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中秋假期，码码字换换脑子~ 和大家聊一下intel大连的基本情况、岗位简介、面试经验与海力士收购的影响。
先简单介绍一下自己的情况，本硕双非985博，物理专业，目前在研发部门任职(Dalian Technology Development, DTD)。本文基本全是自己手打的字，图就不放了，大家捡着自己感兴趣的看看。
1. intel大连的基本情况
1.1 逻辑芯片时期
intel大连于2007年宣布建立，投资25亿美元，2010年正式投产逻辑芯片(65 nm)，是intel在亚洲的第一家晶圆制造厂。
其实intel当时选址时大连并不是最优先的选择，据我了解当时intel的目标城市是深圳。后面因为XXX和大连市政府的努力，intel向大连市政府提出了近千项需要确定的问题，包括不限于，大连市近百年的地震情况等。最终于2007年宣布建立并于2010年正式投产。
intel大连建设的第一座FAB(Fabrication)为FAB68，就像你想的那样，68不是任何序列名称，单纯的按照我们中国文化吉祥如意发大财的“数字文化”取得的~厂子建立至今也确实做到了顺顺发发~
Intel大连投产的那年我在大连上大一，那时候从未想过会和intel有过任何交集。那个时期关于intel大连的印象，都是后来通过身边同事的描述逐渐建立的。
65 nm制程的逻辑芯片在intel大连生产初期，所有的技术全靠新加坡的一家A厂(代号)引入，但intel大连的表现堪称卓越，虽然始终没有自己的研发部门，但产品良率(Yield, FAB厂的核心指标，可以简单理解为产品合格率)的提升速度并不慢于拥有最新技术的A厂。
但由于研发部门的缺失以及长期的核心技术封锁，65 nm制程的逻辑芯片逐渐落后，加之intel坚决也永远不会向中国FAB提供先进制程的制作工艺与研发流程的态度，intel大连也在寻找新的出路。
1.2 DMTM的建立
2015年，intel正式决定杀入储存芯片制造领域并与美光(Micron)签订了相关技术的10年合作研发协议。intel投入55亿美元用于大连厂二期即FAB68A的建设。DMTM(Dalian Memory Technology & Manufacturing)就此诞生。intel大连的产品也从逻辑芯片转向储存芯片。
这也是为什么海力士2020年底与intel达成收购DMTM的协议后，却只能在2025年4月彻底完成交割的原因。
此时的DMTM终于走出了属于自己的一条道路。
Intel与美光的合作形式十分有趣，所有的线上研发工作在美光四厂(一个专职研发的FAB厂，没有量产任务，位于美国)开展，intel只有少量的技术人员作为TD-PIE(TD Process Integration Engineer, 研发工艺整合工程师)参与3D NAND的研发工作，主要的研发团队实际为美光团队。不幸的是，2018年年初美光与intel共同宣布将在第三代3D NAND(96层)研发完成后在技术路线上正式分道扬镳，美光放弃floating gate架构转向charge trap架构，自此intel成为全球唯一使用floating gate技术的储存企业。DMTM也成为了全球唯一一座使用floating gate技术的储存芯片生产单位。现在TD有很多的同事都是从美光跳过来的~
2016年7月，F68升级后成功投产3D NAND产品。2018年9月F68A建成投产。值得一提的是，F68A从开工到投产的时间只有9个月(记不太清了)这应该是全球最快投产的FAB(应该是没有之一)。3D NAND的DTD部门也在这段时间逐渐成立。这也成为了intel唯一一个研发与量产部门在一起工作的FAB，这种模式的建立确实极大的提升了新技术的传输速度并降低了沟通难度(深有体会，电话里说不明白的事约个会议室就面基了)。
截止目前，DMTM的intel员工(蓝牌员工)超过5000人，预计年底达到6000人。供应商员工(绿牌员工)近万人，年产近100万片晶圆，产值约50亿美元。 工作一段时间还没对象的要从自己身上找原因嗷~
1.3 FAB68B
海力士收购了DMTM，从我的观点来看，我觉得对DMTM是个好事。
海力士投资了100亿美元建设FAB68B，也就是我们的三期工程。工程进度真的很快，眼看这高楼平地起(其实也没多高)。新的办公楼MSB3里面除了更多的工位以外，还有全新的食堂、更大的健身房(目前的健身房没有杠铃，力量训练区小的很)、室内羽毛球、网球场以及楼顶露天篮球场等便民设施。(PS: 真的需要一个新的食堂，食堂人太多了；也很迫切的需要更多的工位，再来新同事都快坐外边了)。
DMTM在intel内部并不被重视，50亿美元的产值在790亿美元的总营收中豪不起眼，得不到intel集团高层太多的关注。卖给海力士以后，DMTM+海力士的产能会使得海力士在储存芯片的市场份额升至前三，有冲击第二仅次于三星的可能，会受到更多的重视和资源的倾斜。
