行业说|TWS耳机产业链投资逻辑梳理

今年有一个产业比较热门，它就是“消费电子”，消费电子发展比较迅猛的原因，主要是5G手机换机潮带动的整个上游行业景气度提升。今天，我们来学习下，消费电子中一个比较热门的细分赛道——无线耳机。



TWS 产业链主要包括上游元器件供应商、中游整机制造商以及下游的终端品牌厂商。其中，上游元器件主要有电池、电源管理 IC、麦克风、 FPC、蓝牙芯片和存储芯片等；整机制造商以具备声学精密组件加工能力的 OEM/ODM 厂商为主；下游终端品牌厂商主要包括智能手机厂商、传统音频厂商和第三方品牌厂商等


上游为元器件供应商,主要包括电池、电源管理IC、麦克风、FPC、蓝牙芯片和存储芯片等。代表公司包括亿纬锂能、歌尔股份、兆易创新等。

中游为整机制造、SIP封装厂商,代表公司为立讯精密、歌尔股份、环旭电子等。

下游为智能手机、第三方品牌、传统音频厂商,代表公司为苹果、华为、JBL、漫步者、哈曼等。

下游耳机品牌主要以苹果为主，下游的第三方耳机品牌,如漫步者、万魔等,其实在TWS市占率很低。因此,本文主要学习下产业链上游元器件供应商、中游整机制造企业，具体包括芯片、电池、麦克风、SIP和ODM。

1.蓝牙芯片

TWS耳机与传统耳机的本质区别,就在于连接方式,蓝牙主控芯片是控制无线连接的核心部件,所以也是TWS耳机的核心。

和TWS耳机类似,蓝牙主芯片也分为苹果、安卓两大市场。苹果使用其自研的芯片,因此,按照其出货量估计,苹果自研芯片的市占率超过50%。而安卓市场的竞争则相对复杂,不过头部的集中趋势明显。

该领域的龙头,主要包括美国的高通、中国大陆的恒玄、华为、中国台湾的瑞昱、络达等。其中,高通、华为、恒玄主要占据中高端市场。其中,高通的市占率预计约为15%,而恒玄科技,是我国的芯片厂商中,技术较好且市占率较高的一家,其市占率约为8%。

从客户结构上来看,恒玄的客户包括华为、小米、oppo等耳机厂商。而华为、小米是TWS耳机产业链中,除苹果、三星之外,市占率较高的供应商。其中, 2019年小米的TWS耳机市占率全球排名第二,为8.5%。



2. 存储芯片

传统的无线蓝牙耳机功能少，主控蓝牙芯片内存已能满足需求，而 TWS 耳机功能较多，为了储存更多的固件和算法程序，需要外扩一颗 SPI NOR Flash，随着降噪、音质及智能化会带动功能复杂度提升，算法代码存储需求也会增大。NOR Flash有读取速度快、性价比高的特点,满足TWS耳机的存储要求。

从竞争格局上来看, NOR Flash的竞争格局比较集中, CR5达到90%。其中,该领域龙头为中国台湾企业旺宏电子,市占率为23%,而大陆企业兆易创新排名第三,达到18%左右。



从客户结构上来着, AirPods的存储芯片主要由兆易创新供应,而安卓系TWS耳机的供应商则较多,包括兆易创新、旺宏、华邦电等,竞争相对激烈。对比来看,兆易创新的客户群覆盖面较广。


3.电池

目前， TWS 耳机用锂电池主要分为耳机电池与充电仓体电池。从形态来看，全入耳耳机以扣式电池为主；半入耳耳机电池主要以针式电池、聚合物软包电池为主；充电仓体电池主要为聚合物软包方形电池。

AirPods Pro 采用了扣式电池（可充电纽扣型锂电池），相较于采用圆柱形电池的AirPods 2 ， AirPods Pro 耳机电池容量了增大 72%。从趋势来看，扣式电池相比针式电池、聚合物软包电池，具有能量密度大、节约空间、重量更轻等优势，后续中高端 TWS 耳机电池应用将以扣式电池为主。



目前扣式电池的主流厂家包括德国 VARTA、亿纬锂能、鹏辉能源、紫建电子（VDL）、国光电子、智键科技 。

(1) 高端市场方面， 顶级厂商主要包括苹果、三星、 BOSE 等，基本采用 VARTA 产品。亿纬锂能成功配套三星，在产品性能、产能、成本加持下，有望抢占 VARTA部分市场份额 。

