苹果iPhone 14逻辑板正面芯片分布338S0081C/338S00537 ...

科技阎罗君

iFixit对苹果最新iPhone 14 的拆解终于完成了，认为这次iPhone 14最值得点赞的不是更强的处理器，也不是卫星SOS 功能和更大的摄像头，而是完全重新设计的内部结构——显示面板和后盖都可直接拿下。
iFixit认为这很重要，也是很长一段时间以来 iPhone 最重大的设计变化。不过，iPhone 14 Pro 和 Pro Max 机型依旧采用旧架构。
美版Pro Max 逻辑板内部特点是，具有支持5G毫米波频段以及卫星通信的硬件，并且在实体SIM 读卡器消失后留下大量空间。
主要芯片一览（逻辑板正面芯片分布）


不同颜色对应的芯片如下所示：
红色：闪迪 SDMVGKLK2 128G 128 GB NAND 闪存
橙色：苹果/Dialog半导体 338S00819-A1 电源管理
黄色：可能的苹果/Cirrus Logic 338S00843语音处理器
绿色：苹果/Cirrus Logic 338S00537 音频放大器
天蓝色：可能的苹果/Dialog半导体 338S0081C 电源管理
深蓝色：德州仪器 （TI） TPs61280H 直流-直流转换器
紫色：可能是意法半导体（ST）EEPROM
（备注：图片/供应商名称/元器件型号来源：iFixit）
338S00819-A1 电源管理
338S00843 语音处理器
338S00537 音频放大器
338S0081C 电源管理
TPS61280H 直流-直流转换器
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