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vivo TWS 3真无线降噪耳机拆解,aptX Lossless无损传输 ...

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发表于 2023-1-1 23:05:21 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在TWS耳机市场,vivo作为手机品牌的一员代表,一直保持着稳定的发展节奏,每年产品数量不多,但新一代旗舰产品均会带来vivo和市场的最新技术,为用户打造顶级的无线音频体验。近期,vivo TWS 3系列上市,行业首发全链路无线真Hi-Fi技术,开启无线无损音质时代。
此次先要拆的vivo TWS 3真无线降噪耳机,在外观上延续了品牌一贯的设计风格,充电盒体积更加小巧圆润,耳机柄相较于上代缩短了2mm。配置上,搭载12.2mm自研超宽频声音单元,频响范围达到了5Hz-40kHz;采用高通S3音频平台,支持aptX Lossless无损传输,提供CD级无损音频体验;还支持Deep-Live 3D全景音频,提供身临其境的音频效果。
在降噪方面,vivo TWS 3支持48dB智能超宽频降噪,获得CAIA A级降噪认证,能够最高消除99.6%的生活噪音;支持智能动态调节,通过动态监测环境噪声和佩戴状态智能匹配降噪模式;支持双通透模式,环境音增强、人声增强自由调节。还支持三麦克风通话降噪,Vlog 3D双耳录音,清晰通话和录音。续航方面,标准模式可提供单次10小时,综合40小时的持久音乐播放。
我爱音频网此前还拆解过vivo旗下的vivo TWS 2真无线降噪耳机、vivo TWS Air、vivo TWS neo、vivo TWS Earphone真无线耳机,以及vivo WATCH 2智能手表,vivo X70 Pro+智能手机等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧
一、vivo TWS 3真无线降噪耳机开箱



                               
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vivo TWS 3真无线降噪耳机包装盒采用了简约的设计,白色背景正面展示有对应产品配色的耳机外观渲染图,以及vivo品牌LOGO和产品名称。


                               
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包装盒背面介绍了CD级无损音质、Deep-Live 3D全景音频、48dB智能超宽频降噪、40h超长续航四项产品功能特点,以及维沃移动通讯有限公司的部分信息。


                               
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包装盒底部贴有出厂标签,型号:XE W26,颜色:听海蓝,输入:5V⎓0.7A,输出:5V⎓0.3A,生产日期:2022/11/15。


                               
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包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和使用指南。


                               
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随机附赠的两副亲肤材质耳塞,耳机上预装一副,总共三种尺寸,以满足不同用户使用。


                               
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充电线采用了USB-A to Type-C接口,具有着广泛的兼容性。


                               
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vivo TWS 3真无线降噪耳机充电盒采用了圆角方形设计,边缘弧度非常圆润,握持轻巧舒适。此款听海蓝配色采用了哑光质感,不易沾染指纹。充电盒正面设计有一颗指示灯和品牌LOGO。


                               
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充电盒背面外观一览。


                               
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充电盒侧边设置蓝牙配对功能按键。


                               
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USB Type-C充电接口位于充电盒底部。


                               
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打开充电盒,耳机放置状态展示。左右顺序对称式设计,突出于座舱,能够便捷取出佩戴


                               
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取出耳机,座舱内部结构一览,光滑的亮面材质,防止耳机划伤。


                               
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充电盒盖内侧印制有部分充电盒信息,输入:5V-0.7A,输出:5V=0.3A,电池信息:3.8V 430mAh 1.63Wh。


                               
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另外一侧印制型号:XE W26,CMIITID:2022DP10544,维沃移动通信有限公司,中国制造。


                               
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为耳机充电的金属连接器位于耳机柄座舱底部。


                               
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vivo TWS 3真无线降噪耳机整体外观一览。


                               
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vivo TWS 3耳机采用了柄状的入耳式设计,机身质感与充电盒保持了一致。


                               
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耳机柄延续了流线水滴设计,但相较于上代缩短了2mm,耳机柄侧边全新采用了压感按键,提供更加精准的操作控制。同时还支持上下滑动调节音量,交互非常便捷。


                               
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耳机内侧外观以外,入耳曲线佩戴与耳道舒适贴合,搭配3种不同尺寸的亲肤材质耳塞,满足个性化的舒适佩戴需求。


                               
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耳机柄顶部的前馈降噪麦克风开孔特写。


                               
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耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写,两侧是为耳机充电的金属尾塞。


                               
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耳机卸压孔特写,使耳机内部空气流通,降低内外压差,提升佩戴舒适性。


                               
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取掉耳塞,耳机出音嘴特写,防尘网防护,防止异物进入音腔。内部设置有后馈降噪麦克风。