所有人，包括我都关心25年以后管理模式和工作方式是否会发生根本性的变化。甚至于DTD是否会被全部砍掉，让DMTM变成一个只负责量产(HVM,high-volume manufacturing)的加工厂？
根据我的观察(摸鱼+唠闲嗑)，大家对海力士的收购表现的比较平静。目前公司层面给到大家的消息是，我们25年会加入一个新的美企Solidigm(海力士独资), 公司的管理层为intel 负责3D NAND产品线的原高层，企业文化和管理模式不会有根本性的变化。最近的世界半导体大会，海力士和Solidigm做了一个联席报告，而DMTM是Solidigm唯一的生产单位，重要性不言而喻。
小声叨叨：距离25年还有些时日，intel对于员工有非常完整、系统的培训体系，学不完的内部资料(真学不完，不是我懒。。)，完全可以在25年之前提升自己、沉淀自己，观察形式，不行开溜。DMTM确实是国内半导体届的黄埔军校，也确实是国内FAB工作强度相对很低的企业(跳板明星企业)，给予个人充分的发展空间。掏心窝子的话，我老板和我第一次1:1和我说的：给自己打工，不是给公司打工，发展壮大自己以后什么都来了。
1.4 企业文化
企业文化方面。今年是DMTM建厂15周年，intel的企业文化其实已经与DMTM员工进行了深度的融合，这也是为什么我对海力士收购后公司运作模式不会变化很大抱有乐观想法的原因之一。企业文化发生根本性的改变不是标语、横幅与口号的改变，是在日常工作、紧急事件处理等方方面面通过处理问题的方式方法中体现出来的。intel把安全放到了一个相当高的地位，甚至初入公司觉得有点过头的地步(走路不能看手机、公司内不能跑步、过马路必须走斑马线、不论什么时间不能都不能睡觉与上下楼梯必须扶扶手等)。如果你不经意间违反了某些规定，身边的陌生同事也确实会很快的提醒你或者 coach你。前一段时间因为马来工厂出现楼梯跌落致死事件，各部门的DM(department manager)与AM(area manager)在楼梯间狠抓了一段时间上下楼梯不扶扶手的问题。
除了安全问题以外，公司对很多事情采取零容忍态度。骚扰、辱骂、歧视甚至于肢体冲突都在零容忍的范围之内，即不论你是谁，什么职位，只要触及零容忍的问题，会在公司调查取证结束后直接辞退并在Intel globe范围内永不录用，并会在你的下一家公司背调时如实描述你做过的事情。
其实因为人为失误而给公司造成大量的经济损失并不会导致公司开除。记得有一个硕士刚来公司没多久，因为人为失误的原因造成几十上百万的公司损失。公司除了通报这一事情提醒大家注意以外，并没有对该员工进行什么实质性处罚(我记得处罚好像是当年没给涨工资)，反而其老板们还在1:1的谈话沟通中经常宽慰其不要有心里包袱(笑哭)。
我对公平最直观的感觉就是所有人的工位大小都差不多(MSB1里面确实有些后加的工位小了点，地方实在是不够大。有些倒班同事是共享工位确实没有完全属于自己的工位也很辛苦)，你的前后左右可能坐的就是你的GL(group leader)，你的AM。每个人都可以站起来直接走到另一位同事、老板的工位上请教、讨论问题。每个人都会倾囊相授，哪怕他不会，他也会帮你联系一位有可能解决你问题的同事。这就是另一个企业文化的体现-Why intel。公司鼓励员工提问，并组织了各种各样的线上、线下培训(多的真的参加不过来)。公司也鼓励继续教育，具体情况我了解的不是很清楚，但是有实实在在的政策支持。
各种各样的俱乐部，像每周在固定的羽毛球场馆有免费羽毛球场地，目前是每周三天，每天视报名情况开3-4块场地，两个小时，每次免费提供两桶球。PS:同事们太热爱羽毛球了，公司免费的场次每次都去2.30人，还是会有排队现象出现的~我经常是和同事们错开公司免费的时间自己开场子去玩俩小时，带工牌会便宜一点。游泳俱乐部的活动是合作的游泳馆每周一次免费游泳的机会，每天名额有限先到先得。超过免费次数持工牌也会便宜一点。篮球俱乐部前一段时间举办了女篮的训练营，最近正在打篮球联赛的季后赛，但因为口罩事件暂时暂停了~希望早点恢复，遥祝“两把刷子”怒夺总冠军~足球俱乐部在篮球联赛举办之前刚举办了DMTM英超杯，PE1队伍喜摘桂冠。Yong俱乐部刚举办了公司首届脱口秀大赛，有幸早早到场领道了一个可爱的熊猫盲盒~户外俱乐部前两天组织了漂流~桌游俱乐部合作的剧本杀20/位...各种各样的俱乐部一直在举办各种各样的活动，来了不愁拓展不了自己的兴趣爱好~
1.5 工作时间、班车与工作环境
公司的上下班时间与岗位有着密不可分的关系。
对于倒班岗位(shift A/B/C/D)而言，其工作时间为早7-晚7或晚7-早7，执行每周上四休三，下周上三休四的倒班方式，周日为每一周的第一天。每个月上半个月的班，工资待遇是合同工资的1.2倍。饭卡比长白班同事每个月还多150元。我没记错的话，白班和夜班之间的转换是按照月份来的，有工作表知道详细的上班时间。倒班时间遇上法定节假日享受三倍工资。
