一直以来,vivo与联发科都保持着密切合作。早在2021年,双方就围绕天玑9000共同启动了全面的联调工作,树立了“释放天玑9000最强性能”的研发目标,开始从芯片底层到终端应用,打造全链路、标杆级的旗舰体验。双方首次实现了“双芯协同”,从技术底层打通,共同深度联调和适配,全面释放了天玑9000平台的旗舰实力。通过天玑9000与vivo自研芯片V1+ 的协同工作,vivo将影像能力提升至业界的新高度,为用户带来体验升级。
vivo高级副总裁、首席技术官施玉坚曾表示:“一直以来,vivo都非常重视与MediaTek的战略伙伴关系,双方更是不断深化合作,实现新的突破。vivo推出了多款搭载天玑旗舰平台的诚意之作,比如搭载天玑9000平台的专业影像旗舰X80系列,经过vivo与联发科的深度联调,其强大的性能,全面的体验,助力vivo在高端市场稳扎稳打,层层推进。”
vivo X系列的成功,既是源于vivo和联发科对于消费者需求的精准洞察,也是基于二者对用户体验和技术实力的共同追求。不难预见,伴随着X系列在高端市场的加速渗透,双方未来的合作也会更加深入,推动智能手机行业发展和用户体验的进一步升级。