华为2023年真的能解决芯片问题吗？

华为2023年真的能解决芯片问题吗？

我觉得很多人还是理解不透芯片问题的难点在哪里？解决芯片的根源在于光刻机，但是光刻机我们也看到了ASML占据了绝大多数的市场份额，而国内的光刻机工艺，目前上海微电子传出来消息是28nm工艺成熟，但是这和目前手机端的7nm以及5nm确实相差还是很远的。很多人说的中芯国际可以代工，但是实际中芯国际的光刻机也是ASML提供的14nm，而7nmEUV光刻机从2018年开始就有提出来，但是一直到现在依然没有，而且受到了多方阻挠。


所以他给华为代工的可能性也很少，也就是说目前华为目前除了台积电和三星之外，是没有其他厂商可以给他代工的，所以要想解决华为的芯片问题，最近几年都不可能实现的，当然除非是限制解除。
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前一段时间确实有传闻，华为要在14nm的基础上加大芯片的面积来达到同样的性能。但是我们忽略了散热和成本的压制，现在我们看骁龙处理器，即便是到了5nm工艺发热量依然很大，就更不用说是芯片叠层的工艺了，手机的厚度确实是一个很大的问题。


所以华为现在要想解决芯片的问题，唯一的办法就是解除限制。要不然就只能去使用骁龙或者是联发科的芯片，当然华为的芯片存量确实也是一个谜。
很多人说华为为什么会去使用老款芯片，实际这也是没有办法的。当初限制的时间是发生在2020年，而在当时来说，台积电确实已经积极协调帮助华为生产芯片了，但是正好是遇到5nm芯片元年，当时的苹果A14要上市，同样也是台积电的工艺，和华为麒麟9000确实有碰撞，所以华为只能去生产老款芯片，特别是7nm，算是比较成熟，同时也是符合当下的，所以这部分芯片更多一些。


而华为现在也只能先去消化这一部分芯片，然后慢慢放出来新款的芯片。就像华为P50系列最近上架了，实际他是没有上架多久就下架了，京东的评价只有2万+，但是实际他的配置还不错，骁龙888，而且还有50倍数码变焦，比nova8pro搭载的麒麟985可强太多了，配置也是如此，而且还有IP68等级防水防尘。如果华为手机不在去年下架这款手机，估计nova8pro的销量是几乎没有的。


写在最后
现在华为的手机溢价很高，实际这是因为这个原因。因为大家都知道买一部少一步，以后几乎都会是其他厂商的芯片，不过好在华为现在的鸿蒙OS还是挺不错的，这也算是一个优势，短期内华为的手机业务，虽然会受到影响，但是只要有自己独特的优势，不管是系统还是说芯片，或者是拍照算法等等这些，华为的手机业务肯定是倒闭不了的，至于芯片的问题，也只能说听天由命了。
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华为解决不了任何芯片问题，关键是我们去美化，国产化能解决多少问题。华为的问题要靠举国之力来解决。[思考]

光刻是重要，但绝对不是唯一关键的。芯片之所以难，是因为它需要极其复杂且庞大的产业链，每一环出问题都是大问题。前几年日本禁韩国的高纯氢氟，也会导致芯片巨头三星海力士慌的一批。由此可见一斑，光刻说白了也只是一环而已。要用国产替代，非朝夕之功

那有这么快，解除就更不可能，慢慢一步步走吧

扯淡吧

举国之力去美国化！

举国之力去美国化缘？有点出息好吗