对于长白班的同事(shift 1)而言，工作时间为早7-晚4，双休。周末需要提交一下周报(每个组的周报形式不一样，大家在周报上花费的时间也不一样，以我们组为例大约需要30分钟-60分钟左右的时间完成一份周报)。需要注意的是，这始终是一个FAB厂，通俗点说是一个工厂，而且是7*24不停工的工厂。长白班的同事下班以后是有处理突发事情的义务的即on call。on call这个频率和自己的工作年限、工艺部门与干活的仔细程度有着很强的相关性，但机台的新旧程度、上下游工艺的稳定性也会影响自己on call的频率，所以这个真的很难说具体那些工艺哪些品牌的机台会经常on call。新入职的员工都会逐渐的负责一些产线上的问题，所以在入职初期(半年以后)正式接手工作以后会出现被call的情况，这时导致on call的原因除了机台、线上出现不可抗力的随机因素以外，主要以个人工作中出现的纰漏有关。随着时间的增加，个人工作失误带来的on call频率会显著降低(还是得上点心啊，也有来了3年啥也不会的985硕士)，但自己手头的工作也越来越多。此时on call就很看随机性因素导致的各种奇怪问题了(看脸)。倒班同事们几乎没有on call的烦恼，早晚会中都会非常清晰的把问题传递给交接班的同事。
还有晚上下班以后在家加班办公的问题，确实有时候会出现这样的情况，在TD这样的工作氛围更常见。与量产部门的同事也聊过这个问题，尤其是一些从量产部门转到TD来工作的同事。量产部门的工作性质和工作压力与TD是完全不同的。他们在量产有3-4年的工作经验后，晚上在家加班的时候较少，可能有时候轮到自己主持早上passdown时早上会提前来单位看看昨天晚上发生了什么。但是工作内容和工作性质偏向重复，并且随着工作经验的增加会显著提升干活效率，减少工作失误的发生。但是TD这边的工作内容则是永远面向新的东西，新的挑战，经验对一些流程性的、维护性的工作能起到作用，但是对突破性进展的工作帮助不大，很多原理性的东西需要大家和上学期间开组会一样一起讨论，一起论证。TD这边的工作更加学术，工作氛围也相对自由和宽松，但是工作压力和每个人承担的任务要比量产部门高很多。TD这几年人员变动一直都挺频繁，很多入职2、3个月的新同事已经开始承担一些以往半年到一年才会让新员工接触的工作，感觉他们压力挺大，进步速度当然也很快。
公司有50+条班车线路，覆盖大连市内主要区域与开发区基本所有小区。如果你所在的小区距离最近的班车点超过1.5公里且有3位以上的同事具有相同需求，公司会增加班车站点或增加班车路线。倒班同事有着专属的班车，仅供倒班同事乘坐，长白班的同事需要申请才能获得倒班班车的乘坐权限。此外还有5点、6点前往大连北站、华南与开发区五彩城的便民班车。
公司的办公环境比较不错，目前有两个室外的塑胶篮球全场和一个真草的标准足球场。单位室内全年保持23°C恒温恒湿，大多数的工位比较宽敞，桌面足够放置一个桌面升降台、一台笔记本、两个外接显示屏、收纳盒和一个挂壁式台灯，还有一个文件柜一个衣柜供大家放置自己的私人物品。公司内部的卫生都是保洁人员24小时再做清洁，坑位中的卫生纸就没见过少于半卷的，还有一次性的马桶垫供大家使用。24小时的小型健身房，里面有氧设备比较齐全，像跑步机、爬楼机、椭圆仪、单车、划船机都有，力量区小一些，最重25公斤的哑铃，没有杠铃，有小龙门架、倒蹬机，还有一些组合机械。此外健身房里还有两个台球桌、四张乒乓球台、三个桌式足球桌、两台直饮水机和两套供休息的桌椅。健身房配套的淋浴区域我个人觉得非常不错，比家里洗澡地方宽敞多了，公司提供还不错的洗发水和沐浴露，前去锻炼除了自备换洗衣物以外，还需要带条毛巾和擦脚布，拖鞋看自己情况，淋浴区全铺着架高的防滑地垫~公司提供免费的碳酸饮料和咖啡，好像可乐还是无糖的？我没喝过。饮品虽好，切莫贪杯长肉嗷~
1.6 晋升体系与薪酬福利
简单画了一个公司的晋升体系，左边是走管理路线的，右边是走技术路线的。大老板上面还有大大老板，大大老板上面还有我们的一把手，也是intel的高级副总裁。其实技术路线与管理路线并不孤立，二者是可以互跳的，尤其是大老板以下的这两个阶段。
晋升体系
入职以后，一般都会有老板们的1:1沟通，老板们会较为详细的阐述公司内部转岗与晋升的规则。
DMTM给的工资在大连没什么说的，基本属于同学历里面数得上的工资。但是与南方的友商(长鑫、长存、海思、中芯都算)相比还是少一些。很多人选择DMTM的原因就是能学到东西、工作强度低，相对比起来在大连生活的幸福指数更高一些。因此，Solidigm接手后会降工资的举措根本就是无稽之谈，除非是这个厂子不想干了~2-3年的intel工作经验跳槽友商，可比校招去友商干个2-3年给的多的多~