                               
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音腔调音孔特写,使腔体内部空气流通,提升声学性能。


                               
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经我爱音频网实测,vivo TWS 3真无线降噪耳机整机重量约为44.4g。


                               
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单只耳机搭配预装耳塞重量约为5.0g。


                               
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我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对vivo TWS 3真无线降噪耳机进行充电测试,在电量充足的状态下,输入功率约为0.81W。
二、vivo TWS 3真无线降噪耳机拆解

通过拆解,我们详细了解了vivo TWS 3真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部做工和配置信息~
充电盒拆解



                               
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拆开充电盒外壳,取出座舱结构。


                               
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外壳内侧结构一览。


                               
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充电盒座舱正面结构一览,主板通过螺丝固定。


                               
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充电盒座舱背面结构一览,通过框架固定电池单元,电池上贴有海绵垫防护。


                               
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座舱一侧结构一览,排线末端设置功能按键。


                               
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卸掉螺丝,取掉座舱上固定的所有组件。


                               
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座舱底部设置有两颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。


                               
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充电盒内置锂聚合物电池组型号:BW-B3,标称电压:3.8V,充电限制电压:4.35V,额定容量:420mAh 1.59Wh,典型容量:430mAh 1.63Wh,中国制造。


                               
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固定电池的白色框架结构特写。


                               
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取出电池单元,电池背部贴有双面胶用于固定。


                               
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撕开外部塑胶保护,内部电芯来自VDL紫建电子。电池设置有独立保护板,上方搭载一体化锂电保护IC,热敏电阻和保险丝。


                               
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电池保护板背面与电池正负极镍片焊接。


                               
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丝印53B 455的一体化锂电保护IC,用于过充电、过放电、过电流等保护功能。


                               
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充电盒主板一侧电路一览。


                               
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充电盒主板另外一侧电路一览。


                               
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Type-C充电母座特写,雕刻有“KRCONN”,来自深圳精睿兴业科技有限公司。


                               
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TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,将充电、升压转换器和电压保护功能集成在单个器件中,用于为电池和耳机充电。
BQ25619一流的低静态电流在运输模式下将电池泄漏降低至6uA,从而节约电池电量,将设备的货架期延长一倍。BQ25619采用4x4 QFN封装。


                               
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TI德州仪器BQ25619详细资料图。


                               
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电源管理芯片外围功率电感,配合电源管理芯片负责电池的充放电。


                               
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丝印7RJ的IC。


                               
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丝印RZR EVA的IC。


                               
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Chipsea芯海科技CS32F031K8U6 MCU单片机,CS32F031系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核,嵌入高达64K Bytes flash和8K Bytes SRAM,最高工作频率48MHz。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有荣耀、漫步者、华米、vivo、红米、绿联、紫米、飞利浦、万魔等品牌旗下TWS耳机采用了芯海科技芯片产品,据悉,芯海科技近期还最新推出了CSA37F72三合一(入耳、滑动、按压)SoC芯片。


                               
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Chipsea芯海科技CS32F031K8U6详细资料图。


                               
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连接指示灯和霍尔元件的排线电路一览。


                               
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三颗不同颜色的LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对和充电状态。


                               
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丝印AD201的霍尔元件特写,充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。


                               
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一条为耳机充电的排线电路一览。


                               
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另外一条为耳机充电的排线电路一览。


                               
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排线末端设置微动按键,用于蓝牙配对。
耳机拆解



                               
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进入耳机拆解部分,沿合模线撬开腔体,耳机头内部组件连接在同一条拍线上。


                               
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腔体内部电池固定在框架上,背部设置有PCB小板,与主板连接的排线通过BTB连接在小板上。


                               
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后腔内部结构一览,腔体内壁上固定有磁铁,用于吸附充电盒。


                               
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挑开连接器,取出电池单元,前腔内部结构一览,腔体壁上贴有入耳检测传感贴片。


                               
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扬声器单元结构一览。


                               
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取出前腔内部扬声器和麦克风,耳机内部主要组件一览。


                               
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前腔内部结构一览。


                               
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分离电池和PCb小板。


                               
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耳机内置钢壳扣式电池,型号:M1154S2,电压:3.7V,能量:0.185Wh,来自MIC-POWER微电新能源,


                               
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电池负极雕刻有二维码。


                               
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PCB小板电路一览,中间设置BTB连接器母座,用于连接到主板。


                               
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iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC,内置有高精度电压检测电路和延迟电路,通过检测电池的电压、电流,实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护,适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路,更带有船运模式,使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
据我爱音频网拆解了解到,创芯微锂电保护IC目前已获得oppo、realme、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、vivo、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、名创优品、Haylou嘿喽、小天才等品牌旗下的产品采用。


