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发表于 2021-9-5 07:05:18
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2021年注定和芯片过不去,一方面芯片短缺,导致汽车甚至是更多的行业停产减产,另外一方面是芯片技术不成熟翻车了
从2020年下半年开始,芯片问题的苗头,已经开始显现了,有实力的厂家,比如苹果,华为高通,三星都推出了5nm芯片,表现都不尽如人意
目前生产的5nm芯片,以三星和台积电为主,苹果的A14和麒麟9000就是台积电生产的,高通的晓龙888和三星的Exynos1080是三星生产的
综合测试结果 苹果A14>麒麟9000>骁龙888>Exynos1080
事实证明先进芯片带来的不是什么惊艳,更多的是惊吓
芯片实际上是高度集成电路板,里面集成了数10亿个晶体管,从10nm到7nm再到5nm,每一次进步都伴随着性能提升,芯片每前进1nm,性能将提升30%-60%,理论上5nm的功耗会比7nm更低,但是现在为何功耗表现却落后于7nm的芯片?答案是和芯片内部的晶体管漏电有直接关系,也就是10年前困扰台积电三星的问题又回来了,复盘芯片制造历史,会发现漏电流功耗长期困扰英特尔、三星和台积电这些制造大厂。
鳍式场效应晶体管其实在7nm时就应该谢幕了,大厂们在5nm时代由于技术风险和成本压力仍不得不使用老迈的鳍式场效应晶体管(FinFET)技术,在环绕栅极晶体管没有应用成熟前,功耗问题仍会存在
总结:5nm芯片翻车就是设计过程真的很先进,但是生产工艺完全有些跟不上,为啥苹果A14、麒麟9000表现比小米好,因为三星和台积电比确实是差了一截,而且芯片的良品率三星的比台积电也差一截,三星为了追平与台积电的工艺差距,抢先台积电一步,在3nm时就决定采用环绕栅极晶体管(GAAFET),而台积电则准备在3nm之后再采用环绕栅极晶体管!
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