举两个真实例子，某PE(985硕士)，来了3年多，什么都不学，什么都不会，一问就是学不会，学不明白的主，老板们都不敢安排任务给她，就怕把活干砸了耽误项目进度，但是跳槽友商工资基本double了。。。也别问为啥不开除，在单位要是不犯错的话，开除一个员工太难了，流程特别繁琐。另一位量产部门的PE(985硕士)，加入公司一年就因为频繁的违反FAB里穿脱洁净服的规定(属于安全范畴)被开除了(HR最后商量的是让自己辞职，大家都省事)，没到一周就找到了友商TD-PIE的岗位。
公司的福利确实挺完善的。过年的时候工资多发一个月，集团、DMTM均有季度奖金发放，餐补一个月有个小几百，倒班同事还能多个一半。每年年底老板会与你沟通涨薪情况，于第二年春天生效。涨薪幅度还不错，升级升职涨幅更大，具体比例与之前职级相关。公积金按照地方规定的最高比例足额缴纳，缴纳基数为自己的基本工资。
假期的时间单位是小时，倒班和长白班同事在请假系统中的一天工作时间均为8小时，我后面以天为单位来讲，实际系统里时间体现的是天*8小时，可以半天半天(4h)请假。一自然年年假12天，其中强制年假5天，补充年假7天。带薪病假10天，不能无故连续请两天病假(包括请周五和下周一这样的情况)，如需连续请假需要医生证明与诊断书。婚假、丧假、陪产假、产假都和国家规定的等长或者更长？具体日子记不得了。。。反正有，都没休过呢。。。强制年假必须于年内休完，补充年假可以放入年假池中。年假池有具体的使用规则和储存上限，具体来了以后Hr都会详细讲解。年假时间随着工龄的增加而增加~
除了医保外，公司也给员工购买了额外的商业保险，可以再使用医保后进行二次报销。还有每年10次，每次不超过50元的购药报销。同时还给无业配偶和未成年子女缴纳商业医疗保险。单职工的，子女缴纳半额保险，双职工全额保险。洗牙什么的好像都有报销，但是太琐碎了记不住。
独生子女好像在爸妈过了60岁后，生病住院，每年还有15天的带薪陪护假？我记不清具体时间了。
慢性病也有假期，这个假期随着在intel工作时间的增加而逐渐增加。
孩子上幼儿园报销每个月不超过1200多的托费，餐费？单职工双职工没区别。
孩子几岁之前，妈妈可以提前下班一个小时？这个我都用不上。。。
同事们补充了一个：教育。
开发区所有的学校都可以上，没有学区的限制，只要入学前一年参加单位统计就好，如果不是合作的学校，公司会与开发区管委会和学校一起谈。如果想让孩子接受国际教育，金石滩有一个intel配套学校---美国学校。学校名字就是美国学校。公司职工子女小学学费减半，一年好像是5万？初中是便宜10万一年好像是，原价25万/年？那个学校也有走国内体系的，价格能便宜点但是记不清了。目前公司在与政府和大连24中谈中考名额分配的问题(背景是大连市内的高中基本不在开发区招生，很多家长为了孩子上学都在市内买的房子，但是通勤时间较长。大多数的同事还是住在开发区)。
这个单位在向外介绍薪酬福利体系时有一个挺有意思的原则--把钱往少了说。上面那些各种假期和医疗福利待遇我在入职之前知之甚少(也可能是我了解的不到位)，很多都是来了以后老员工讨论的时候才知道的。。。在我和HR沟通过程中，HR始终提醒我大连市的人才政策并不是公司薪酬福利体系的一部分，公司不会也不能保证任何与发放金额、发放年限相关的任何事情，确切的消息请自行搜索政府发布的相关信息。像报销最高学历学费(上限5万)，大连市人才政策评定等相关情况参考公众号大连本地宝。但是放心，政府下了文章以后，公司会按时按点的筛选出符合政策的同学并组织大家申报的。
2. 岗位的基本情况
岗位情况与面试经验我就按照我了解的同时结合招聘官网进行简单介绍，不同专业的适岗性我会给出一些比较笼统的意见，想更详细的了解岗位的工作内容和自己专业的适岗性可以私信聊聊。对职能部门了解的太少了我就不写了，HR和供应链部门是干啥的大家都知道，我也就不写了。以下的陈述内容不含任何学历、岗位歧视，如果引起同事不适请私聊我修改。
招聘官网：
2.1 PE(Process Engineer,工艺工程师)
PE也叫PO(Process Owner)，属于具体的工艺部门，属于FAB里面的核心岗位。譬如光刻(Litho/Photo)、干刻(Dry Etch)、湿刻(Wet Etch,)、扩散(Diffusion)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition, CVD)、物理气相沉积(Physical Vapor Deposition, PVD)、化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)等。从沙子到芯片的全过程可以去搜intel拍的Silicon Run或者From Sand to Silicon系列的纪录片，能有一个大概的印象。PE会对线上产品的数据进行分析以得到自己工艺的完成质量如何，如果出现问题如何改进自己工艺的完成质量，保证产线安全、高效的运作。
