专为儿童设计，支持家长端APP控制，小天才耳机E3拆解

小天才是步步高教育电子在2011年推出的智能产品品牌，专注打造潮流的高品质儿童智能产品，旗下电话手表占据着儿童市场的半壁江山。而今天将要拆解的是小天才专为儿童设计的一款蓝牙耳机产品——小天才耳机E3，在外观上采用了独特的夹耳式结构设计，外耳佩戴，远离耳膜，从而减少耳机对耳膜的伤害，带来健康又舒适的使用体验。
小天才耳机E3在功能配置方面，采用了12mm扬声器和羊毛纸复合材料振膜，声场广阔，声音清亮；支持ENC智能降噪，提供清晰通话；支持一键发音功能，方便丢失找寻。搭配小天才、步步高系列产品使用，还支持个性化弹窗快速连接。
针对于儿童使用，小天才耳机E3配备了家长端APP，可以通过APP为耳机设置不同的音量模式，超时佩戴提醒等，以防止儿童耳朵疲劳受损；通过使用报告，还可以了解孩子使用情况，引导孩子合理用耳，养成好习惯。续航方面，耳机单次续航时间4.5h，搭配充电仓综合续航20h。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~
一、小天才耳机E3开箱



小天才耳机E3包装盒设计简约，正面展示有耳机外观设计，“E3”产品型号。


包装盒背面介绍有产品的功能特点和详细参数信息。包括：非凡音质、舒适佩戴、护耳设置、夹耳佩戴；产品名称:小天才耳机 E3，耳机型号：E2202AC，充电盒型号：E2202ACB，耳机电池容量：38mAh，充电盒电池容量：425mAh，充电盒充电输入：5V⎓0.45A，蓝牙版本：5.2，颜色：皓白，制造商：广东小天才科技有限公司。


包装盒顶部设计有烫银的“小天才”品牌LOGO。


包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。


小天才耳机E3充电盒正面外观一览，皓白配色采用了烤漆工艺处理，质感光滑细腻。充电盒两侧是耳机的开放式座舱结构，通过磁铁吸附固定。


充电盒背面设置有一颗蓝牙配对功能按键，以及用于反馈配对和充电状态的指示灯。


充电盒底部设置Type-C充电接口。


取出两侧的耳机，小天才耳机E3整体外观一览。


座舱内部结构一览。


充电盒为耳机充电的金属顶针特写。


耳机整体外观一览，耳夹式设计，黑白配色，类似于“滑板”的造型，中间弹性弯臂连接两侧腔体，佩戴时夹在耳廓上，开放式听音。


耳机背面外观一览，白色盖板采用了软橡胶材质，腔体一侧设置有泄压孔，用于保障音腔内部空气流通；另外一侧是触控区域，用于进行各项功能控制。


耳机内侧外观一览，夹耳式结构内采用了橡胶材质，佩戴更加舒适亲肤，同时提升了摩擦力，运动佩戴依然稳固。


外侧腔体上为耳机充电的金属触点特写。


腔体内侧设置有光学传感器开窗，用于佩戴检测功能。


内侧腔体上的出音嘴特写，防尘网防护，防止异物进入音腔。外壳上还设计有R右标志，便于用户快速区分。


腔体侧边的麦克风拾音孔特写，内部防尘网防护。


另外一侧的麦克风拾音孔特写。


经我爱音频网实测，小天才耳机E3整机重量约为40.9g。


单只耳机重量约为6.4g。


随机标配的充电线采用了USB-A to Type-C接口。


我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对小天才耳机E3进行充电测试，输入功率约为2.19W。
二、小天才耳机E3拆解

通过开箱，我们详细了解了小天才耳机E3的开放式外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~
充电盒拆解



