激发锋方案 15pro Max 详细解答

iboyX1 · 发表于 2024-11-7 11:22:27

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iPhone15pro和promax系列发布到现在已经一年了，从这款手机发布到现在，我一直关心的各类改款方案，因为手机设计等原因注定了这款手机无法完美改卡，所以导致市场一直没有统一的方案，一直处于探索的状态中，下面给各位讲讲各类改卡方案1、首先第一种：心脏支架手术一内置卡贴，将手机卡
和卡贴通过几根飞线直接焊在主板的背面，将手机卡内置进去。边框不需要开孔。此方案优点：对内部结构损伤不大，此方案灵活多变，后续有更好的方案，此方案可以直接复原然后改其他的方案。缺点：不可以随意更换手机卡。
2、其次第二种：嘎腰子方案(原本卡槽位置开孔），但内部没有空问。解决办法是将美版15pro的大块电池进行阉割，更换小容量电池，给卡槽预留空问。缺点：
边框位置有信号排线，强行在此位置开孔，有可能会影响手机信号、而且手机气密性不好、待机续航时间短。
3、开颅方案，在手机顶部开孔，牺牲掉顶部位置的上扬声器，然后定制一个小号的扬声器。但是小扬声器能否做出来，做出来的效果如何都不得而知，但是顶部开
孔方案比方案二风险还要大，顶部有wifi排线在，此位置开孔很难保证手机是否会出现其它问题。
4、无损改外置排线单卡＋ESIM，优点：此方案对手机
损害小，后期有好的方案也可以直接复原改其他方案，可以随意更换手机卡。但极不美观，需佩戴手机壳进行使用避免尴尬其实就是老马的果壳
其实还有很多方案五花八门的，但是在我看来内置虽然可以最大程度保留手机的完整性，但是有一个致命的缺点，那就是无法换卡对大部分人来说是不能接受的，所以能差换卡的才是最好的方案在所有方案中激锋插卡式，我见过损伤最小还原度最大的方案，并且这个方案是使用集成ic很多人不理解，一直把集成理解称为内置卡贴，觉得很容易坏，但其实集成ic和内置卡贴完全是两个东西，内置卡贴，只不过是把卡贴取下来焊接在了卡槽上这个东西最早是一些无良商家把有所机当作无所机去卖，后期也容易出现卡贴损坏的情况，但其实集成ic并不存在这方面的问题。然后关于电量损耗是这样的。激锋集成卡贴的电量损耗，只有几微安就相当于你点亮屏幕一次就可以让你的卡贴工作一个月
然后是关于拆机打孔方面，市面上所有的超薄方案都是需要去嘎底版，并且都是打开屏幕的方式去改卡，但是激锋方案是只需要动后盖焊接一个底座，就可以把卡槽和排线做进去，并且细节方面设计的也很到位，把集成IC的位置放在了电池和主板的缝隙之间做到了完美利用空间，并且只需要把无线充拿掉一颗磁铁就可以最后懂的人肯定是知道差后盖肯定是比差屏幕要保证气密性好。之前最容易被人诟病的地方就是塞子，但是现在塞子已经完美解决了，并且也拥有防水功能，市面上很多超薄卡槽是没有防水功能的，这一点的话可以做实验来求证。
最后关于使用方便的话激锋方案还是很适合于小白的，因为操作比卡贴简单很多插卡就可以用全自动，只不过需要自己加载IP CC和卡资源库完全不需要去调试卡贴了，非常适合新手小白或者给自己的老婆用这个手机最后关于信号方面我个人还是很推荐在大城市使用这个卡贴机，因为基本不会去调信号或者跳激活本人是在杭州使用了半年多了，没有跳过一次激活和跳信号
本人也是卡贴机老鸟了，从高中开始就一直在玩这个卡贴机15pm还是只推荐使用单卡
最后因为自己的资金原因一直没有下单16pro，我是非常期待使用激锋16pro的集成双卡的，并且我已经想好了，购买128G扩容为1T并且我的心里预算价格为6000左右上车，各位可以等待我购买之后的使用测评和真实感受