校招PE主要由一本以上硕士博士组成，博士占比稍微少一些，但每个在量产部门的博士同事长大的都很快，晋升的平均速度超过同届TD博士，而且都有着非常明确的职业发展方向。PE对专业背景的要求并不高，大多数理工科专业背景都可以。土木建筑的老哥们也有干PE的，但确实比例不高、人数不多，盲猜可能是研究课题偏向建筑材料之类的方向，接触过材料学表征，就按照材料学背景招进来了。PE基本是不倒班的(有些工艺的某些组会在新人培训阶段进行2-3个月短期的倒班，但仅限于那个阶段)，在FAB里呆的时间也并不多。
2.2 EE(Equipment Engineer,设备工程师)
EE也叫TO(Tool Owner)，在一个组中，EE的数量一般小于等于PE的数量。EE相对PE辛苦一些，需要较长时间的呆在FAB里，与组内负责的机台相伴。EE主要围绕机台开展自己的日常工作，包括不限于机台的维护与改造，新机台装配等工作。EE在工作中与PE、TD、机台厂商驻场人员、ME部门需要紧密的沟通和合作。例如，有一些昂贵的机台(光刻机等)是不允许intel员工操作的，机台出现问题更多的是与机台厂商驻场人员(一般称他们为Vendor)沟通。实话实说也确实有些EE由于工作导致膝盖问题的出现。
EE的校招对学历要求是本科以上学历，但实际工作中还是有大量的硕士、博士从事这一工作。以机械、电子、自动化的专业背景为主，也有其他理工科专业的同事。如果对半导体制造设备比较感兴趣的话，可以考虑EE这一岗位。目前国内半导体制造领域和半导体设备制造领域最稀缺的人力资源就是有经验的EE，各个单位给资深EE往往能开出意想不到的天价合同。
2.3 PIE(Process Integration Engineer,工艺整合工程师)
PIE其实包括Yield、PI、RDA(Real-time defect analysis)。Yield也就是良率，良率大家可以简单的理解为成品率。Yield的同事主要负责良率情况的分析。PI主要是负责将多个上下游工艺进行串联，将资源进行协调和整合，并负责一些提升产品性能、良率的项目，大多数的项目都是PI lead。RDA的部分同事需要倒班，其工作职责与其岗位名称非常贴切。PIE是将TD的新技术传输转化的关键中间环节，新一代产品通常是在TD实现LVM(Low-volume manufacturing)后，将产品逐渐交接给量产部门的PIE，由量产部门PIE与PE一起继续提升新产品良率，最终使得新产品达到HVM的产能。公司也通常将量产部门称为HVM。
PIE和PE、EE一样，也属于半导体制造领域的核心岗位，市场行情非常不错。PIE主要招聘材料、物理、化学、电子技术科学专业为主的硕士以上学历的同学，有很多的博士同学。
2.4 ME(Manufacturing Engineering,生产制造部)
ME是全公司最大的部门，有1900+蓝牌员工，在各项公司内部活动中均保持很强的竞争力。ME部门的主要职责就是保证产线的正常运转和将产能始终保持在高位。譬如给机台安排具体的工作内容。ME PE、ME EE、ME(Manufacturing Engineer)、MEM(Manufacturing Engineer Manager)、PT(Production Technician)与ET(Equipment Technician)都属于ME部门，ME部门中的很多岗位都需要倒班。说实话我对ME部门的认识还不是太深，同事们该补充就帮忙补充一下，该更正就提醒我更正一下。
ME PE、ME EE与PE、EE的主要区别在于，ME更多的是考虑如何把货跑下去，对具体数据的分析、工艺质量的管控关注较少。二者侧重点不同，在校招期间所需的学历和背景有所区别。
PT、ET一般以大专、二本本科生为主，主要负责产线的正常运转，基本都需要倒班。配合PE、TD的同事完成各自提交的特殊任务需求。
ME(Manufacturing Engineer)面向理工科的本科生开展招聘，主要面向线上的产品和机台进行维护、清洗，并对产品的品质进行监控，需要倒班。
MEM属于管理岗位，校招需要理工科背景的硕士学历。主要是作为一个ME团队的领导者，团队中不乏岁数、经验远超应届硕士的同事，对管理能力与领导能力具有一定的挑战，也需要倒班。
2.5 TD (缩写前面写过了)
TD成立的时间并不久，目前有来自11个国家和地区的近500名员工。TD也分为自己PE和PIE，具体职责其实与HVM差别不大，只是工作内容中维持类的工作内容相对较少，主要专注于新技术的引入与开发。TD与HVM之间工作内容的差别导致了两个部门之间的氛围存在一定差异。据说嗷，只是据说(不可信)，海力士因为TD的存在多花了30多亿刀来收购intel 3D NAND业务。
DTD始终保持与位于美国的intel 3D NAND研发部门ATS的紧密合作关系。口罩元年(2019年)之前，两边会经常性的组织员工互访进行深入交流。ATS没有自己的FAB，只能依托DMTM进行新工艺的研发和新技术的引用。ATS在海力士与Intel的交易中也扮演了较为重要的角色，ATS的存在可以一定程度上保证DTD部门的独立性和完整性(分析表明，猜的)。平心而论，DTD与ATS的关系不全是积极与正向的，这也是最近老板们在着力解决的问题。