拆开充电盒背面盖板。


盖板内侧功能按键和指示灯结构一览。


腔体内部结构一览，主板和电源输入小板均通过螺丝固定，导线焊点打胶防护。


卸掉螺丝，取出主板和电源输入小板，下方固定电池单元。


充电盒主要组件拆解一览。


座舱背部固定有双磁铁单元，用于稳定的固定耳机。


充电盒为耳机充电的小板特写，设置有两颗Pogo Pin连接器。


充电盒主板一侧电路一览。


充电盒主板另外一侧电路一览。


SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机，集成了电源管理单元和充电管理单元，提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。
SS881X系列是昇生微POWER MCU系列的产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品，可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流，同时还内置完善的保护功能，而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围，优秀的性能和灵活便捷的开发。
据我爱音频网拆解了解到，包括小米、oppo、万魔、漫步者、redmi、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。


SinhMicro昇生微电子SS881A详细资料图。


LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器，用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。
LP6261具有TRUE真关闭功能，可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出，1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容；开关脚采用高压9V工艺，能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰；同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时）无啸叫声。
LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率，在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有黑鲨、FIIL、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。


LPS微源半导体LP6261详细资料图。


为内置电池升压给耳机充电的升压电感特写。


两颗不同颜色的LED指示灯特写，用于反馈蓝牙配对和充电状态。


蓝牙配对功能按键特写。


电源输入小板一侧电路一览，设置有Type-C充电母座。


电源输入小板另外一侧电路一览。


思远半导体SY5320过压过流保护IC，是一款具有输入欠压和过压保护、锂电池前端过压保护、负载电流异常保护以及过温保护等特点集一身的高集成保护IC，支持28V输入耐压，过压关断保护小于1uS，支持高精度电池过压保护功能，采用DFN-2x2-8L封装。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有漫步者、倍思、猛玛、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加、小米、OPPO、realme、魅族、百度、网易、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用思远半导体的电源管理芯片。


思远半导体SY5320详细资料。


丝印24A-T的IC。


充电盒内置锂电池标签上信息一览，产品型号：951825，额定容量：425mAh 1.615Wh，额定电压：3.8V，充电限制电压：4.35V。


标签另外一侧信息一览，制造商：新余赣锋电子有限公司。


撕掉外部高温胶带，电池保护板一侧电路一览。


电池保护板另外一侧电路一览。


丝印47Z 145的锂电保护IC。


丝印2007 Ut的MOS管。
耳机拆解



进入耳机拆解部分，取掉白色橡胶外壳，打开外侧腔体。


腔体盖板内侧结构一览，底部设置有为耳机充电的连接器排线。


取出为耳机充电的连接器。


连接器排线电路一览。


为耳机充电的两颗金属铜柱连接特写。


外侧腔体内部结构一览，设置有FPC板和电池单元，通过框架固定防护。


电池排线穿过弯臂连接到内侧腔体。


取出电池单元，腔体内部结构一览，下方还设置有光学佩戴检测传感器。


光学佩戴检测传感器结构特写，通过排线连接到FPC板。


取出佩戴检测传感器，外壳上传感器开窗结构特写。


耳机外侧腔体内部组件拆解一览，包括电池、佩戴检测传感器和FPC板。


佩戴检测传感器小板电路一览。


传感器排线通过BTB连接器连接到FPC板。


红外佩戴检测传感器特写。


丝印S383的佩戴检测IC，用于佩戴检测功能，实现摘取自动暂停播放，佩戴自动恢复播放。


耳机采用了EVE亿纬锂能的钢壳扣式电池，正极雕刻有型号：ICB1054 E4H，电压：3.7V等信息。


负极雕刻有二维码，用于产品追溯。电池容量：40mAh 0.148Wh。


FPC板电路一览。


用于连接佩戴监测单元的BTB连接器母座特写。


用于连接为耳机充电的金属铜柱排线的金属弹片。


iCM创芯微CM1126B-GAC带船运模式二合一单节电池保护IC，内置有高精度电压检测电路和延迟电路，通过检测电池的电压、电流，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护，适用于单节锂离子/锂聚合物可充电电池的保护电路，更带有船运模式，使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
据我爱音频网拆解了解到，创芯微锂电保护IC目前已获得OPPO、vivo、realme、iqoo、一加OnePlus、百度小度、Soundcore声阔、AUKEY傲基、Skullcandy、realme、中兴、Jabra、QCY、魔声、bilibili、华为、荣耀、名创优品、Haylou嘿喽、小天才等品牌旗下的产品采用。


