为什么今年一部分 5nm 芯片「翻车」？有哪些潜在原因。？

项子羽

我手里拿的是vivox60pro 三星的5nm1080处理器，耗电严重，发热很大。媒体评测，苹果高通 华为都有同样的问题。
为什么都翻车。我说几个技术细节。
1.发热源自于晶体管漏电，产生的功耗。
2.为什么7nm时代的骁龙865不错，麒麟990也ok，反而更先进的5nm漏电。
因为，目前的晶体管设计使用的是鳍式场效应晶体管简称 FinFET，这个工艺从28nm开始使用至今，5nm已经到达它的物理极限，引发量子隧穿效应，于是开始漏电严重，而7nm时代刚好卡到了临界点，于是漏电功耗还能维持。
3.有没有新的工艺能够解决漏电功耗问题。
有，环绕栅极晶体管是解决此问题的方向，但由于其成本与技术迭代的原因还没有大规模应用。因此目前大家手上的5nm手机很难克服发热情况。不论是苹果，三星，华为包括高通，只能做cpu调度上面的优化，而实际上功耗会很高，由于5g也会增加功耗，因此手机续航，玩游戏发热是未来两年面临的问题。据说三星会在3nm不惜血本推环绕栅极晶体管。
在这种情况下，反而天玑1200和骁龙870不论是价格还是性能都是不错的选择。天玑用的是7nm的优化版号称6nm，而870是865的高频版。功耗应该都还不错。
很多人在意芯片的跑分，其实意义已经不大，因为今年的cpu发热都很严重，满载是不可能的，理论上可以跑70万分，那只是营销噱头，因为手机根本就受不了，苹果也好，高通也罢都会降频处理。

归来的超飞

9000e：你别乱说啊，我没翻。

龙之韵

哈哈哈，三星的假冒伪劣，台积电技术还是不太成熟。
麒麟9000e真是天选之子，阉割版本舍弃了一部分性能莫名的把功耗和散热控制的很好。xswl。

马克滴

从理论上来说，5nm工艺处理器应该要比7nm芯片更节电，每年芯片厂商发布新处理器，也都会将功耗降低比例当成重要信息来作为一大亮点，其实芯片设计当初是没有问题的，据业内人士分析，这次出现问题的主要原因是芯片制造工艺跟不上设计水准。

根据目前市场反馈耗电和发热厉害程度上来看，台积电5nm芯片要比三星5nm芯片控制的要更好，那对于需要购买新机或者有换机需求的朋友们来说，我们在选择手机的时候，尽量降低购机风险，来选择搭载台积电5nm芯片的手机。目前全球一共发布了6款5nm芯片，这6款5nm芯片是4家厂商设计研发的，同时又集中于2家厂商制造的，其中台积电生产的有华为和苹果。

1、华为mate40  搭载麒麟9000e

华为设计研发的5nm芯片：麒麟9000e，这也是一款手机芯片，由台积电制造。华为Mate40系列搭载的是华为麒麟9000E处理器，单从性能虽然不如自家的麒麟9000，但是日常使用、影音娱乐和玩游戏都是没有问题的。

2、苹果12 搭载A14
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A14芯片，采用5nm芯片工艺。A14 CPU采用6核设计，性能较A12芯片提升40%；GPU采用4核设计，性能较A12芯片提升超30%，带来的流畅度和和性能是苹果一直以来的卖点。

为了降低手机动态能耗，厂家只能从芯片的性能研发为起点，从而达到手机动态能耗和静态能耗的平衡点，但是会有一个技术瓶颈期，这种科技革新偶尔带来的阵痛是不可避免的，想要更进一步，就必须研发更先进的芯片，所以未来还会有3nm、1nm、甚至纳米微芯片的诞生。

