同益股份：中高端电子材料供应仍紧俏 半导体用板棒材处于 ...

集微网报道 5月17日，深圳市同益实业股份有限公司（证券代码 300538，股票名称：同益股份）召开了2021年度股东大会，就《关于<2021年度董事会工作报告>的议案》、《关于拟向银行申请综合授信额度、为子公司提供担保的议案》等8项议案进行了审议。



爱集微作为其机构股东出席参加了此次会议，并就上述议案投出赞同票。会议过程中，笔者与同益股份副总经理吴书勇、董秘李涛等高管就公司多项业务的发展进行了交流。
中高端电子材料供应仍紧俏
近年来，随着手机及移动终端、消费类电子、智能家电、汽车、新能源、5G行业、芯片以及显示面板等领域对工程塑料和电子材料的需求日益增长，对材料性能要求逐步提升，为应用服务型公司带来了更多的发展机会。
同益股份作为中高端化工及电子材料一体化方案商，公司深耕该领域近20年，通过提供专业技术服务满足客户对材料应用品质、速度、成本、结构设计和创新的需求，从而实现中高端化工及电子材料销售。



同益股份董秘李涛指出，公司销售的产品为中高端化工及电子材料，主要应用于手机及移动终端、消费类电子、智能家电、汽车、新能源、5G 行业、芯片以及显示面板等领域品牌客户产品的零部件、功能件、结构件或外观件。
据介绍，目前同益股份与多家世界知名企业建立长期合作关系，合作的原材料厂包括美国塞拉尼斯、韩国乐天化学、韩国三星SDI、万华化学、日本帝人、韩国斗山、华星光电等世界知名企业。服务的终端品牌客户均为各行业龙头企业，包括华为、小米、vivo、oppo、中兴、飞利浦、比亚迪、富士康、信利光电、华显光电、科大讯飞、九阳、长虹、中车、吉利、广汽等。
而在市场需求旺盛的背景下，同益股份代理的电子材料业务以及化工材料业务均实现较快的发展。2021年，电子材料业务实现销售收入14.98亿元，同比增长14.23%，占营收的比重高达51.34%；而化工材料业务实现销售收入13.36亿元，同比增长47.67%，占45.79%。
值得提及的是，尽管两大代理业务营收快速增长，但其毛利率仍处于较低的水平。其2021年电子材料毛利率为4.80%；而化工材料也仅为7.72%，同比下降2.83个百分点。该公司称，受原材料涨价及缺货影响，化工材料销售毛利率有所降低。
毛利率下跌也连带其经营业绩下滑。据披露，同益股份2021年度营收增加31.66%，但是净利润却出现亏损的情况，今年一季度，该公司净利润仍继续亏损。
针对净利润亏损的情况，李涛表示，“受新冠疫情持续冲击及国际局势动荡影响，化工原材料及电子材料整体呈现价格上涨、供给紧张的态势，产业链上下游无法及时保证供给，客户被动频繁调整产品方案，对公司销售业绩产生一定影响。”
对于公司今年订单情况，同益股份副总经理吴书勇表示，“目前终端消费市场低迷，包括显示模组、偏光片、基材等电子材料市场需求是有所下滑的，我们也受到一定的影响，但我们在这一块的占比并不高，而新能源汽车领域市场需求肯定是上升的，公司也加大汽车电子领域布局，市场份额也越来越大。”
同益股份另一位高管现场还表示，“公司的产品主要是电子材料、芯片、高分子材料、板棒材等，其实每个领域都是属于那种万亿级的市场，公司定位是中高端的产品。从整个市场应用来看，低端产品确实受到一定的冲击，但在中高端领域，其市场供应还是比较紧俏的，我们抢货都还不够。”
半导体用板棒材处于测试阶段
在不断扩大原有业务的同时，同益股份也切入复合材料板棒材领域，加大这一块业务布局。2021年，其复合材料板棒材产品产量达7641吨，实现销售收入1.42亿元，产能和销量均位于行业前列。
李涛表示，公司复合材料板棒材业务除惠州基地外，新增江西信丰、江苏东台两个生产基地。江西信丰生产基地已通过政府提供的临时租赁厂房于2021年第四季度投入生产，目前产能及良率逐步提升，月均产能已达约1800吨，产品良率已达到97%左右。而江西信丰、江苏东台生产基地也将于2022年逐步投入建设工作。
据介绍，目前同益股份已量产的板棒材产品涵盖PEEK、PPS、玻纤增强PPS、PEI、无卤阻燃PA6、玻纤增强PA6、PA6、ABS+PC合金、抗UVPC、阻燃PC、玻纤增强PC、POM、防静电POM、HDPE、ABS、PP、透明ABS、阻燃ABS的板材及棒材等，同时正在研发和小批量试制PAI、PI、高温尼龙、高耐磨PA6、高耐磨POM、PVDF特种高端产品及PVC、PET、PBT等产品。
其中PVC等产品将在2022年一季度可实现量产及批量销售，其余产品预计在2022年可部分实现批量销售。目前，已与深圳大疆、蓝思科技、普联技术、首品精密模型、随尔集团等建立合作关系，产品可应用于无人机、手机及可穿戴、5G、智能家电、航空航天、汽车、医疗设备、环境监测、军工等行业。
对于这块的市场规划，李涛表示，“公司基于深耕塑化领域近20年积累的优质供应商、客户资源，以及稳定、优质的原材料供应渠道和柔性供应链优势，将持续加大对复合材料板棒材的研发及生产投入，在全产业链积极拓展业务，力争将复合材料板棒材业务做到行业前列。”
而半导体用板棒材方面，李涛表示，“目前还是处于不断测试阶段。”
同益股份董事长邵羽南对笔者表示，“半导体领域用的板棒材是我们下半年和明年的重点关注的产品，公司不光提供板棒材，还提供半成品。目前国内半导体产业都在加速建设，但是他们还使用国外的产品，由于有国产替代的需求，后续公司产品出来后，会跟半导体公司同步测试，然后进行替代。”
（校对/Lee）

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