曝 OPPO 自研手机 SoC 2023 年 3 季度量产，对此你有哪些 ...

数码笔记

oppo自研手机芯片预计于2023年第二季度tape out（设计完成初次尝试流片），第三季度实现量产，该芯片采用台积电4nm工艺，外挂联发科5G调制解调器。

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呵对

看绿厂招人和宣传的架势，就知道做AP是肯定要走的一步。
之前马里亚纳两个芯片，一个N6，一个N6RF，两个组来做。
除了和台积搞好关系，熟悉工艺之外，还要自己搞定IP，业内有能用的就直接用，没有或达不到自己要求的就自研。
现在无论是N6RF还是N4，相当一部分IP都要自研，好在绿厂这块有不少人才，无论是高通背景MTK背景还是海思来的，很多实力很强。
马里亚纳NPU和蓝牙芯片顺利落地跑通，算是给AP研发奠定了一个基础，但还远远不够。
从技术上，从小芯片到AP到BP这种，难度要大很多，N4也和N6属于不同世代。
从商业上，之前的芯片说实话开发程度有限，产品上很难和友商拉开差距，虽然友商是合作模式，或者是直接定制/买的，工艺也没那么先进。
这点同样存在于将来的AP上，如果选择AP+BP外挂，与高通和联发科的区别是什么？
相比较与高通现在8 Gen 2旗舰，8+做中端，联发科降价后的9000/8100组合有什么优势？这些问题很重要。
手机芯片竞争激烈，远远不是做出来走量就完事那么简单。

嘚瑟的小情绪ぃ

虽然我两年前就爆料过OPPO要做SoC，年初还说过某厂的芯片出了点问题可能要有人背锅，但是不管怎么说这些爆料都无法作为评价一个厂商芯片水平和能力的依据，只能等产品出来了再说。
一个厂商开发布会发布甚至量产实装，这也只是第一步，也有的厂商只生产了一代或者还没两边就各种原因搁浅了。
做一款SoC/AP难吗？其实并没有那么难，国内也不是只有海思才行，紫光，瑞芯微等都有一些产品。这个第一个真正难的地方是每年都能按时推出一款有市场竞争力的芯片，能做到这点的国内就只有海思了。一个SoC/AP量产了一代也不一定稳，不迭代下去其实没意义，也不会有进步。最开始肯定都是买的IP，这到没什么，还是需要一步步来，前提也是持续迭代下去。
4nm很先进，会不会被美国禁止？

以爆料来谈，4nm是很先进的制程，明年也依然会是主力。OPPO去年推出了个6nm的马里亚纳X，今年推出了个N6 RF的马里亚纳Y，都不错，但是这跟SoC/AP没太大关系，团队都不一样，这里注意下马里亚纳X不是ISP，跟手机ISP还有挺大距离，OPPO说是影像NPU倒是比较准确。
台积电其实挺重视OPPO的，属于战略合作伙伴关系吧，给的价格也很优惠，也希望他们能成为第二个海思，你要知道海思曾经是台积电第二大客户，贡献台积电将近两成的营收。
大家也都知道很多时候台积电代工也不是自己说了算，最大因素就是美国允许不允许。前段时间做GPGPU壁仞还被台积电暂停代工，OPPO会不会也这样？应该是不会，美国对中国的打击主要体现在两个领域5G和AI，这跟OPPO关系不大，OPPO离禁令还有挺长距离的。


OPPO自研芯片最大挑战
假如这颗芯片发布量产了，真的挑战就来了,就像我上面说的，芯片要有市场竞争力。第一个挑战就是搭载这颗芯片的手机能不能跟搭载高通/联发科芯片的手机竞争，因为这颗芯片成本必然很高。
另一个挑战就是芯片厂商都的施压和利诱，OPPO能不能顶住。因为手机市场已经饱和了，整个消费市场的行情都不是很好，所以挑战很大。

不过话说回来饭要一口口吃，路要一步步走，截至目前OPPO做的挺好的，期待产品。

Devil

就我个人而言，期待OPPO在SoC领域开花结果已经很久了……
之前我不止一次说过，OPPO是实实在在组建了庞大的芯片研发团队，也切切实实投入了大量资金。
如果不考虑海思的话，OPPO哲库团队的投入力度在业界可以说是相当领先的。
投入如此多人力物力，哲库从一开始就绝不仅仅是冲着NPU/ISP这类“小打小闹”来的，长期目标必然是SoC。
OPPO自主研发的首款芯片MariSilicon X，帮助哲库团队积累了大量6nm先进制程的设计和流片经验；
前不久发布的MariSilicon Y，更帮助哲库团队熟悉N6 RF顶尖射频工艺的设计与实现。
前期铺垫了这么多，也差不多明年冲击真正的目标了。