目前的TD不论PE还是PIE基本都是名校博士(我属于例外)，PE中也有一些shift PE(主要为二本硕士)进行倒班工作，帮助PE盯着项目或者研发进度。今年(2023秋招)TD开始招聘优秀的硕士生了，期待大家的加入~
2.6 PQE(Product Quality Engineer, 产品质量工程师)
PQE其实也有很多的岗位，像Probe、Reliability与Quality等。其实我有点不确定Probe到底是属于PQE还是PIE了。。。同事看到了可以帮忙更正一下。主要是对产品的可靠性、质量进行测定并制定标准，评估，工作中经常需要拉着PI和PE寻找并解决产品出现的问题。PQE在产品流出工厂后出现问题时非常的忙(笑哭)。校招过程中以材料学、物理学的博士为主。
2.7 CS (Corporate Services,厂务部门)
厂务部门负责厂区的方方面面，大到F68B的建设，F68、F68A的水、电、气相关工作，小到垃圾桶的放置与卫生间的保洁都属于CS负责的范畴。只要员工在厂区内享受到的任何服务都与CS部门相关。CS部门在招聘过程中是按照不同的岗位职责分开招聘的，这一点与PE的招聘有所区别。土木、电气、机械、环境、化学和安全相关的专业比较对口，同时也需要一定的沟通能力，会长时间的接触各种Vendor。
2.8 Automation Engineer (自动化部门)
这个部门是公司唯二招聘计算机专业硕博的同学，另一个是probe。Auto的校招招聘标准不低，一般为211硕士起步，同时需要较为良好的英文听说读写能力。Auto部门主要搭建公司内部使用的网站、数据分析系统，对数据进行大量的分析与利用。社招Auto的岗位好像比较抢手，已经有不想在北上深杭卷的同学问我社招机会了。。。。
Auto这个部门比较特殊，Auto部门的大老板直接汇报给Intel globe的高层，原则上不属于DMTM的管辖。但Auto又属于非常重要的部门，有一些专门为DMTM搭建的网站或系统，拿下了intel内部不少的创新奖项。
2.9 Lab Engineer(实验室工程师)
Lab主要是和各种分析仪器打交道，需要招聘具备SEM/TEM/FIB/SIMS等各种各样仪器的操作经验的硕博。个人把Lab同事的工作内容比喻成学校实验中心的老师，负责全校(全厂)样品的检测并完成数据收集发送给各位同事。感觉Lab的同事工作量也不少，提一个TEM的要求得将近一周才能收到结果(狗头保命)。
2.10 IE(Industrial Engineer, 工业工程部门)
我所了解的IE部门的主要职责是计算、节约成本，完成FAB内部的空间设计与安排，追踪购买的Tool的物流状态，安排计算工厂的产能。IE部门的招聘也以理工科背景、工业工程、管理科学与数据统计学的硕士同学为主。每代新产品从LVM走向HVM都需要IE部门的深度参与。
2.11 EHS(Environmental Health and Safety Engineer, 健康与环境部门)
EHS部门主要负责厂区内危险因素发现与识别、环境影响评估、医务室建设、人机工程学等事务。厂区内的全员核酸检测主要由EHS部门负责组织，在没有疫情时每周二下午还有大连市骨科专家来医务室坐诊(每个员工可以预约半个小时的时间)，大家约的有点多，我这排了1个多月还没到排到呢~在公司组织的足球联赛、篮球联赛中EHS的同事都会带着紧急医疗物资在场边时刻关注大家的健康状况，天气过热的时候还会取消中午进行的比赛。如果自身的桌椅高度需要调整，可以首先咨询组内负责人体工学的同事(每个组都有)然后联系自己部门的秘书找人来帮忙调整桌子的高度。也可以申请台面上的升降台，坐着不得劲的时候站着办公。每天上午10点是做拉伸运动的时间，会有同事拿着蓝牙音响放着High歌叫大家站起来活动活动，拉伸拉伸自己筋骨，下午好像也有但是我忘了具体时间~此外，大家假期离连出去玩耍，返连以后需要获得医务室的许可之后才能返岗上班。医务室的同事们也很辛苦都是7*24小时工作的，大家返岗申请的邮件都会迅速得到回复。
2.12 IT (Information technology, 信息技术部门)
IT部门更多的是偏向硬件的，电脑坏了呀，屏幕坏了呀之类的事情。DMTM自身的IT部门在系统和软件上没有太多的权限，需要我们自行联系马来西亚那边intel亚太的IT客服(有中文服务，大家别慌)。
3. 面试经验与简历准备
需要说明的是，我并不是HR。具体的面试流程、各地面试时间表、面试通知时间等消息我并不能给出答案，我在下文中已经给出了我与同事们的经验，政策、流程年年变，大家起个参考作用。希望大家还是积极关注HR通过官方渠道发送的邮件和短信，有相关问题也可以通过邮件的形式回复给HR的同事们，谢谢大家。BTW：Intel的HR并不是各位的面试官，各位大小老板们才是。
3.1 什么样的人适合来DMTM