你的温柔我不懂

个人推测：核心的调度问题。
苹果引入大核心，是为了应付瞬发高性能需求。
例如app打开的瞬间，大核心满载，小核心不工作。
平时工作游戏时，大核心是不会满载运行的，小核心开始承担负载。
但是貌似高通的x1大核一直在高负载，同时小核心也还在工作，所以个人推测还是核心调度出了问题。

淡淡

芯片厂商在发布的芯片的时候都是就处理器而言，在实验室状态中得出的结论，相比前代提升多少，功耗降低多少。最后做个总结，写成PPT，然后在经过前期的造势宣传，让消费者产生5nm相比7nm提升巨大，有拉出7nm对比10nm提升多少的成功案例，因此在消费者心中期待值被无限放大了。结果等手机厂商发布新机之后，在用专业人士进行测试，结果得出的数据与官方相差太多，从而“翻车”了。
但是如果降低标准来看，苹果，麒麟，高通三家处理器中，真正翻车的也就只有高通888了。
苹果A14的槽点在于：续航，发热。这两点苹果祖传工艺不加大电池，不采用快充，不加散热配置，但是这些在安卓厂商上都是小问题。所以个人觉得苹果没有A14“翻车”
麒麟9000的翻车：华为封箱之作，能拉满的就拉满，反正已经没有下款了，再加上赶工期，没有逐步优化，能产多少是多少，这颗处理器翻车也只是性能堆满的情况下（吃性能的游戏），在日常使用中，功耗并没有翻车。所以个人觉得麒麟9000算是轻“翻车”。
高通888的翻车：这颗处理器可以说是这的“翻车”了， 原因：
一、华为麒麟芯片的紧追不舍，2017年的骁龙835可谓是领先麒麟1.5代的产品，到了骁龙865，已经算不上领先了。如果骁龙888继续挤牙膏，就会被麒麟拉下马，所以高通也跟着激进了。
二、用上了全新架构，如果还是按照骁龙865的架构，改进下工艺，可以说也不至于翻车翻的这么惨。但是，会被喷的非常的惨，所以，高通为了性能选择了升级工艺，用新的架构。
三、三星的工艺，可以说高通成也萧何败萧何，（骁龙835三星代工的10nm工艺）。
综上：今年的5nm只是个试错的阶段，明年的5nm是改进的阶段。

幻魅之帅气小五

高通图便宜找了三星代工，三星的5nm没有台积电好，看苹果a14的强大性能和低功耗就知道他们的差距

ฅฅ

stm集体翻车，台积电5nm的两个芯片，麒麟9000对比上一代990提升巨大；A14对比A13中规中矩，算是挤牙膏，主要是苹果祖传散热问题。这两个都符合台积电5nm的PPT。
再看三星5nm的两个，骁龙888和猎户座2100，1080那才叫翻了个底掉，真正的安卓之胱。
三星5nm辣鸡已经是板上钉钉的事了，别把台积电5nm拉下水。

疯一样的男子

这个标题有个预设背景。问题是…预设背景未必成立啊……

红姐

2020年是5nm芯片爆发的元年，华为、苹果、高通、三星都上市了5nm制程的芯片，理论上这代表芯片性能又向前迈进一步，厂商们都宣称采用 5nm 制程的芯片无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现，但令人意外的是5nm芯片集体翻车了，各种问题不断，不少用户反馈了使用体验：见下表


这说明5nm芯片还不太成熟，属于1.0版本，为什么工艺先进了，性能和能耗却没有提高了？
原因在于芯片设计与制造，芯片设计与制造是相互影响的，先进的芯片设计需要先进的制造才能完成，目前几家芯片公司设计工艺都属于业界顶尖，但是制造水平实际是没有跟上，虽然台积电宣称已具备生产3nm的能力，其实5nm并没有成熟，这也解释了5nm存在问题的原因。
此外各厂家为了节约成本，在成本和性能之间进行权衡，这增加了芯片设计的复杂性，复杂的工艺反而降低了性能，增加了能耗。
5nm芯片在今后还需要不断优化和提高，相信能得到大幅度的提升。