目前消息看OPPO自研的AP会选择台积电4nm制程，这倒是没啥意外的。
3nm太贵了，成本上压力太大，产能也非常有限。
而台积电4nm能效表现良好，未来可能成为较长寿的节点，OPPO选择此制程确实是利好。
而在失去海思的订单后，台积电想必也乐于见到更多有潜力的设计厂。
基带选择的是外挂联发科，这只能说是没办法的办法了……
5G时代能提供可靠基带的厂家本身就很有限，选择高通/英特尔等各自均有不小风险，对比起来联发科算是不错了。

实事求是的说，现阶段OPPO自研芯片还远不到庆功的时候。
一方面，即使采用Arm架构和内核，4nm先进制程的旗舰芯片研发对团队技术实力仍然有极高的要求。
如果团队积累不够，一两次流片失利都不是不可能。
即使流片顺利，研发出来的首款芯片存在或多或少的问题也很正常。
在这方面，小米的澎湃系列芯片可谓前车之鉴。
诚然澎湃的失利有基带路线和投入决心等诸多原因，但也预示着自研SoC绝不是“找Arm买图纸拉台积电代工”那么简单。

另一方面，即使哲库团队发展一帆风顺，也可能面临极端情况的打击。
如果OPPO能够实现自研旗舰AP的稳定迭代，毫无疑问又是国内半导体产业发展的一大壮举。
只是目前的形势大家也都清楚，国内设计企业被纳入打击的已经不止海思一家。
说直白点，即使OPPO哲库不断发展壮大，成功在旗舰阵营站稳脚跟，也仍然可能面临如今海思的困难。
短期内这种可能性固然不大，但长期看则未必。
当然，先进制程代工本来不是任何设计企业的责任，只希望国内半导体产业早日实现突破。

无论如何，OPPO搭载自研AP的产品上市，我个人肯定会买一台支持。
我个人能给OPPO唯一的建议是：
如果自研能一次成功固然更好，但也要做好首款芯片不尽如人意的心理准备；

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低调处理吧，OPPO确实牛逼，哲库这么快就能开花结果，这种决心和工程管理能力也确实牛逼。各位也不用太担心性能问题，毕竟4nm到明年后年肯定都还是最先进的制程工艺之一。
哲库加油。

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1、4nm依然是明年最先进制程，不用太担心性能问题。

制程进步的放缓有助于国内厂商赶上最先进制程，完善周围套件。

从目前所有的公开新闻来看台积电的三纳米制程目前的在建产能，只有3万片每月，本来应该是苹果和英特尔，各自预定3万片每月的产能，但英特尔那边由于GPU实在太拉垮，所以咕咕咕了。这个产能是什么概念呢？我们可以简单算一下，一片晶圆是70000平方毫米，苹果手机芯片面积大概是100平方毫米，考虑到良率和切割问题，一片晶圆大概能切500-600片出来，也就是说一个月产能大概是1500-1800万片，一年大概是1.8-2.2亿片产能——基本跟苹果销量一致，只有一点剩余的空闲产能能留给第三方厂商。
台积电这两天高调的开启了3nm制程扩产仪式。按照最理想的状态，新的3nm产能真正能开出来，也得一年以后了。


尤其是考虑到开发成本：

前两天有张图，开发3nm芯片的成本将超过7亿美元。如果到GAA我怀疑可能得十亿美元以上，这个数字之高，让我很怀疑未来人类的消费电子，是不是因为商业化的问题，就此走向沉寂。要知道骁龙8系列一代产品的销量也就是千万级别，研发成本摊下来一颗芯片都得几十美元。GAA工艺能用得起的就更少了。我对人类移动边缘算力的进步持悲观态度。
所以在大概两三年内，4nm制程依然会是人类最先进的制程工艺之一。

2、OPPO的开花结果速度确实很快

做一颗4nm芯片真的不容易。

目前国内茫茫多的芯片设计企业，真正有7nm EUV及以下级别设计经验的不多。
2020年国内前十大芯片设计企业里面，有7nm EUV及以下设计且大量出货的，也就第一家——比第二到第十加起来还多的海思。第二名是紫光展锐，那会先进制程产品还没大量出货，主力还是12nm级别的产品。


抛开上面这些，还能大量出货的也就是两只手甚至一只手数的出来的企业，且大多停留在N7 Node。
哲库从第一颗芯片大规模量产，到4nm芯片流片生产，真的很快很牛逼。

从马里亚纳X开始，OPPO积累了大量的6nm级别产品设计、流片、生产制造的经验。

但毕竟马里亚纳X这一颗芯片，从某种意义上来说，也算是运气好，一次就流片成功，在流片过程中，可能遇到的坑和可能遇到的问题，OPPO不一定全遇上了，为了进一步验证这些经验是否可复用，OPPO不可能就此停下脚步。


所以OPPO做了马里亚纳Y——用于做数模转换和射频处理，用上了台积电N6 RF工艺。

马里亚纳X，几乎只涉及数字部分。尽管马里亚纳X是一颗AI ISP，但是模拟到数字的转化、放大还是交给了索尼的传感器的ADC和Amplifier。马里亚纳X负责对于索尼传感器中读出来的数字信号作进一步处理。到了这一款产品，理应开始对模拟信号做一定的编解码处理或放大处理的验证，这样才相对符合OPPO产品迭代和研发的需求。
当然，单独做一颗SoC没有那么难，但把外围这套东西给配齐了，不容易。