来之前还是希望大家做好心理准备，这是一个7*24工作的工厂，属于半导体制造行业。有些时候不得不在晚上处理一些突发的紧急事件，虽然现在大家都形成一个默契，线上不明白的问题尽量都在晚上11点之前沟通，但是保不准半夜真出问题还是需要起来干活的。有些组半夜on call可以选择第二天上午不来居家休息，这种人性化的政策并不是公司规定的，完全是各个组自己的规定，因为公司上下班并不打卡。
半导体制造未来的发展方向除了深耕工艺技术以外，也有不少同事转行去了半导体设备制造领域并拿到了不菲的薪水(从TD跳去Vendor的同事，不少都拿到了7位数的待遇)。但这始终属于制造业，可能算是高端制造业？制造业的优势就是经验比较值钱，但是需要始终保持对新知识的学习，这一行业目前的技术发展速度称得上日新月异。
哪个公司都希望员工可以稳定、长久的为公司效力，至少可以在公司工作较长的一段时间。因此公司在同等条件下会优先选择面试中体现出包括且不限于“想留在大连的”、“对象在大连工作的”、“不想去一线硬卷的”、“喜欢大连气候不想走的”与“大连离家不远的”的同学。BTW：大连的气候是我选择DMTM的重要原因之一。
前面也说了很多的公司文化，这里很适合初入半导体制造行业的同学来进行系统的学习。在入行初期就接受过最严格、最系统的安全培训、知识体系的搭建，对自己职业生涯的发展总归是个好事。公司来去自由，不会因为各种各样的事情阻止你离职，很多员工身背竞业协议，但是低调一些处理跳槽适宜，老板也不会轻易挡你财路。DMTM走出去的同事很多，走出去又走回来的同事也很多。
3.2 “真假”内推与校招
内推确实可以增加面试成功的几率，但是确有需要注意的地方。内推中的岗位和校招的不同，内推系统里能看到明确的用人部门与用人老板，不像校招岗位如此泛泛。因此，我给内推做了一个“真假”区分。所谓“真假”内推并不是说同事们内推的操作和初心有什么问题，大家肯定都是想将合适的人推荐到合适的部门。
我对“真假”内推的定义如下：“真”内推是，内推员工明确了解这一内推岗位实际的用人需要，最好与用人老板/用人小组相识，可以在内推简历前后与用人老板/用人小组进行针对性的沟通。这种内推的效率、成功率非常高，但也需要内推人日常工作中保持良好的口碑，能得到同事们的信任。这种内推方式目前最常见于TD部门的招聘。“假”内推则是一般意义上的内推，内推员工收到同学们的简历后，在内推系统中选择一个或多个比较合适的岗位，不会与用人老板或者用人组员进行沟通，仅仅是将简历通过内推系统发送到老板的邮箱。“假”内推相比“真”内推而言成功率必然降低不少，但是相比校招却可以大幅增加自己简历在老板面前的曝光度，并迈过一些无形的门槛。绝大多数的内推方式都是这种形式的内推。
我个人就是“真”内推的受益者，在TD的同学直接把我的简历送到了用人老板的手上，并和对方简单聊了聊对我的印象和博士课题的研究方向。之后老板直接对我进行了面试，面试通过后老板通知HR从系统里提我的简历走剩下的流程。按照正常的校招流程，我的简历经HR初筛后肯定不会送到TD老板的手中，只能送到量产部门，我也确实在面试TD之前经历了量产某部门的校招面试。
希望大家也不要对我所谓的“假”内推产生任何抵触情绪，这是绝大多数内推的常态。而且真正能对求职者有所了解的只能是求职者的同学或者学长学姐学弟学妹这种关系很近的人，关系近的人对内推求职者肯定也更加上心。“真”内推最大的风险就是内推成功以后，如果内推进来的同学工作态度、工作表现不佳，会对内推同事的口碑造成破坏性的影响，所以大家对这种内推方式普遍比较慎重，都以内推自己熟悉的求职者为主。
校招不言而喻，是大家获取招聘信息最便捷的渠道。从16年开始，每年都会招收大批的应届毕业生加入DMTM。各位应届的同学需要有点耐心，大连intel的校招流程确实很长。以秋招为例，从7.8月份开始投递简历，9月开始全国范围内的面试，当全国范围的面试全部结束后，才会给各位同学一个确切的面试结果。以大工同学为例，基本属于开始最早的一批校招面试，但是实际得到面试结果的通知可能要10/11月份。中间漫长的等待时间希望大家做好第二手准备，有备无患。大概在11月底，12月初的时间开始发放各位的offer，有惊喜有不甘，各位应届毕业生大约有一周左右的时间决定是否接受offer，DMTM的校招offer不接受argue。在第一轮offer选择结束后，HR会根据面试结果的排名补录空缺的名额，部分同学可能还需要进行第二次简单的面试。
另外，我推测今年(2022年秋天开始的2023秋招)应该也是DMTM以intel名义开始的最后一届大规模招聘，2023年的春招也有机会，但是春招的机会历来不如秋招多。仅限个人猜测，大家自行解读。内推岗位没有截止时间的限制，招完即止。
3.3 简历准备
最近看了很多的简历，大家简历中确实存在很多共性的问题。我根据不同的学历进行一个简单的总结。
对于专科、本科同学而言，简历篇幅控制在1页，重点(着重描写自己的优势)放在成绩、所学课程、所获奖项、校园活动、个人文体特长等方向上。最好能达到的效果是，面试官看完你的简历，能够在他的脑海中形成一个鲜活的人物形象。
