和散热性能不佳。三星希望它能够效仿苹果，在定制芯片方面考虑到多种因素，而不是简单地把性能放在首位。
这一动向似乎是安卓智能手机品牌野心越来越大的趋势的一部分，它们希望更直接地与苹果相抗衡，成为世界上最大的智能手机品牌，Oppo制定了在高端智能手机市场积极竞争的计划，小米则承诺与苹果进行 "生死之战"。

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