(2) 中高端市场方面， 鹏辉能源是 JBL 耳机电池的主力供应商；华为、 OPPO、 vivo、小米等厂商，基本采用紫建电子、鹏辉能源、国光电子等直供或代工的产品。

(3) 主打性价比市场方面， 对价格要求较敏感的产品，大部分采用软包聚合物电池。

亿纬锂能在技术上优于鹏辉能源,且主打高端市场,未来如果能够成为华为的供应商,其市占率有望进一步突破。

长期来看， 国内 TWS 耳机电池厂商虽然与一线产线仍有差距， 但随着国产电池厂商不断迭代技术，形成核心技术的专利群，实现产能与工艺的配套升级， 有望拿下全球更大的市场份额。



4.麦克风

从竞争格局上来看, MEMS麦克风的市场集中度较高,2019年CR3为81%,美国楼氏电子为该行业龙头,市占率为36%。而我国企业歌尔股份、瑞声科技位列第二、第三,市占率分别为31%、14%。




从客户结构上来看,歌尔股份的客户包括苹果、索尼、华为、OPPO、vivo等,并且为AirPods Pro麦克风的唯一供应商;瑞声科技的客户则以苹果为主。

从技术上来看,瑞声科技在70dB高信噪比MEMS麦克风领域首次打破国外技术垄断，实现国产化。而歌尔股份也采用英飞凌密封双模技术,从而实现高信噪比和极低外界噪音的特性。两者从技术上,很难分出伯仲。

综上,从客户结构上来看,歌尔的客户更广泛 加之未来安卓系TWS耳机的市场份额增长空间较大,歌尔股份将更加受益。


5.SIP
SiP，全称系统级封装（System in Package），是指将多种芯片封装成一个系统。 封装巨头日月光（国内A股子公司环旭电子）、索尼（SONY）、 安靠（Amkor） 三者瓜分全球近半数市场。尽管智能手机市场已经饱和，可穿戴设备如 TWS，将在 SiP 市场表现亮眼 。



目前,在TWS耳机中,仅有苹果采用SiIP封测技术,其他耳机均不经过该流程。不过,由于SiP封测方案,将多个器件压缩封装在一起,节省了空间,使得TWS耳机能够加入更多的MEMS麦克风、主动降噪芯片等,实现了更多增值功能。因此,预计未来SIP封测将逐步向安卓系TWS耳机下沉。

目前, AirPods的SiP封测,主要由美国安靠(Amkor) 、环旭电子供应。从潜在竞争者角度来看,国内企业长电科技,已经拥有了SiP封测技术,并能够量产,而立讯精密和歌尔股份目前正在布局该领域,但尚未量产。

从技术上来看,环旭电子的量产良率在99%以上,而根据西部证券资料,长电科技的该业务目前仍处于亏损状态。

因此,从目前来看,环旭电子在该领域的地位仍较难撼动,加之,未来随着安卓系TWS耳机的不断上市,环旭电子的销量也有望快速增长。


6.ODM

ODM是TWS产业链中,价值量较高的一环。相较于传统耳机, TWS耳机需要增加许多元器件,且要控制体积、重量,因此,其组装的复杂程度、制造难度也更大。

从竞争格局上来看,目前主要厂商包括立讯精密、歌尔股份、佳禾智能、豪恩声学、瀛通通讯等。



其客户结构上来看:

立讯精密--是AirPods的一供,预计其在AirPods系列的ODM市占率达到75%以上。

歌尔股份-2018年进入苹果产业链,为二供,主要负责AirPods2的组装。此外,其还是华为TWS耳机(Freebuds及FlyPods系列) 、小米、OPPO等的核心供应商。

佳禾智能--客户主要为哈曼等传统国际耳机厂商。

豪恩声学-客户主要为vivo等国内品牌。

瀛通通讯-客户主要为小米等国内品牌。

目前, 由于AirPods仍是TWS耳机的主导产品,因此,立讯精密在该领域的市场份额更高。而歌尔股份,由于其拥有苹果、安卓两大市场的核心供应商,将同时受益于两者的高速增长,未来有较大的发展空间。而佳禾智能、豪恩声学、瀛通通讯的规模较小,对前两家公司的竞争压力相对较弱。

简单总结下，在A股已上市标的上，TWS产业链上,依照价值量和竞争格局来看,值得研究的赛道和标的，包括:

（1）ODM ：立讯精密、歌尔股份
（2）芯片：恒玄科技
（3）Sip ：环旭电子
（4）电池：亿纬锂能、鹏辉能源

好了，那本周的学习就到这里了，感谢您的阅读。

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整理的很不错了