对于硕士同学而言，简历篇幅控制在1页，重点介绍1个硕士课题/硕士毕业论文选题，突出自己在该课题中通过什么样的方法完成了什么样的工作，重点描述解决问题的过程即思考的过程，突出why and how。有科研成果(论文、专利、软著等)的可以罗列。成绩、所获奖项、校园活动与个人特长根据简历篇幅做适当取舍。
对于博士同学而言，简历的篇幅1、2页都可，看自己的选择。重点介绍2-3个自己所做的课题，突出why and how。课题以学术性课题为主，可以选择一个横项课题做简单介绍(没有没关系)。科研成果较多的可以选择性的挑选代表作罗列(论文尽量挑选一作文章，5篇足够，不够5篇的也不需要担心；专利、软著等最多列3-4项，配合排版)。求学经历、研究方向、所获奖项与个人特长根据排版适当调整篇幅。不需要罗列参加会议、自己的导师姓名之类的信息(我完全理解增加这些信息的意义，但是对工业界求职用处不大)
关于课题的简单说明：这里的课题并不一定是指实际存在的，拿过经费的课题。只要是你自己所做的工作、发表的文章又或者授权的专利都可以行成一个“虚拟”的课题。单位并不在乎这个课题拿了多少钱，取得了什么样的影响，只关注求职者自己做了什么，是如何思考问题的。
共性问题：好好排版、字体与文字大小统一形成一个良好的第一印象；自我评价力求真实具体，不要一看就像百度来的，放在谁身上都好用。
我强烈建议所有求职者的简历花半天的时间打磨成英文简历。可以提交中英文简历。
3.4 面试经验与英语要求
博士以下学历(不含)在校招面试量产部门时通常会要求进行一个5分钟左右的英文自我介绍，并简单回答一到两个英文问题。线下面试的时间大概在15分钟左右，主要了解求职者的留连意向并根据简历内容进行简单提问。
博士在校招面试量产部门时除了英文自我介绍外，还需要准备一个10-15分钟的PPT(中文)，总的面试时长在半小时左右，提问主要围绕PPT和简历进行提问。
博士校招面试TD也需要准备PPT，从自我介绍开始需要全程英文问答，侧重点没啥区别，对英文听说能力有一定的要求。
TD虽然以中国人为主，但是全公司的外籍员工基本都在TD，日常开会的时候都是全英文的工作环境，所以在面试时需要对英文的听说做重点的考察。量产部门对英文的要求相对较低。感觉在TD工作，有6级水平的听说能力就完全可以胜任日常的开会、沟通。
有时候，内推的面试流程与校招并不同步。以我和另外几个内推进来的同事为例，内推的面试流程根据组的不同也千差万别。我们的面试都是在线上进行的。
我和我的另外一个同事，都经历了两轮面试，第一轮是AM+ST的面试，重点通过PPT讲解自己硕博期间开展的工作，时间1小时左右。第二轮面试是DM+principal engineer面试，时间1个半小时左右。二面不能展示任何PPT、word、图片材料，纯英文唠。大老板们会根据你自己所说的内容进行提问。我只在第二轮面试中的前一个小时维持住了英文的问答交流，最后半小时实在是问的我不会用英文去表达我想说的内容了，换成中文问答聊了半小时。我的同事两面是全英文下来的，差距还是有的啊~
还有的同事经历了AM+MTL的1个小时左右的一轮英文面试就拿到了offer，有的同事是AM自己半个小时的英文面试拿到了offer。哪怕是面试的一个组，前后的面试流程也有很大的差异，和面试的时间和组内HC(head count)空余的状况高度相关。
此外，不论是任何学历、任何岗位的求职者，还有一个可以显著增加求职概率的方法可以选择-->申请钟意部门的实习生。哪怕是硕士也有很大机会留在TD。
写在最后
接下来的时间我不会对这篇文章进行大幅度的修改了，我感觉大家关心的东西该说的也说得挺清楚的了，还有不清楚的地方就评论或者私信吧，看到尽量给大家回。可能后续会针对性的补充一下各个岗位的细节和具体情况，还有一些岗位我这里面并未提及，实在是自己了解太少发表不了什么意见。
写这篇文章的初衷也是发现知乎上缺乏一个系统描述、初步了解DMTM的文章，希望这篇文章可以帮助大家对DMTM建立一个初步的印象。这个单位没有互联网大厂那么高的关注度，但绝对是应届生踏入半导体制造领域不错的起点。
2022年9月12日
2022年9月14日更新
挺多同学私信想看我分享日常，我试试
大连的口罩事件持续了一段时间了，之前一直居家办公。今天到单位来领个中秋发的月饼～
15周年中秋节发放的月饼
月饼打开全貌
2022年9月15日更新
经同事提醒，对文章进行修订：
修改了1.6中晋升体系与薪酬福利中较为具体的内容；
2.5中增加 TD与ATS之间的关系；
第三章开头，增加说明-我不是HR。
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发表于 2022-9-15 09:31:19
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