                               
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iCM创芯微CM1126B-GAC详细资料图。


                               
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扬声器、麦克风及排线电路一览。


                               
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动圈扬声器正面特写,拆解过程中受损变形。


                               
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动圈单元背面特写,两侧设置调音孔,提升声学性能。


                               
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镭雕S259的MEMS麦克风特写,为后馈降噪麦克风,用于从耳道内部拾取环境噪音。


                               
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入耳检测传感器特写,用于实现摘取自动暂停,佩戴自动恢复播放功能。


                               
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撬开耳机柄背部盖板。


                               
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盖板内侧结构一览,排线同样通过BTB连接器与主板连接。


                               
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挑开连接器,取出主板。


                               
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耳机柄内侧结构一览,设置有白色框架固定组件。排线末端连接到压感按键。


                               
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取出白色框架,框架背部设置蓝牙天线。


                               
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盖板底部结构一览,两端麦克风拾音孔均设置有声学结构提升密闭性。


                               
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排线一侧电路一览。


                               
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排线另外一侧电路一览。


                               
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用于连接到耳机头内PCB小板的BTB连接器公座特写。


                               
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排线与主板连接的BTB连接器公座特写。


                               
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压力感应传感器特写,同时支持滑动控制。


                               
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耳机主板一侧电路一览。


                               
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耳机主板另外一侧电路一览,主控芯片通过屏蔽罩防护。


                               
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取掉屏蔽罩,下方电路一览。


                               
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耳机主控芯片采用了高通S3音频平台,丝印型号QCC3071。高通S3音频平台支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,结合了传统蓝牙无线音频、全新LE Audio技术标准,全链路延迟低至55ms;并首次支持了aptX Lossless无损传输,提供CD级无损音质。
高通S3音频平台支持蓝牙5.3、双蓝牙模式、面向音频共享和广播集成LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,可在音源设备间无缝切换;搭配第三代高通自适应主动降噪技术,可智能适应风噪处理、防止啸叫、多种佩戴贴合度,支持自然透传模式,高通aptX Adptive音频。
高通S3音频平台还支持三麦克风的高通cVc回声消除、噪声抑制(ECNS)、aptX Voice音频,可通过唤醒词或按键激活语音助手,面向真实用例,以超低功耗实现增强的机器学习功能,其小巧的晶圆级封装SoC,可大大缩小设备体积。


                               
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主控芯片外置功率电感特写,为其内部电路供电。


                               
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32.000MHz的晶振特写,为主控芯片提供时钟。


                               
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丝印ZZELW 2150的IC。


                               
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拆解过程中受损的GOODIX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,集电容检测、压力检测等功能于一体,可应用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多种场景,具有易开发和低功耗等特点。
GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测,具有宽电容检测范围和出色的抗干扰性能;内置24-bit高精度电压检测ADC和16位低功耗MCU,支持差异化的高精度数据处理要求。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、华米、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。


                               
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镭雕S259的前馈降噪麦克风特写,用于拾取外部环境噪音。


                               
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另外一颗镭雕S259的通话拾音麦克风特写。


                               
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连接排线的BTB连接器母座特写。


                               
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用于连接金属尾塞为耳机充电的金属连接器特写。


                               
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用于连接蓝牙天线的金属弹片特写。


                               
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另外一端连接蓝牙天线的金属弹片。


                               
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vivo TWS 3真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结

vivo TWS 3真无线降噪耳机在外观设计方面得到了进一步优化,以提升便携性和佩戴舒适性。耳机配备三种尺寸的亲肤硅胶耳塞,能够为不同人群带来最佳的舒适体验;还新增了压感按键,搭配滑动调节音量,人机交互更加便捷。整机采用的听海蓝新配色,拥有类似金属的哑光工艺,具有着非常不错的质感表现,还不易沾染指纹。
内部主要配置方面,充电盒内置420mAh锂电池,由Type-C接口输入电源,采用了TI德州仪器BQ25619电源管理芯片,集成充电、升压转换器和电压保护功能,负责电池的充放电管理,用于为电池和耳机充电;Chipsea芯海科技CS32F031K8U6单片机,采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0内核,用于充电盒整机控制。
耳机内部搭载了12.2mm自研超宽频声音单元,三颗MEMS麦克风负责降噪和语音通话拾音;内置MIC-POWER微电新能源0.185Wh钢壳扣式电池,采用iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC,用于电池的过充电、过放电、过电流等保护;支持的船运模式,使小容量电池包能够满足海运运输及长期存储需求。
耳机主控芯片采用了高通S3音频平台,支持蓝牙5.3,支持LE Audio,支持Snapdragon Sound骁龙畅听,提供aptX Lossless无损传输音频,以及55ms超低时延和自适应主动降噪功能;压感按键配备了GOODIX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器,集电容检测、压力检测、温度检测等功能于一体,用于按压、滑动控制,佩戴检测功能。

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