iCM创芯微CM1126B-GAC详细资料图。


丝印MKL的IC。


打开耳机内侧腔体。


前腔内部扬声器单元结构一览，通过金属触点与主板连接。


后腔内部主板单元结构一览。


取出扬声器，前腔内部结构一览。


扬声器正面振膜特写，采用了羊毛纸复合材料，提供细腻、清亮的音频效果。


扬声器背面特写，四周设置圆形调音孔，提升声学性能。


扬声器与一元硬币大小对比。


经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为12mm。


取出后腔内部的主板单元。


后腔底部结构一览，设置有蓝牙天线，通过印刷电极连接到主板。


主板一侧电路一览。


主板另外一侧电路一览。


耳机内部的主控芯片采用了BES恒玄BES2500系列蓝牙音频SoC，不同后缀配置和功能不相同。恒玄BES2500IUC/IU/IZ系列，支持蓝牙5.2，超低底噪，512K SRAM, 2M/4M FLASH，为高性价比方案。
据我爱音频网拆解了解到，目前华为、OPPO、小米、三星、vivo、荣耀、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的真无线耳机大量采用。


26.000MHz的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。


丝印HaA的IC。


丝印153的IC。


连接扬声器的金属弹片特写。


连接蓝牙天线的金属弹片特写。


连接排线的BTB连接器母座特写，来自亚奇科技（OCN），型号：OK-128GF016/2-35。


排线与主板连接一端的电路一览。


连接到主板的亚奇科技（OCN）BTB连接器公座特写，型号：OK-128GM016/2-35。


镭雕MD29 D123的MEMS麦克风特写，用于语音通话拾音，来自敏芯微电子。


另外一颗相同型号的MEMS麦克风特写，两颗麦克风协同，搭配ENC降噪算法，提供高清通话效果。


小天才耳机E3拆解全家福。
三、我爱音频网总结

小天才耳机E3作为一款专为儿童设计的产品，通过开放式聆听音乐的方式，有效降低了对正在生长发育的儿童的影响，同时佩戴耳机依然能够轻松获取外部信息，提升了使用耳机的安全性。耳机耳夹式的结构设计，弹性弯臂搭配亲肤硅胶材质，保障了佩戴的舒适性和稳定性；充电盒外观圆润，体积小巧轻便，开放式的座舱结构，通过磁吸稳定固定，取放非常便捷。
内部结构配置方面，结构契合独特腔体设计，极大利用了内部空间，保障了产品的便携性。充电盒内部采用了新余赣锋的425mAh锂电池，Type-C端口处设置有一颗思远半导体SY5320过压过流保护IC；主板上，搭载了SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU，负责为内置电池充电和整机控制；LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器，用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。
耳机内部，外侧腔体内部设置电池和佩戴检测传感器单元，通过排线穿过弯臂连接到内侧腔体的主板。耳机采用了EVE亿纬锂能的钢壳扣式电池，容量40mAh，配备了iCM创芯微CM1126B-GAC锂电保护IC，实现对电池的过充电、过放电、过电流等保护，还支持船运模式，使小容量电池包满足海运运输及长期存储需求。
内侧腔体内部搭载12mm动圈单元，羊毛纸复合材料振膜，提供细腻、清亮的音频效果；搭载了两颗敏芯微电子的MEMS麦克风，用于语音通话拾音；主控芯片采用了BES恒玄BES2500IU蓝牙音频SoC，低功耗设计，超低底噪，支持蓝牙5.2，内置512K SRAM, 2M/4M FLASH。

-----------------------------