我们可以看到市面上也有很多企业做了单独的SoC，比如现在还活跃的瑞芯微、全志、地平线等等，都有大小核架构的SoC，性能什么的也都不差，华为最早也是吃屎吃过来的，当年那个电信的55nm via基带多难用，我们这些黑粉都知道。
所以在这次传闻里，OPPO的SoC采用了来自MTK的基带芯片。

高通的基带除了高通套片方案，基本只有苹果在用；英特尔的英飞凌也是出了名的不太好用，此处魅族点了1万个赞；三星基带基本也只给自家套片用的多。
相对来说MTK周边套片替换要容易一些。例如OPPO家K7X的MTK方案中，就采用了唯捷创芯的功放、Smartermicro慧智微5G频段射频前端集成收发模组。



另一方面，国产厂商也面临看不见的手，这是悲观的因素。

一旦做好了，随时可能天降正义，如果遭遇天降正义怎么办？
毁灭吧，累了。

本文大部分观点来自于以下内容，总内容接近一万字。
如果泥萌有兴趣，可以点开进一步阅读：
@卡老板Camille 和我的live：
刘延：手机芯片自研，到底研究的是什么？OPPO的第二颗自研芯片会是什么样的？

爱美丽

保持支持态度，谨慎控制产品预期，以及对太平洋对岸抱最坏的打算。
OPPO要造台积电4nm工艺的AP，这个在上半年4月那会就有过报道，我当时还写过一个回答。
如何看待有媒体称OPPO会采用TSMC（台积电）的4nm工艺流片旗下第一枚AP？有哪些值得关注的信息？对比当时的消息，这次新的消息有一些新进展，1再次证实了OPPO确实在做AP，2明确了量产时间是明年三季度，换言之终端手机快的话应该在24年上半年推出，3是明确了BP用的是联发科方案。
台积电4nm在2022年是个明星制程，骁龙8+、骁龙8 Gen2、苹果A16、天玑9200、天玑8200这些今年新出的处理器，无一例外全都是台积电4nm工艺。
而即使展望明年，台积电也只有新的3nm会小批量产，目前各厂态度里，只有苹果对3nm很感兴趣。换言之，明年这个台积电4nm也不算是很落后的制程。
OPPO这回显然是拼了，因为4nm并不是个便宜的制程。台媒统计过5nm大概是16000美元/12寸晶圆，一片12寸晶圆大概出500个左右的芯片，平均下来一颗5nm芯片的代工成本大约都在32美元，折合220元人民币。4nm是5nm的牙膏版，价格只高不低。


这种成本算下来，终端机至少要是一台2000-3000元的产品才能赚钱，OPPO首款自研AP的手机估计不会太便宜的。
但应该也不会太贵，因为自研AP想一代就能和骁龙8系、天玑9系并驾齐驱，那显然是在搞笑，弱芯卖旗舰价OPPO肯定是干不出来的。华为从K3V2到麒麟9000用了差不多十年，而紫光展锐目前用了台积电6nm工艺的T820，性能也就是骁龙765G的水平。
不管怎么说，OPPO敢花大力气造AP，这件事本身就是值得支持的，2021年OPPO国内出货大概是6000万台（今年预计4500万台上下），这么大的需求量，已经足够OPPO去找一个产品系列来试水自家AP，基础是存在的。
对于最终能量产的产品，理应要保持谨慎乐观的预期，并且支持，但确实来自太平洋对岸的威胁是最大的。
华为为什么被禁自不用我多说，今年10月美国刚加强对大陆半导体产业的限制，台积电的代工能不能产，能不能量产，其实都是存在风险的。
比如之前吹自己是国产GPU的壁仞，制裁刚一开始时还说自己台积电的代工没有断。


节奏闹大了，美国人也知道了，没过两天台积电就断供了。


这一点确实是OPPO目前面临的最大问题，是比技术问题更大的不确定性。
但假如说拿这一点来嘲笑，或者说诋毁OPPO，那我觉得还是太过了。第一，这是个问题，没错，但不是国产厂商不做的理由。第二，这是个问题，正因它存在，我们这些旁观者才更应该对其表示支持。
逻辑要理清楚。
不过客观来说，即使不考虑zz带来的风险，在技术和市场上，OPPO也是面临很多挑战的。技术上来说，2023年Q2Q3芯片量产，这件事能否一定跑通，这是其一。
其二，在市场上，2024年终端手机量产，到那个时候，OPPO的4nm的芯片在市面上是否还有竞争力，如果高通、联发科等竞争对手开始打价格战，甚至用断供来威胁OPPO，又要怎么应对？
这些就只能走一步看一步了，希望一切能够顺利。